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滿足高效/低成本需求 Chiplets市場蓄勢待發

文‧侯冠州 發布日期:2019/12/05 關鍵字:AI5GChiplets先進製程益華SigrityFPGAEPYCLIPINCON

面對AI高速運算需求愈來愈殷切,以及先進製程挑戰、成本遽增,半導體廠已開始尋求更有效率、更低成本的晶片製造方式,Chiplets便是其中之一。

人工智慧(AI)、車聯網、5G等應用相繼興起,且皆須使用到高速運算、高速傳輸、低延遲、低耗能的先進功能晶片。為此,晶圓代工、封裝業者除了持續朝先進製程(5奈米、3奈米)邁進外,也開始研發新一代製程技術以突破摩爾定律瓶頸,而Chiplets可實現更小更緊湊的運算系統結構,因此備受矚目,眾多半導體廠已相繼投入,相關產品也紛紛問世。

益華(Cadence)產品市場總監孫自君(圖1)表示,人工智慧與5G快速興起,相關應用陸續浮現,成為推動半導體產業未來成長的重要動力。這些應用皆需採用高速運算、高速傳輸、低延遲、低耗能的先進功能晶片。不過,製程微縮技術變得愈來愈困難,例如為了因應各式AI應用,晶片需更高的運算效能,這使得處理器核心數量、所搭配的記憶體容量、I/O數目都急速增加,要整合的元件數量越來越多,即便是使用先進製程,要將晶片尺寸更進一步縮小仍是十分吃力。

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