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因應先進製程需求 科磊量測系統搭載新技術

文‧吳心予 發布日期:2020/03/03 關鍵字:晶片製程 CD KLA 科磊 量測系統 Advanced Logic DRAM 3D NAND

晶片製程隨著市場所需的功能增加而變得越趨複雜,製造過程仰賴量測系統來控制晶片製作的品質與成本。為了提升晶片製程的產量與良率,製程設備供應商科磊(KLA)推出採用圖像技術的Archer 750疊對量測系統,與針對晶片製造的SpectraShape 11k光學關鍵尺寸(Critical Dimension, CD)量測系統,分別用以確認晶片製作時每一層的正確對準,以及監控立體結構的形狀符合規格。

科磊(KLA)推出採用圖像技術的Archer 750疊對量測系統,與針對晶片製造的SpectraShape 11k光學關鍵尺寸(critical dimension, CD)量測系統。圖片來源:科磊

Archer 750疊對量測系統可生成準確的疊對誤差測量結果並兼顧產量,達到過去僅能透過散射測量技術的疊對系統生產的數量,藉由精準且及時的回饋,協助微影工程師識別製程偏差並改善整體圖案的完整性,同時達到加快生產與良率提升的效果,穩定生產先進邏輯(Advanced Logic)、DRAM及3D NAND裝置。

而SpectraShape 11k 則監控3D結構的形狀,確保電晶體與記憶晶格(Memory Cell)等符合規格。此外,SpectraShape 11k CD與尺寸形狀量測系統結合靈敏度與生產效率,不只可量測多種材料、結構與晶片形狀,還能夠高速測量先進邏輯、DRAM及3D NAND裝置,達成快速識別製程問題並嚴格監控制程的目標。

在5G、AI、數據中心及邊緣運算的高規格記憶體與邏輯晶片需求之下,量測系統技術的進展,增加晶圓廠對製程的控制程度,有助於製程複雜的晶片維持品質。

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