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賀利氏首推可替代金線AgCoat Prime鍍金銀線

發布日期:2020/09/24 關鍵字:賀利氏鍍金鍵合線IMC

在記憶體和高階智慧卡的半導體封裝製程中,打線接合是目前應用最廣泛的技術,其中打線使用的金屬材料仍以金線為主流;而隨著5G技術的發展,記憶體容量需求增加,再加上市場競爭激烈,廠商需要高性價比的材料解決方案,因此半導體與電子封裝領域材料解決方案領導廠商賀利氏在2020年台灣國際半導體展(SEMICON Taiwan)期間展示AgCoat Prime鍍金銀線,完美整合金和銀的雙重優勢,成為首款可真正替代金線的鍵合線(bonding wire)。更多訊息歡迎於9月23日至25日蒞臨台北南港展覽館一樓(材料專區)I2300賀利氏攤位參觀。

昂貴的金價對封裝業者而言一直都是艱鉅的挑戰,但直接使用銀線封裝卻非理想替代方案,因銀線開封後壽命較短,且鍵合過程(bonding process)中需在惰性氣體保護下燒球(FAB),存在一定的企業成本。賀利氏電子產品經理James Kim 表示:「針對產業痛點,賀利氏研發首款取代昂貴金線的解決方案AgCoat Prime,能提供媲美金線的高性能,並降低成本。作為領先的鍵合線金屬材料領導廠商,將持續為產業客戶提供新興解決方案。

AgCoat Prime的參數規格與金線一致,鍵合過程中不需使用惰性氣體,廠商因此能繼續採用既有的生產設備。此外,AgCoat Prime開封後壽命長達60天,提供更長的不間斷鍵合線,從而優化生產效能。相較金線,AgCoat Prime的金屬間化合物(IMC)生長更緩慢,擁有更佳的高溫儲存(HTS)和溫度循環(TC)能力,且不會出現柯肯道爾效應(Kirkendall Effect)。

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