異質整合持續發酵 先進封裝進入黃金年代

2020 年 09 月 17 日
2019年整個IC封裝市場總價值為680億美元。而Yole在其新發佈的2020年版《先進封裝產業態勢》報告中稱,2019年的先進封裝產業總價值為290億美元,從2019年至2025年期間預期將以6.6%的複合年增率(CAGR)增長,在2025年達到420億美元。摩爾定律的放緩、異質整合和各種大趨勢(包括...
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

Yole:2025年FCBGA封裝產值將達120億美元

2021 年 03 月 08 日

面板級封裝市場邁開大步 超高密度方案後市可期

2025 年 04 月 14 日

歐洲需求急縮 下半年太陽能市場靠美亞撐

2012 年 05 月 24 日

晶圓代工廠卡位中國市場 聯電腳步最快

2015 年 10 月 29 日

消費性/汽車電子雙引擎帶動 3D影像感測市場爆發

2017 年 05 月 18 日

半導體庫存仍須調整 1Q’24矽晶圓出貨量年減13.2%

2024 年 05 月 06 日
前一篇
是德助魅族推5G智慧手機 支援先進行動應用/連接功能
下一篇
Digi-Key攜手Machinechat 提供現成IoT資料管理軟體