5G考驗晶片封裝可靠度 模擬工具協力解難題

作者: 徐志敏
2020 年 05 月 14 日
5G是一個萬物互聯的時代,機器與機器能夠通信將成為普遍的特點。據賽迪智庫《5G十大細分應用場景研究報告》,5G將在VR/AR、超高解析度視訊、車聯網、聯網無人機、遠端醫療、智慧電力、智慧工廠、智慧安防、個人AI設備、智慧園區等方面大放異彩,具有非常廣闊的前景。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

加速電動車上路 中國大陸充電介面標準趕進度

2012 年 05 月 03 日

可編程生態系日益完整 嵌入式視覺應用開發更快速

2016 年 06 月 02 日

有賴AOT控制電源IC 穿戴式裝置功耗損失再降低

2018 年 04 月 21 日

高效率低功率轉換IC助力 智慧穿戴式裝置開發加快

2017 年 03 月 25 日

可呈現表面深度紋理影像 輪胎3D缺陷檢測準度高

2017 年 12 月 28 日

排除多重技術障礙 SiC MOSFET模組設計上手

2022 年 05 月 16 日
前一篇
宸曜工業級物聯網閘道器亮相
下一篇
是德八合一整合型示波器亮相