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SEMI:2020年國際晶圓廠設備支出再創新高達580億美元

發布日期:2019/12/19 關鍵字:晶圓廠設備支出SEMI3D NAND台積電英特爾

SEMI(國際半導體產業協會)公布2019年全球晶圓廠預測報告,經歷上半年衰退態勢後,在下半年因記憶體投資激增所挾帶的優勢,預估2019年全球晶圓廠設備支出將上修至566億美元。報告指出,2018年至2019年,晶圓廠設備投資僅下滑7%,相較於先前所預測降幅18%獲得顯著改善。

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