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瑞薩整合無線功能單晶片擴展符合Wi-SUN FAN認證產品組合

發布日期:2020/04/06 關鍵字:瑞薩無線單晶片MCURenesassub-GHzWi-SUN

瑞薩電子(Renesas)日前宣布,其以RL78/G1H為基礎的sub-GHZ(sub-gigahertz)無線解決方案已獲得Wi-SUN聯盟通訊標準之一的Wireless Smart Ubiquitous Network for Field Area Network(Wi-SUN FAN)認證。不僅擴充瑞薩目前以RX651控微制器(MCU)和RAA604S00無線通訊IC所構成的高階雙晶片解決方案,也進一步拓展了瑞薩符合Wi-SUN FAN認證標準的產品陣容。

瑞薩新興市場業務部副總裁守屋徹(Toru Moriya)表示,sub-GHz頻段的無線頻率相對比較不受牆壁和建築物等障礙物的影響,因此在城市環境中進行更長距離的資料傳輸也成為可能。做為一個支援網狀網路(Mesh Network)的廣域無線網路標準,Wi-SUN FAN已經越來越受歡迎。而該公司經過認證的RL78無線解決方案,將能夠減輕物流和基礎設施管理等感測網路應用相關的開發負擔,並加速Wi-SUN FAN的廣泛採用,以實現智慧城市和智慧電網。

新認證的解決方案包含美國Tessera Technology公司的TK-RLG1H+SB2評估板,而該評估板則包含了具有整合的無線功能與Wi-SUN FAN通訊控制軟體堆疊(Software Stack)的瑞薩16位元RL78/G1H MCU。這套無線解決方案使客戶能夠輕鬆快速開發符合Wi-SUN FAN標準的設備,進而將開發過程中取得認證所需要的時間縮短大約一年。

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