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芯科強化BLE產品 提升IoT裝置效能/靈活度

發布日期:2020/09/14 關鍵字:芯科BLEIoTSilicon LabsNCPSiP

芯科科技(Silicon Labs)宣布針對物聯網開發業者擴展其具備RF效能之低功耗藍牙(Bluetooth Low Energy)產品系列。Silicon Labs專為Bluetooth 5.2提供優異的效能、靈活性及封裝選擇,包括系統單晶片(SoC)、系統級封裝(SiP)、模組和網路輔助處理器(Network Co-Processor, NCP) 等產品,其物聯網解決方案不但擁有良好的效能及先進的安全性特色,並針對電源效率、成本、尺寸和簡易解決方案進行優化。

Silicon Labs透過推出BGM220S擴展其低功耗藍牙產品系列。BGM220S尺寸僅為6x6 mm,為全球較小的藍牙SiP之一。超精小、低成本、延長電池壽命的SiP模組為超小型產品提供完整的藍牙連接能力。BGM220P則為稍大的PCB型號,針對無線效能進行優化,使其具備更佳鏈路預算以覆蓋更大範圍。BGM220S和BGM220P為較早支援藍牙測向功能的藍牙模組之一,可透過單個鈕扣電池提供長達十年的電池壽命。

Silicon Labs物聯網資深副總裁Matt Johnson表示,Silicon Labs的低功耗藍牙產品系列提供具備卓越效能、功率、尺寸和安全性功能的完整無線解決方案。Silicon Labs在廣泛的IoT無線領域市場耕耘多年且備受肯定,包括Mesh、多重協定、專有技術(Proprietary)、Thread、Zigbee和Z-Wave等。該公司專注於無線專業技術,並在低功耗藍牙領域建立領導地位,而安全藍牙5.2 SoC更廣獲市場肯定。甫於1月推出的BG22已被廣泛應用於消費性、醫療和智慧家庭產品中,為該公司帶來具體的高度產品採用率和成長機會。

根據藍牙技術聯盟(Bluetooth SIG)的2020藍牙市場報告,藍牙射頻中成長較快速的仍為Bluetooth LE,年複合成長率(CAGR)達26%。

Silicon Labs提供業界較高效能、較安全的低功耗藍牙SoC和模組。SoC具備高度客製化軟體和RF設計選項,是IoT製造商在滿足IoT產品開發高度靈活性的理想選擇。SiP模組適合需要較小尺寸、預先認證之低功耗藍牙產品製造商,幾乎不需RF設計或工程,而PCB模組具備SiP模組之眾多優點,同時具備成本效益。

Silicon Labs之晶片和模組解決方案並支援多重協定連接,適用於較嚴苛的應用,包括閘道器、集線器和智慧照明。數十年來,Silicon Labs已確立於無線網狀網路的領導地位,並於高效能低功耗藍牙系列導入Secure Vault先進安全功能套件。Secure Vault為目前用於IoT裝置中較先進的硬體和軟體安全保護套件,其使製造商更易於保護其品牌、產品設計和消費者資料。

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