5G考驗晶片封裝可靠度 模擬工具協力解難題

作者: 徐志敏
2020 年 05 月 14 日
5G是一個萬物互聯的時代,機器與機器能夠通信將成為普遍的特點。據賽迪智庫《5G十大細分應用場景研究報告》,5G將在VR/AR、超高解析度視訊、車聯網、聯網無人機、遠端醫療、智慧電力、智慧工廠、智慧安防、個人AI設備、智慧園區等方面大放異彩,具有非常廣闊的前景。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

實現高效率/低成本 8位元MCU節能功力大躍進

2010 年 06 月 21 日

善用軟體套件 MCU開發事半功倍

2010 年 07 月 19 日

LED發光效率邁大步 固態照明應用前景光明

2011 年 09 月 22 日

整合五大工控通訊介面 IoT閘道器加速智慧工廠建置

2016 年 02 月 04 日

滿足LPS安規要求 鋰離子電池使用安全性大增

2015 年 08 月 08 日

行動通訊進入Pre-5G時代 LAA/LWA實現異質流量聚合

2016 年 11 月 10 日
前一篇
宸曜工業級物聯網閘道器亮相
下一篇
是德八合一整合型示波器亮相