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2021年晶圓廠資本支出可望挑戰680億美元新高

發布日期:2020/06/11 關鍵字:SEMI半導體設備

國際半導體產業協會(SEMI)公布2020年第二季更新版「全球晶圓廠預測報告」(World Fab Forecast),2021年將是全球晶圓廠標誌性的一年,設備支出增長率可望來到24%,達到677億美元的歷史新高,比先前預測的657億美元再高出10%,所有產品部門都將出現強勁成長。記憶體廠設備支出領先全球半導體各部門,預估達300億美元,先進邏輯製程和晶圓代工廠(Logic and Foundry)則以總投資額290億美元位居第二。

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