是德/聯發科達成R-16實體層互通性開發測試 - 產業動態 - 新電子科技雜誌 Micro-electronics


熱門關鍵字:電源模組 | SiC | 機器視覺 | GaN | 5G

訂閱電子報

立刻輸入Email,獲取最新的資訊:


收藏功能:
分享報新知:
其他功能:

是德/聯發科達成R-16實體層互通性開發測試

發布日期:2020/10/06 關鍵字:是德Keysight聯發科MediaTekV2X3GPPIODT5G NRR16

是德科技(Keysight)日前宣布與聯發科(MediaTek)展開合作,雙方根據3GPP的第16版標準(Release 16, R-16),共同完成實體層互通性開發測試(IODT)。該測試以Keysight PathWave 5G NR訊號產生軟體,並搭配聯發科5G數據機晶片模組解決方案完成聯合測試。

是德科技大中華區無線應用工程部總經理陳俊宇表示,雙方在3年前已共同致力於賦予5G NR 更完整的功能。藉由與5G廠商密切配合,可進一步協助創新者支援各種5G NR應用,包括增強型行動寬頻(eMBB)、工業物聯網(IIoT)、車聯網(V2X)和非地面無線存取。

3GPP於2020年7月發布第16版標準,讓無線產業能夠依據旨在增強5G NR特性的測試規範,驗證5G裝置的相符性。而對於針對先進5G應用開發產品的裝置製造商來說,IODT至關重要。雙方合作使用Keysight PathWave訊號產生軟體和聯發科Dimensity 5G整合式晶片平台共同達成,於2020年8月採用符合3GPP第16版標準的5G整合式晶片解決方案。PathWave 5G NR訊號產生軟體可支援最新的3GPP 5G NR標準,讓客戶能容易產生波形檔,以便針對基地台和無線裝置中的發射器與接收器進行特性分析和測試。

是德對此表示,該公司協助聯發科等半導體廠商研發創新5G技術,以實現超高速連接、低延遲和高可靠性,進而推出先進的5G晶片解決方案。3GPP實體層IODT是開發5G NR特性的重要里程碑,以實現增強型多輸入多輸出(eMIMO)、波束成形、動態頻譜共享(DSS)、載波聚合(CA)和定位等特性。

研討會專區
主題式電子報
熱門文章