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因應先進封裝需求 EV GROUP成立異質整合技術中心

文‧黃繼寬 發布日期:2020/03/04 關鍵字:3D封裝金屬接合晶圓接合晶圓薄化

晶圓接合暨微影技術設備廠商EV Group(EVG)宣布,該公司的異質整合(HI)技術中心已建立完成,未來將協助客戶透過EVG的製程解決方案與專業技術,打造全新且更強勁的產品與應用,包含高效能運算與資料中心、物聯網(IoT)、自駕車、醫療與穿戴裝置、矽光子及先進感測器所需的解決方案與應用。

異質整合技術中心結合了EVG的晶圓接合、晶圓薄化處理、微影製程產品與專業技術,以及EVG奧地利總部最先進無塵室中的試產生產線設備與服務,同時獲得EVG全球各製程技術團隊的支援。透過HI技術中心,EVG將協助客戶加速技術開發、將風險降至最低,並透過異質整合和先進封裝開發出與市場區隔的技術與產品,同時確保客戶針對即將推出的產品採用最高等級的智財權保護標準。

EV Group技術開發和IP總監Markus Wimplinger表示,異質整合推動全新封裝架構的發展,並且需要新的製造技術來支援更強大的系統與設計彈性,以及提高系統的效能和降低設計成本。EVG全新的HI技術中心為我們微電子供應鏈的客戶與合作夥伴,提供一個開放取用的創新育成中心來協同合作,同時結合我們的解決方案與製程技術資源,縮短異質整合打造的創新裝置與應用所需的開發週期與產品上市時程。

EVG在異質整合領域具有廣泛的技術背景,並在過去20多年來針對此關鍵技術趨勢提供各種解決方案,其中包括永久性晶圓接合,包含3D封裝與金屬接合的直接融合與混合接合、III-V化合物半導體與矽的整合使用或不使用聚集載體的方式來完成晶片到晶圓接合,以及高密度的3D封裝;暫時性接合與剝離,包含機械式、滑動分離/ 上掀剝離與UV雷射輔助的剝離方式;晶圓薄化傳送處理技術;創新微影技術,包含曝光機、塗佈機與顯影機,以及無光罩曝光/ 數位微影。

圖 透過聚集載體晶圓實現晶片對晶圓混合接合的整合晶片。

在永久性接合領域,EVG早在20多年前就率先推出具專利的SmartView晶圓對晶圓對準系統,並且多年來持續強化此技術以支援突破性的技術精進,例如背照式CMOS影像感測器(BSI-CIS),以及近期針對混合接合展示了第一個100奈米以內晶圓對晶圓重疊對準度,此技術催生出如3D BSI-CIS與記憶體晶片和邏輯電路的堆疊(Memory-on-logic)等裝置。EVG也早在2001年便針對超薄晶圓開發出第一個暫時性的接合系統,這套系統對於3D/ 堆疊式晶片的封裝不可或缺,同時也為超薄與堆疊扇出型封裝的低溫雷射剝離技術帶來革命性的進展。

在微影製程領域,EVG憑藉十多年前推出的第一套供晶圓級光學量產用的UV壓印成型解決方案,鞏固了備受各界肯定的技術領先地位,自此之後帶領業界擴大奈米壓印微影(NIL)的量產。EVG持續突破用於先進封裝的光罩對準曝光機在速度與精準度上的界線,近期更推出全球首個具高度擴充性的無光罩曝光技術,解決後段微影製程量產日益凸顯的需求。

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