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聯電急件處理呼吸器晶片訂單 填補防疫設備缺口

文‧吳心予 發布日期:2020/04/15 關鍵字:聯電 UMC SHR NAND Flash PHISON TrendForce Bottleneck Lead Time cycle time

日前晶圓代工廠聯電為支援防疫,以最急件處理等級(SHR, Super Hot Run)來生產NAND Flash控制IC廠群聯用於醫療級呼吸器的緊急訂單,將原本需時兩個月的交貨時間縮短至近一個月。此次疫情醫療設備現有明顯缺口,製造環節又涉及精密半導體元件,故僅能仰賴業者加速生產填補,而醫療用晶片的交貨時間(Lead Time),則是決定相關設備生產速度能否加快的關鍵。

圖 聯電為支援防疫,以最急件處理等級來生產NAND Flash控制IC廠群聯用於醫療級呼吸器的緊急訂單。來源:UMC Finder Facebook

TrendForce指出,醫療級呼吸器需使用晶片以精密調節呼吸狀況,但半導體晶片交貨時間基本以月為單位,所以本來就是終端裝置各元件中交貨期較久的項目,而過去醫療用晶片的需求量又普遍低於主流應用,客戶庫存經常控管在既定水位,少有大幅度調整。因此,當出現醫療級呼吸器急單需求,聯電採用SHR的最高速生產做法確實有其必要性。

過去SHR多半使用場景為重點開案需短期內得到產品驗證數據,或新製程開發的特殊要求,用作量產機會相對偏少。對晶圓製造業者來說,一般為達到生產線的最大使用效率,依照晶圓處理週期(cycle time)的設定範圍與在設備機台上處理的先後順序做配貨調整,大致分為三種處理級別:

一、SHR (Super Hot Run):最急件處理,cycle time最短,除特殊原因外嚴禁生產進度遞延。

二、HR (Hot Run):次急件處理,cycle time 較SHR長。

三、NR (Normal Run):一般件處理,cycle time較長。。

而此次聯電採用SHR等級生產醫療用晶片訂單,除滿足客戶需求,也突顯晶圓代工廠在加速醫療晶片生產環節中的重要性。此外,聯電承接的急單也包含投片8吋晶圓,採用SHR生產對目前8吋晶圓產能的吃緊程度而言,對生產進度控管雖有可能增添些許壓力,但對全球防疫醫療的貢獻則不言而喻。

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