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搶攻IoT新藍海 Silicon Labs藍牙5.2優化上陣

文‧廖專崇 發布日期:2020/09/21 關鍵字:Bluetooth 物聯網 藍牙5.2 Bluetooth Low Energy PSA

根據藍牙技術聯盟(Bluetooth SIG)的2020藍牙市場報告,藍牙射頻中成長最快速的仍為Bluetooth LE,年複合成長率(CAGR)達26%。物聯網(IoT)應用日益多元廣泛,芯科科技(Silicon Labs)發表低功耗藍牙(Bluetooth Low Energy)產品系列,支援Bluetooth 5.2版本,提供包括系統單晶片(SoC)、系統級封裝(SiP)、模組和網路輔助處理器(Network Co-Processor, NCP) 等產品,並針對電源效率、成本、尺寸和簡易解決方案進行優化。

藍牙熱門應用市場成長潛力

物聯網應用對功率消耗非常敏感,藍牙5.2版本特別強化功耗表現,Silicon Labs物聯網亞太區資深產品行銷經理陳雄基指出,藍牙熱門應用中,資料傳輸應用裝置2024年出貨量達15億個,2019~2024年複合成長率達13%;定位服務應用裝置2024年出貨量達5.38億個,2019~2024年複合成長率達32%;網狀網路應用裝置2024年出貨量達8.92億個,2019~2024年複合成長率達26%。

Silicon Labs的低功耗藍牙產品系列中,BGM220S尺寸僅為6x6mm SiP產品,為小型產品提供完整的藍牙連接能力;BGM220P則為稍大的PCB型號,針對無線效能進行優化,使其具備更佳鏈路預算以覆蓋更大範圍。BGM220S和BGM220P亦支援藍牙測向功能,可透過單個鈕扣電池提供長達十年的電池壽命。

Silicon Labs BG22系列晶片效能規格

Silicon Labs的低功耗藍牙SoC和模組中,SoC具備高度客製化軟體和RF設計選項,是IoT製造商在滿足IoT產品開發高度靈活性的選擇。陳雄基表示,SiP模組適合需要最小尺寸、預先認證之低功耗藍牙產品製造商,幾乎不需RF設計或工程,而PCB模組具備SiP模組之眾多優點,同時具備成本效益。

Silicon Labs之晶片和模組解決方案並支援多重協定連接,陳雄基進一步說明,適用於包括閘道器、集線器和智慧照明。針對越來越受重視的物聯網安全威脅,並於高效能低功耗藍牙系列導入Secure Vault先進安全功能套件。而運用Secure Vault技術的EFR32MG21B多重協定無線SoC於近日獲得第一個Arm PSA 2級認證,其透過通用的保證架構協助實現物聯網安全標準化,可解決安全障礙以利上市。

EFR32MG21B多重協定無線SoC功能架構圖

Silicon Labs的低功耗藍牙解決方案,具備低成本、低功耗和高儲存率以及更好的RF效能和安全功能,包括具備信任根(Root of Trust)的安全啟動(Secure Boot)和安全加載程序(Secure Loader)功能。陳雄基說,Silicon Labs的低功耗藍牙解決方案適用於電池供電的終端節點應用,例如無線感測器、執行器、可攜式醫療和資產標籤。BGM220S和BGM220P皆已提供樣品,BGM220S預計2020年11月底量產,BGM220P預計2020年9月底量產供貨。

Silicon Labs的NCP可以大幅縮短工程和開發週期,滿足上市時間。陳雄基提到,NCP解決方案使製造商能將經預先認證藍牙功能的完整安全性加入現有的微控制器(MCU),並內建包括信任根在內的安全功能。

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