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瑞昱於2020 CES展示通訊網路/多媒體/消費性電子晶片解決方案

發布日期:2020/01/10 關鍵字:瑞昱RealtekCES8K藍牙物聯網PHYLCD邊緣運算乙太網路

瑞昱半導體(Realtek)於2020 CES展示全方位通訊網路、多媒體及消費性電子晶片解決方案,包括省電的2.5G乙太網路解決方案(RTL8125B/RTL8156B/RTL8226B)

瑞昱第二代2.5G乙太網路解決方案耗電低(<700mW)、封裝小(6mm×6mm)、具備PCIe(RTL8125B)、USB(RTL8156B)、2500BaseX/HSGMII(RTL8226B)三種介面;主動降噪真無線藍牙耳機解決方案(RTL8773B系列)除保有聽立體聲音樂超低功耗的優勢外,更在耳機/免持模式下整合環境降噪(ENC)及混和式主動降噪(Hybrid ANC)的功能,大幅提升音效品質。此外,RTL8773B系列也支援音訊透通(Audio Pass-Through)、谷歌快速配對(Google fast paring)及語音助理等功能,協助客戶增添產品價值。

多系統營運商們(MSO)需要一個高度安全且可持續升級、開源共享的平台於實現IP化之潮流中提供優質影音服務。瑞昱半導體基於谷歌之安卓電視作業系統以及RDK聯盟所推出之RDK開源平台,推出一系列UHD機頂盒晶片方案,整合技術如多重HDR標準、最新高安條件接取(Conditional Access)以及先進數位版權管理(DRM)等技術,提供營運商們一個既多元又可靠的優質影音系統解決方案。除此之外,系列中的RTD1319/RTD1311更支援4K AV1解碼之機頂盒單晶片。該晶片亦支援華人區最重視的4K解碼技術AVS2.0,為同時支援東西方國家營運商之機頂盒解決方案。

瑞昱推出可支援人工智慧網路攝影具低功耗、高畫質、高運算效能的邊緣運算單晶片。該晶片具備本地邊緣端運算能力,無需雲端服務器協同,即可支援人形、人臉甚至多種物件同時偵測卷積神經網路(CNN)技術,且包含區域入侵、跨線警示、人員計數與移動追蹤等應用算法,是協助客戶快速導入量產的完整智慧網路攝影機解決方案。

該公司無線網路系統單晶片RTL8197F/RTL8198D/RTL8198F 內置高功率放大器,為一小尺寸、高度整合設計,並支援低功耗、高吞吐量、Wi-Fi EasyMesh等功能。

RTL8852A為瑞昱首顆802.11ax/Wi-Fi 6無線晶片,向下支援802.11ac,能強化網路的穩定性,提供高效率、高吞吐量無線網路應用,在密集環境下能支援更多用戶,同時具備新的流量控制機制,可降低功耗並延長電池壽命。高速無線上網解決方案能廣泛應用於無線路由器、網狀無線網路基地台等家用產品、無線網卡方案的機頂盒、智慧電視、智慧音箱、無線攝影機等消費性產品,得以實現智慧家居生活。

此外,推出包含物聯網控制、語音、影像功能的物聯網系列單晶片,內建語音audio codec、雙頻Wi-Fi/藍牙共存適配、LCD面板和專利式的短語音傳輸延遲功能、超低功耗可做電池供電應用、高規款支援1080p encoder的全球最小Wi-Fi IP cam單晶片。瑞昱全系列物聯網單晶片提供低功耗、小尺寸、高安全性等級,是整合全球物聯網生態系的解決方案。

RTL9075AA系列產品則是高埠數車用乙太網路交換器控制晶片,其整合100BASE-T1 PHY和1000BASE-T1 PHY,支援車用資訊娛樂和數據傳輸應用時的音頻/視頻橋接技術(AVB),以及用於先進駕駛輔助系統(ADAS)和自動駕駛應用的時敏網絡(TSN)。RTL9075AA系列產品同時也提供了1Gbps和5Gbps SerDes接口,並且支援PCIe上的單一I/O虛擬化(SR-IOV)的技術,充份滿足先進汽車電子電機架構的需求。

瑞昱RTD2851M為4K電視主晶片,RTD2893為8K升級晶片。兩者搭配、便成為完整的8K電視解決方案,內置8K60Hz AV1、VP9及HEVC解碼器,具備HDMI2.1 12GHz 8K數據流接收功能、8K的降噪、超解像度、以及各種8K畫質處理,可直推8K120Hz的面板,操作系統支持安卓電視Q系統,並內置谷歌遠場語音。基於RTD2893/RTD2851M的成套硬軟件內配置多工AI畫質處理的軟硬體,可同時進行各種不同目的的AI運算,為2020年8K AI安卓電視的選擇。

Cortina Access電信級10千兆AnyPON SFU及超級閘道器架構方案內置10G AnyPON MAC和電信級網路引擎,適合下一代Wi-Fi 6及IoT閘道器應用。CA8271A內置10G AnyPON MAC及功能強大的電信級網路引擎的單家庭單位(SFU)單晶片,適合廣泛應用的通用網路接口。CA8271S內置10G AnyPON MAC並內含嵌入式1Gb DRAM、11mm×11mm封裝、低功耗(大約2W),非常適合小封裝可插拔(SFP+)光模組應用。

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