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推進摩爾定律 半導體先進封裝領風騷

文‧廖專崇 發布日期:2020/09/03 關鍵字:摩爾定律 異質整合 先進封裝 SiP Chiplet 扇出型封裝 FOWLP TSV 3D IC 面板級扇出型封 CoWoS EMIB Foveros

半導體線寬/線徑的微縮遭遇技術挑戰,晶片或裸晶的整合成為推升半導體效能的另外一個手段,透過封裝技術的發展讓晶片效能改善得以維持摩爾定律的推進,先進封裝更將是未來幾年市場關注的焦點。

半導體效能的提升與「摩爾定律」多年來幾乎成為同義詞,過去製程微縮是達成每兩年同樣單位面積中,塞入兩倍電晶體最主要的手段,然而製程微縮在近年也碰到物理極限瓶頸的挑戰,如何持續透過技術的演進改善積體電路的效能,成為半導體產業最重要的任務,「先進封裝」成為最近幾年提升晶片效能的重要技術,相關技術受市場重視程度也水漲船高。

半導體線寬/線徑的微縮遭遇技術挑戰,晶片或裸晶的整合成為推升半導體效能的另外一個手段,立體堆疊與異質整合(Heterogeneous Integration)則是封測技術發展的核心要項。透過封裝技術整合晶片與製程微縮是不同層面的積體電路整合,但目的同樣都是為了提升電晶體的集積度,從早期的系統級封裝(System in Package, SiP)到晶圓級封裝、3D堆疊等同質整合(Homogeneous Integration)技術,到近期代表性的異質整合概念小晶片(Chiplet)設計帶動的封裝發展都具有高度潛力。

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