5G考驗晶片封裝可靠度 模擬工具協力解難題

作者: 徐志敏
2020 年 05 月 14 日
5G是一個萬物互聯的時代,機器與機器能夠通信將成為普遍的特點。據賽迪智庫《5G十大細分應用場景研究報告》,5G將在VR/AR、超高解析度視訊、車聯網、聯網無人機、遠端醫療、智慧電力、智慧工廠、智慧安防、個人AI設備、智慧園區等方面大放異彩,具有非常廣闊的前景。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

2004手機用相機模組技術發展回顧 畫素突破500萬大關 朝向小型化及低耗電發展

2005 年 03 月 02 日

應用新興SIP標準 打造VoIP安全通道

2005 年 08 月 03 日

剖析BGA封裝實例 實現PC高密度功率設計

2005 年 09 月 08 日

有效提升元件功率密度 寬能隙材料成節能減碳新寵兒

2018 年 02 月 08 日

加速打造邊緣智慧應用 整合/開放/多元為關鍵

2019 年 12 月 30 日

在SoC中實現異質整合 CMOS 2.0開闢新道路(2)

2024 年 12 月 18 日
前一篇
宸曜工業級物聯網閘道器亮相
下一篇
是德八合一整合型示波器亮相