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戴樂格新低功耗Wi-Fi SoC擴展IoT聯網產品陣容

發布日期:2020/05/26 關鍵字:戴樂格Dialog低功耗Wi-Fi聯網SoC

英商戴樂格半導體(Dialog)日前宣布推出高度整合的低功耗Wi-Fi聯網SoC─DA16200,以及兩個運用Dialog VirtualZero技術為Wi-Fi聯網,電池供電的IoT設備實現電池壽命突破的模組。

Dialog連結及音訊產品部門資深副總裁Sean McGrath表示,這些新的Wi-Fi產品進一步鞏固了我們的地位。透過電池提供Wi-Fi並不僅僅是延長電池壽命,更在於透過提供低功耗功能和隨時連線的連接性,使IoT開發人員徹底釋放智慧型設備的可能性。這是物聯網市場迫切需要的突破,該公司所推出的新SoC和模組將能協助推動這些創新。

隨著聯網門鎖,恆溫器,監控攝影機和其他需要隨時運作且持續保持Wi-Fi連接的物聯網產品方興未艾,對於工程師形成在不犧牲電池壽命下開發創新方案的嚴苛挑戰。有別於競爭對手的Wi-Fi SoC,DA16200針對電池供電IoT設備進行最佳化。 DA16200的VirtualZero技術可將低功耗的實際表現,做到即使持續聯網的設備通常也可以達到至少一年的電池壽命。 事實上,三到五年的電池壽命表現也很普遍。

SoC利用演算法驅動的設計來提供較低功耗的解決方案,以延長電池壽命,同時保持持續的Wi-Fi連接,以確保最終用戶始終保持對設備的控制。

高度整合的DA16200可運作整個Wi-Fi系統、安全性和網路協定堆棧,無需外部網路處理器、CPU或微控制器。 它包含一個802.11b/g/n射頻(PHY),基頻處理器,MAC,內建記憶體,專屬加密引擎和ARM Cortex-M4F主機網路應用處理器,所有這些均整合於單一矽晶片上。

為了在不影響電池壽命的情況下擴展範圍,DA16200還具有整合的功率放大器(PA)和低噪音放大器(LNA),為用戶提供良好的輸出功率和接收器靈敏度。

除了SoC外,Dialog同時推出了兩個內建DA16200的模組,提供靈活性和設計選項,可輕鬆地實現Wi-Fi聯網,確保所有客戶都能從DA 16200 SoC的高整合度和可編程易用性中受益。 這兩個模組均包含4MB快閃記憶體和所有必需的RF組件,包括晶體振盪器,RF集總濾波器以及晶片天線或用於外部天線的u.FL連接器。

兩個模組均已通過全球操作認證,包括FCC,IC,CE,Telec,Korea和SRRC認證。 此外,SoC和模組同時也是Wi-Fi CERTIFIED ,以實現互通性。

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