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戴樂格和TDK提供小尺寸負載端DC/DC轉換器解決方案

發布日期:2020/07/29 關鍵字:戴樂格DialogTDKDC/DC轉換器嵌入式基板SESUB

英商戴樂格半導體(Dialog)日前宣布與TDK Corporation合作,將Dialog的GreenPAK技術與TDK的µPOL電源解決方案結合在一起,創建單一晶片整合電源與系統時序控制的解決方案。

傳統市面上的分離式解決方案需要大量的零組件,這會占據電路板空間、影響系統可靠性並提高製造成本。Dialog可擴展GreenPAK技術與TDK高密度電源模組解決方案相結合,減少所需零組件的數量,並能做到更精巧、可靠、強固,為先進工業嵌入式控制,IoT和5G應用提供最佳電源方案。

GreenPAK技術將生產週期縮短至僅4~6週,不僅支援大量生產,並加快了複雜系統板的開發速度。µPOL解決方案利用先進封裝技術,例如半導體嵌入式基板(SESUB),以較小的尺寸和較少的配置實現了緊密的3D系統整合。與市面現有產品相比,TDK能夠以較低的總系統成本提供更高的功率密度和易用性。例如TDK的FS1406 6A電源模組在3.3x3.3x1.5mm高度的電源模組中可提供15瓦的功率,其電流密度是最接近競爭對手的4倍。

隸屬TDK集團的Faraday Semi總裁Parviz Parto表示,我們的可小型化µPOL微嵌入式DC/DC轉換器與Dialog的精巧的電源時序控制器合作提升功率密度,進而為我們的客戶帶來更簡單的使用經驗和更低的成本。

Dialog Semiconductor資深副總裁暨混合訊號事業部總經理Davin Lee表示,透過與TDK的合作,我們將GreenPAK技術的靈活性,可程式性和可擴展性與TDK業界高功率密度解決方案,整合成單一晶片,形成一個完整且可靠的系統。

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