背光應用打頭陣 MiniLED起飛在望 - 市場話題 - 新電子科技雜誌 Micro-electronics


熱門關鍵字:電源模組 | SiC | 機器視覺 | GaN | 5G

訂閱電子報

立刻輸入Email,獲取最新的資訊:


收藏功能:
分享報新知:
其他功能:

背光應用打頭陣 MiniLED起飛在望

文‧黃繼寬 發布日期:2020/10/05 關鍵字:背光模組驅動IC群創隆達聚積

LED微型化不僅創造出直接顯示的應用商機,同時也讓直下式LED背光架構的進展獲得重大突破,且由於技術相對成熟,商機爆發已是指日可待。

為了將應用觸角從照明進一步擴大到顯示領域,LED相關業者無不積極布局MiniLED技術,並以MicroLED作為終極目標,希望以LED晶粒直接做為顯示畫素,實現功耗、對比度都不遜於OLED,但可靠度卻遠勝OLED顯示的MicroLED顯示。但要用LED取代液晶,構成顯示畫素,有相當高的技術門檻存在,從LED晶粒的設計量產到顯示面板的組裝製造,每個環節都還有許多問題需要克服。雖然許多面板大廠已公開展示MiniLED顯示器,但量產時程大多仍不確定。

因此,在追求以MiniLED或MicroLED做為顯示畫素的同時,LED跟面板產業同時也在發展技術門檻較低,能更快商品化的MiniLED背光,希望藉由這項技術,先拉近LCD與OLED面板之間的性能差異,並為MiniLED,乃至MicroLED的後續發展蓄積能量。

》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
研討會專區
主題式電子報
熱門文章