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Cree攜手意法擴大碳化矽晶圓供貨協定

發布日期:2019/12/02 關鍵字:CreeSTSiCUPS

Cree和意法半導體(ST)宣布,雙方將現有碳化矽(SiC)晶圓多年長期供貨協定總價提升至5億美元以上,並延長協定有效期限。這份延長供貨協議相較原合約總價提升一倍。依照協議,Cree在未來幾年將向意法半導體提供150mm碳化矽裸晶圓和磊晶晶圓。增加晶圓供應量讓意法能滿足全球市場,尤其在汽車和工業應用對碳化矽功率元件快速成長的需求。

意法半導體公司總裁暨執行長Jean-Marc Chery表示,提升與Cree的長期晶圓供貨協議將讓該公司碳化矽全球供應變得更彈性。隨著汽車和工業客戶所獲得的專案越來越多,需在未來幾年內提升SiC產品的產量,而這份延長協議將為產能提供更多保障。

Cree執行長Gregg Lowe則表示,碳化矽所帶來之性能的改進對於電動汽車以及太陽能、儲能和UPS系統等下一代工業解決方案具有十分重要的意義。將繼續致力於半導體產業自矽到碳化矽的技術變革,同時延長與意法半導體的供貨協議,以確保滿足全球各應用領域對該解決方案日益成長的需求,促進碳化矽市場發展。

而碳化矽電源解決方案在整個車用市場中的採用率正快速提升,因該產業力求加速從內燃機向電動汽車的轉型以提升系統效率,並使電動汽車具有更長的續航里程和更快的充電速度,同時降低成本、減輕車重以及節省空間。在工業市場中,碳化矽模組可帶來更小、更輕和更具成本效益的逆變器,還能更有效地轉換能量。

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