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新材質加持 電子產品散熱管理更高效

文‧Mark Patrick 發布日期:2020/01/16 關鍵字:散熱管理熱密度微孔架構PCB

若有涵蓋電子產業各層面的一貫趨勢,那就是需在更小空間內實現更高性能。設計工程師面對壓力,需在每代新產品中增加更多功能,同時又不會增大產品整體尺寸,甚至得縮減尺寸。

不言可喻,此趨勢浮現許多必須克服的技術障礙,尤其是如何應對不斷攀升的熱密度。散熱管理從前被認為只是設計過程中最後一個考量的因素,但現正成為需要搏得更多關注的基本要素。在本文中將先研究散熱管理相關問題,進而重點介紹有助於設計師採最小空間實現最大限度散熱的具體創新技術。

通常情況下,散熱管理實施不會在設計早期就得到解決,而是保留到最後一分鐘,主要是透過簡單添加散熱片或風扇處理,以達到可接受結果。由於系統功率需求通常在設計完成之前才會最終確定,上述做法在某種程度上可以理解,但現代產品開發流程則要求對散熱特性給予高優先順序考量。

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