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異質整合大行其道 Chiplet再造半導體產業鏈

文‧廖專崇 發布日期:2020/09/07 關鍵字:Heterogeneous Integration Chiplet 異質整合 扇出型封裝 Interposer AiP 5G AI HPC

半導體製程越來越成熟,要將一個SoC裡面的所有電路都用相同製程或材料進行整合,「卡關」可能性相對提高,Chiplet的彈性架構,整合不同製程或材料的裸晶(Die),可避開製程瓶頸,也可以在效能與成本上取得最佳解。

半導體技術發展越來越成熟,但追求效能提升的腳步卻從來沒有稍停,半導體晶片整合技術進入異質整合(Heterogeneous Integration)世代,各種晶片電路設計與封裝層級的整合技術希望能延續摩爾定律的規律,加上人工智慧(AI)、5G與高效能運算(HPC)等應用對於半導體效能提升的需求,也持續推動晶片技術的改善,近期在小晶片(Chiplet)設計架構的發展之下,也帶動新一波的晶片整合技術發展。

Chiplet並不是全新的IC設計概念,過去系統單晶片(System on Chip, SoC)與系統級封裝(System in Package, SiP)都與小晶片概念有關,隨著半導體製程的發展,電路微縮的代價越來越高,如果要將一個SoC裡面的所有電路都用相同製程或相同材料進行整合,「卡關」的可能性也會提高,可能在良率或成本上付出重大代價。Chiplet的彈性架構,整合不同製程或不同材料的裸晶(Die)電路,再透過更有效率的封裝技術,不僅避開製程瓶頸,也可以在效能與成本上取得最佳解,帶動IC設計、製造、封測廠商的全面投入。

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