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Ansys電源雜訊簽核平台獲台積電先進製程技術認證

文‧吳心予 發布日期:2020/05/11 關鍵字:Ansys SoC signoff TSMC AI 5G HPC EM

Ansys新一代系統單晶片(system-on-chip, SoC)電源雜訊簽核(signoff)平台獲得台積電(TSMC)所有先進製程技術的認證,將協助共同客戶驗證全球晶片的電源需求及可靠性,並應用於人工智慧(AI)、機器學習、5G行動網路和高效能運算(high-performance computing, HPC)等領域。

圖 Ansys電源雜訊簽核平台獲台積電先進製程技術認證。來源:台積電

Ansys副總裁暨總經理John Lee表示:「我們和TSMC合作所展現的深度和廣度,顯現多重物理場簽核技術在 AI、5G、HPC、機器學習、網路、汽車與更多其他應用領域的價值和需求。由於電晶體技術的進展,RedHawk-SC能滿足不斷成長的平行處理及強大運算容量的需求,支援更多 3D 積體電路(IC)封裝技術應用。」

若能讓採用先進製程的晶片在有熱點存在,且電晶體切換行為高度多樣化的情況下,仍能可靠地運作,晶片設計者就無須對配電網路(Power Distribution Network)進行過度設計(Overdesign)。但由於先進製程遇到的技術限制增加,配電網路的規模也隨之顯著成長,加上使用先進製程的晶片往往內含上百億個點子節點,使得與先進製程搭配的設計工具必須支援大規模平行化,並具備非常高的容量。

為促進TSMC領先業界的製程節點發展(包含 N16、N12、N7、N6 及 N5 製程技術),Ansys 與TSMC共同合作,完成Ansys RedHawk-SC的認證。認證項目包含擷取、電源完整性與可靠性、訊號電子遷移(electromigration, EM)、熱可靠性分析以及統計電子遷移預算(statistical EM budgeting)分析。RedHawk-SC能夠在基於大數據機器學習架構的高度平行化資料庫,以最佳化電子設計的Ansys RedHawk-SC中,執行簽核演算法來分析大量設計資訊,提供快效能並擴充容量。

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