5G考驗晶片封裝可靠度 模擬工具協力解難題

作者: 徐志敏
2020 年 05 月 14 日
5G是一個萬物互聯的時代,機器與機器能夠通信將成為普遍的特點。據賽迪智庫《5G十大細分應用場景研究報告》,5G將在VR/AR、超高解析度視訊、車聯網、聯網無人機、遠端醫療、智慧電力、智慧工廠、智慧安防、個人AI設備、智慧園區等方面大放異彩,具有非常廣闊的前景。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

轉換效率優於IGBT 超接面MOSFET實現高效能調光

2014 年 01 月 11 日

PWM模式結合取樣和濾波功能 馬達驅動電源量測精度提升

2014 年 01 月 18 日

庫倫計數器助預測電池剩餘電量 一次電池鎖定輕負載應用

2016 年 11 月 10 日

汽車半導體製造要求大不同 晶圓廠隨機缺陷率至為關鍵

2018 年 06 月 25 日

助力裝置製造/程式應用開發 藍牙5.3加速無線聯網互通

2021 年 11 月 04 日

車輛電氣化進程飛快 FPGA強力支援汽車智慧化

2023 年 01 月 19 日
前一篇
宸曜工業級物聯網閘道器亮相
下一篇
是德八合一整合型示波器亮相