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意法推薄型表面黏著包裝肖特基二極體 提升功率密度/效能

發布日期:2020/08/27 關鍵字:意法ST肖特基二極體SMASMB

意法半導體(STMicroelectronics, ST)推出26款採用薄型SMA和SMB扁平封裝、額定電壓25-200V、額定電流1-5A的肖特基二極體。

此款二極體的厚度1.0mm,相較標準SMA和SMB封裝產品薄50%,讓設計人員能夠在提升功率密度的同時節省空間。封裝面積與標準SMA和SMB相同,可直接插入替換原來的原件。此外,相較封裝面積相同的標準解決方案,新款肖特基二極體的額定電流更高,現有採用SMC二極體的電路可以考慮改用尺寸更小的意法SMB扁平封裝元件,而採用SMB的設計則可以改用意法的SMA扁平封裝二極體。

這些新元件均採用最先進的製造技術,低正向電壓是其特性,可以為工業和消費性應用帶來優異的效能,例如,電源和輔助電源、充電器、數位招牌、遊戲機、機上盒、電動自行車、電腦周邊、伺服器、通訊板卡和5G中繼器。

意法十年產品供貨承諾確保新肖特基二極體長期供貨無憂,SMA扁平封裝分為30V/1A的STPS130AFN和STPS1L30AFN兩款產品,SMB扁平封裝則包含200V/4A的STPS4S200UFN和100V/5A的STPS5H100UFN兩款產品。所有元件均規定了雪崩特性,並提供一個適合波峰焊和回流焊的開槽引線。

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