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化合物半導體爆發可期 1~6吋小晶圓市場強強滾

發布日期:2020/09/28 關鍵字:SiCGaAsSapphire

雖然目前絕大多數半導體元件都已經改用8吋與12吋晶圓量產,但由於化合物半導體在許多特定應用領域上,擁有許多矽半導體所不具備的優勢,故隨著化合物半導體應用越來越普及,用來量產相關元件的1~6吋小晶圓,也呈現一片欣欣向榮的景象。

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