Ansys 2020 R2幫助工程團隊加速創新 - 產業動態 - 新電子科技雜誌 Micro-electronics


熱門關鍵字:電源模組 | SiC | 機器視覺 | GaN | 5G

訂閱電子報

立刻輸入Email,獲取最新的資訊:


收藏功能:
分享報新知:
其他功能:

Ansys 2020 R2幫助工程團隊加速創新

發布日期:2020/07/30 關鍵字:Ansys高效能運算HPC遠端監控LiDARNCAPSOTIF

Ansys 2020 R2具備增強的解決問題和協作能力,幫助工程團隊開發新品、維持營運持續性、提升生產力並贏得搶先問世商機。其中Ansys下一代工程模擬軟體、高效能運算(High-performance Computing, HPC)資源以及平台解決方案,幫助推動整個團隊的全球協作和資訊共享。

新品運用橫跨Ansys旗艦級套裝軟體的全新工作流程和動態功能,幫助工程團隊在任何環境皆能加速創新並催生最先進設計。Ansys Cloud的產品更新,整合Ansys解決方案和雲端HPC提供的高度具擴展性的運算能力。平台解決方案進一步強化工作流程,提供簡化流暢的用戶體驗,同時增強資料和配置管理功能、相依性視覺化和決策支援,以及用於流程整合、設計最佳化和材料管理等易於使用的工作流程。Ansys數位雙生解決方案支援設備遠端監控,是預測性維護的關鍵要素。

Ansys 2020 R2採用一系列全新技術推動自駕車開發和驗證,包含先進LiDAR模型,強化日光模擬、擴展相機鏡頭日間硬體迴路(Hardware-in-the-Loop)使用案例的新天空模型等。亦提供支援自駕車功能開發的完整新車評鑑計畫(New Car Assessment Program, NCAP)情境套件,能快速模擬標準NCAP測試情境,隨著先進駕駛輔助系統的普及,可望減少實體測試成本達50%。

此外,Ansys 2020 R2透過多GPU平行化改善以AI為基礎的感知軟體測試的部署、具擴展性和效能,有助於輕鬆實現系統性的危險檢測,並符合預期功能安全(Safety Of The Intended Functionality, SOTIF)等新型安全標準的要求。而為了支援5G應用,新品強化相位陣列天線分析功能,幫助工程師擴展HPC,模擬更大型複雜的設計。此外,工程師可運用整合積體電路(IC)、封裝和電路版工作流程的重大改進,實現電子可靠度和電熱建模。最後晶片上元件(On-chip Device)建模整合3D電磁模擬軟體,可針對敏感IC進行黃金標準認證(Gold Standard Verification)。

研討會專區
熱門文章