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異質整合持續發酵 先進封裝進入黃金年代

發布日期:2020/09/17 關鍵字:3D堆疊扇出封裝扇入封裝嵌入晶片

2019年整個IC封裝市場總價值為680億美元。而Yole在其新發佈的2020年版《先進封裝產業態勢》報告中稱,2019年的先進封裝產業總價值為290億美元,從2019年至2025年期間預期將以6.6%的複合年增率(CAGR)增長,在2025年達到420億美元。摩爾定律的放緩、異質整合和各種大趨勢(包括 5G、AI、HPC、物聯網等)推動著先進封裝市場強勢發展,因此先進封裝在整個半導體市場中所占的份額正在持續增加。根據Yole的報告,到2025年時,先進封裝占整體封裝市場的比重將接近50%。

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