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快速導入設計扮關鍵 聯發科/高通5G晶片短兵相接

文‧侯冠州/廖專崇 發布日期:2020/01/16 關鍵字:5G晶片聯發科高通

聯發科(MTK)天璣1000與高通(Qualcomm)Snapdragon 865正式翻牌,兩款產品的技術效能表現伯仲,而在支援毫米波mmWave與採用SoC兩個策略選擇上,有非常多值得討論的重點,聯發科5G產品在2020年上半年之前具有優勢。

2019年下半年5G發展加速,更多國家發放5G執照,營運商積極導入商轉,展望2020年5G產業即將起飛,5G手機出貨量預估也由2019年初的數千萬,到年底2~3億隻的規模,隨著兩大晶片供應商聯發科(MTK)天璣1000與高通(Qualcomm)Snapdragon 865正式翻牌,5G行動處理器啟動第一回合近身肉搏,從架構選擇、規格與性能跑分、設計支援、產品售價、製程採用甚至產品規劃等無所不比。

2020年2月的西班牙世界通訊大會(MWC)預計將發表多款5G手機,做足準備的聯發科是否能有所斬獲?或是當仁不讓的高通繼續笑傲江湖?而在手機晶片技術發展已經成熟的現在,S865與天璣1000在規格上並沒有大幅差距,決勝的關鍵就在相對細節的項目,然而背後的策略操作與取捨,有非常多值得討論的重點,5G發展是否再一次顛覆產業版圖,由這兩款晶片的技術分析與產品表現,或能一窺5G行動平台霸主能否換人做做看。

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