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Chiplet蔚為風潮 設計/模擬工具競提配套

文‧黃繼寬 發布日期:2020/09/10 關鍵字:SiPSoCchipletTSVCo-EMIBODI

從SiP概念延伸而來的Chiplet設計思維,在先進製程發展速度趨緩,加上許多電路功能其實並不適合以最先進製程實作,使得晶片設計者有更大的誘因將SoC設計化整為零,拆分成眾多Chiplet。但設計理念的轉變,也為設計工具及模擬工具帶來更艱鉅的挑戰。

在摩爾定律越來越難繼續向前推進的情況下,將一顆SoC切割成多顆Chiplet,再藉由先進封裝技術完成整合,以便在晶片面積、生產良率與效能之間取得更好的平衡,已經成為許多高階晶片所採用的做法。諸如英特爾(Intel)、賽靈思(Xilinx)與聯發科,都已經在自家產品線上導入了Chiplet的設計理念,使得Chiplet成為半導體業內一個備受矚目的議題。

日前英特爾在暌違18個月後,再次舉行架構日(Architecture Day)活動,除了一口氣更新其處理器、獨立繪圖晶片與FPGA等產品的發展路線圖外,同時也在先進封裝跟Chiplet上面有許多著墨。

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