ANSYS 2020 R1以數位串接跨產品生命週期流程模擬 - 產業動態 - 新電子科技雜誌 Micro-electronics


熱門關鍵字:電源模組 | SiC | 機器視覺 | GaN | 5G

訂閱電子報

立刻輸入Email,獲取最新的資訊:


收藏功能:
分享報新知:
其他功能:

ANSYS 2020 R1以數位串接跨產品生命週期流程模擬

發布日期:2020/03/16 關鍵字:安矽思ANSYS電磁設計AMHPCSPDM

透過安矽思(ANSYS)2020 R1新功能,跨產品生命週期流程整合ANSYS技術,正加速數位轉型的過程。從運用ANSYS Minerva改善產品開發,到運用大幅簡化工作流程的ANSYS Fluent執行複雜模擬,再到運用ANSYS HFSS將電磁設計流程最佳化,ANSYS 2020 R1幫助企業引領創新,並創造高成本效益的設計。

Eaton資訊科技副總裁Todd Earls表示,推動數位轉型的關鍵在於適應不斷演化的環境,並以新方式運用既有工具和資料。由於未來模擬的運用可望進一步擴大,Minerva對Eaton十分重要,也在該公司更具規模的跨企業數位原型製作和積層製造(Additive Manufacturing, AM)方案上扮演要角。此外,追溯性和管理對於效率至關重要,而有許多設計生產零件的必要步驟需要運用AM或其他製程,ANSYS Minerva將有助於簡化使用體驗。

由於模擬幾乎會影響所有產品開發決策,用戶必須因應互通性(Interoperability)、資料和流程管理、高效能運算(High-performance Computing, HPC)整合和追溯性(Traceability)帶來的規模和複雜度挑戰。除此之外,整個工程團隊和產品生命週期都必須能廣泛運用複雜的多物理場模擬和最佳化資產。ANSYS 2020 R1藉由整個產品系列的升級和改進ANSYS Minerva來回應此一問題,讓客戶將模擬和最佳化與更大規模的產品生命週期流程連結。

ANSYS Minerva幫助企業將模擬智慧財產轉變為高價值可控制的企業資產、捕捉最佳實務、並以數位方式串接模擬和達到最佳化,較以往更廣泛地涵蓋整個企業。Minerva現在內建先進技術,可顯著改善工作流程並提升模擬流程和資料管理(Simulation Process and Data Management, SPDM),包括有助改善支援決策的儀表板(Dashboard)、探索模型資料的動態3D視覺化工具、以及最先進系統以管理變更和確保資訊可靠度。

研討會專區
主題式電子報
熱門文章