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三大應用領域需求看漲 半導體異質整合勢不可擋

文‧黃馨 發布日期:2020/03/26 關鍵字:手機異質整合SoCSiP智慧醫療自駕車中介層重分布層TSV

人類智慧、人工智慧及半導體晶片的加成,使得越來越多的應用領域相應而生,包含智慧醫療、穿戴裝置、行動裝置、航太與國防、資料中心及自駕車等。

觀察這些應用領域需求可發現,若將晶片需求分為小體積、低延遲、低成本、高效能、低功耗等五大需求,對於半導體晶片的功能與規格皆不相同,如穿戴裝置主要著重在小體積、低功耗、低成本等需求,對於效能及延遲性要求相對較低;資料中心則為了因應高速運算的需求,因此較著重在高效能、低延遲的快速反應能力。

針對上述所提到的五大晶片需求,以下將以手機、智慧醫療器材及自駕車等三個應用領域產品作為舉例,透過這三大應用領域的需求剖析,可發現未來晶片的發展不僅將朝向更多元件的整合,且隨著產業需求的不同,未來晶片將朝向客製化的走向發展。

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