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CES 2020報導

聯發科再發天璣800 搶先布局中階市場

文‧侯冠州 發布日期:2020/01/09 關鍵字:聯發科5G天璣1000Cortex-A76Cortex-A55Hyper Engine

為搶攻5G手機商機,聯發科近期可說動作頻頻。繼發布天璣1000後,聯發科再度於CES 2020展會期間推出天璣800,瞄準中階5G手機市場。天璣800同樣是高整合度的系統單晶片(SoC),將通訊、多媒體、人工智慧和影像等創新技術融合在7奈米製程的5G單晶片中;首批搭載「天璣800」系列5G晶片的終端手機將於2020年上半年問市。

聯發科技無線通訊事業部總經理李宗霖表示,繼天璣1000系列旗艦級的5G智慧手機系統單晶片登場後,該公司推出中階大眾市場的天璣800系列,該產品以中階價位為消費者帶來旗艦級的功能與體驗,並加速實現5G普及的目標;而該產品同樣專為全球5G網路Sub-6GHz頻段設計,該頻段將於今年在亞洲、北美和歐洲等地不斷擴大覆蓋範圍。

據悉,天璣800同樣整合了聯發科的5G數據機,相較於外掛解決方案,可顯著降低功耗,讓手機客戶輕鬆擁有省電散熱佳的優勢;並支援5G雙載波聚合(2CC CA),與其他僅支持單載波(1CC無CA)的方案相比,5G高速層覆蓋範圍擴大了30%,可無縫切換到該區域覆蓋頻段,並具備更高的平均吞吐性能。

甫發布天璣1000不久,聯發科隨即發布天璣800搶攻中階市場。

同時,該產品也相容於Sub-6GHz頻段的獨立(SA)與非獨立(NSA)組網,支持2G到5G各代連網需求,以及動態頻譜共用(DSS)技術;且更支援VoNR(Voice over new radio )語音服務,可跨網路無縫連接並提供穩定的速度。

值得一提的是,天璣800系列同樣採用4顆「大核」的設計,也就是採用4個主頻高達2GHz的大核Cortex-A76,搭配4個主頻高達2GHz的高能效Cortex-A55核心,透過多核架構讓遊戲啟動和運行更快速流暢,且多執行緒的性能得到顯著提升。

除此之外,該款晶片也和天璣1000相同,搭載旗艦級GPU,並結合Hyper Engine遊戲優化引擎,提供旗艦級的遊戲體驗;以及搭配獨立AI處理器APU 3.0,可提供高達2.4 TOPs(每秒2.4萬億次運算)的AI性能。

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