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巧扮連通橋梁 AIB實現晶片/小晶片高速互連

文‧David Kehlet 發布日期:2020/01/09 關鍵字:AIBIntelFPGA異構整合小晶片SoC

數十年來,半導體行業一直奉行的做法是,在單個晶片中整合盡可能多的功能。在大部分時間裡,與使用當時的封裝和互連技術將兩個晶片連接在一起相比,單晶片實施提供性能、功耗和功能的最佳組合。

然而,涉及晶片橋、中介層、侵蝕性幾何形狀(Aggressive Geometries)和微米級微凸點連接的新整合技術已經改變了演算法。戈登‧摩爾曾在1965年指出:「使用獨立封裝並彼此互聯的更小功能來構建的大型系統可能更為經濟。」

如今許多SoC在內核處理方面彼此相似,而特定的週邊功能卻有所不同。有的應用可能需要視覺處理;有的應用需要直接從天線獲取訊號;而有的應用需要SoC提供更多的記憶體。將這些功能分離可獲得一定的價值,比如混合搭配不同的功能,但另一個重要價值是每個功能,像是處理、類比、記憶體、數位訊號處理(DSP)等,可以在另一個不同於內核運算所用的流程上得到更好的優化。

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