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TI小型36V/4A電源模組助縮減解決方案尺寸達三成

發布日期:2020/02/26 關鍵字:德州儀器TI熱傳遞QFN球柵陣列EMI

德州儀器(TI)近日推出小型36V、4A電源模組,其採用四方扁平無引線(QFN)封裝。TPSM53604DC/DC降壓模組的5mm×5.5mm面積使工程師能將電源尺寸縮小30%,且與同類競爭模組相比,功耗更降低50%。新的電源模組配有單個導熱片以最佳化熱傳遞(Heat Transfer),讓工程師簡化電路板的安裝和布局。更多訊息、樣品及評估模組,請參考TPSM53604。

TPSM53604可以在高達105°C的環境溫度下正常運作,滿足工廠自動化和控制、電網基礎設施、測試與量測、工業運輸、航空及國防等環境較嚴苛的應用。

透過將 TPSM53604與緊湊型降壓模組配對(例如TPSM82813和TPSM82810),工程師可以建立從24V輸入到負載點的完整電源解決方案,同時縮短設計時間和簡化工作。

TPSM53604的主要特色和優勢包括縮小並簡化電源解決方案,其單面電路板的總面積為85mm2,是常見的24V、4-A工業應用中較小的解決方案。標準的QFN封裝面積有助於簡化設計,並縮短產品上市時間;TPSM53604 QFN封裝面積為 42%,與球柵陣列(Ball-grid-array, BGA)封裝相比,具備更高效的熱傳遞性能。此外,該模組的降壓轉換器整合了具有低導通電阻(RDS(on))的MOSFETs,能於24V到5V實現90%的轉換效率。此外,TPSM53604的整合型高頻旁路電容器和無焊線特性能,能協助工程師達到國際無線電干擾特別委員會(CISPR)11類B級限制的電磁干擾(EMI)標準。

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