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CES 2020英飛凌推智慧手機用小型3D影像感測器

發布日期:2020/01/16 關鍵字:英飛凌InfineonCES3D感測器飛時測距ToF影像感測器

可靠的人臉驗證、強化相片功能和逼真的擴增實境體驗:3D深度感測器在智慧型手機及仰賴精確3D影像資料的應用中扮演關鍵角色。英飛凌(Infineon)與軟體及3D飛時測距(ToF)系統專業夥伴pmdtechnologies公司合作,開發出小、功能強的3D影像感測器,並於美國拉斯維加斯的國際消費性電子展(CES)上亮相。全新REAL3單晶片解決方案,晶片尺寸僅4.4×5.1mm,是英飛凌成功研發的第五代飛時測距深度感測器。除了體積小巧,只需少數元件即可整合至輕薄的裝置以外,該晶片以低功耗就能提供最高解析度的資料。

英飛凌電源管理與多元電子事業處總裁Andreas Urschitz表示,第五代REAL3晶片具備強固、可靠、強大、節能,且同時保有體積精巧的優勢。該公司預見3D感測器的發展潛力,在安全、影像以及情境式裝置互動等應用領域都有穩定成長。3D感測器也能讓裝置以手勢控制,達到不需觸碰的情境式人機互動。

採用飛時測距技術的深度感測器可取得精確的3D影像,像是臉部、手部細節或是需要確保相關測量的影像與原始影像相符之物體。這項技術早已應用在手機或裝置上的支付交易,不需銀行帳戶資訊、金融卡或銀行行員,僅透過人臉辨識即可完成付款。此功能需要非常可靠且安全的影像以及回傳高解析度的3D影像資料。相同的技術也應用在3D影像解鎖裝置。英飛凌3D影像感測器在像是日照強烈或一片漆黑的極端照明條件下也能完成上述要求。

此外,晶片針對相機提供更多功能強大的相片拍攝選項,像是強化自動對焦、加強相片或影片的散景效果,以及改善低光源下的解析度。即時全3D成像技術可提供更加真實的擴增實境體驗。

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