專訪Dialog低功耗連結事業部門總監Mark de Clercq　低價/高效藍牙SoC攻IoT聯網商機

為降低IoT產品開發成本及加快設計時程，戴樂格(Dialog)宣布推出全新藍牙(Bluetooth)5.1系統單晶片「SmartBond TINY」，在量產前提下，可用低至0.5美元的價格為各項應用添加BLE功能，大幅簡化藍牙產品開發並促進更廣泛的應用。

Dialog低功耗連結事業部門總監Mark de Clercq表示，隨著需要無線連接的設備不斷增長，但實現完整物聯網系統的成本卻面臨壓力；多數設備無法聯網、智慧化的主因多是成本太高。因此，該公司以降低成本為出發點，打造出價格更低，但依舊有高效能的藍牙SoC。

Mark de Clercq進一步說明，該公司從更少材料、更少外部元件、更小/更便宜的電池；以及更低成本的製造這四大方向著手，才得以實現體積更小、高性能卻又保有低價的藍牙SoC。在以一千萬顆為量產單位的基準下，價格可以低至0.5美元。當然，為滿足少量開發的需求，該公司也推出SmartBond TINY模組，以一百萬為量產單位的話，每個模組的價格也只需約1美元，同樣能減少開發成本。