數位轉型帶動元件需求 半導體矽晶圓出貨持續走強

2020 年 10 月 15 日
國際半導體產業協會(SEMI)在14日公布的年度半導體產業矽晶圓出貨預測報告中指出,2020年全球矽晶圓出貨量將較去年增長2.4%,2021年將延續此成長力道,並可望於2022年攀至歷史新高。 SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示,儘管受到地緣政治緊張情勢,以及全球半導體供應鏈移轉與新冠疫情的影響,今年矽晶圓出貨量仍將穩定復甦。此外,疫情加速了全球企業IT以及服務的數位轉型。我們看好未來兩年持續成長。...
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

半導體設備谷底翻揚 台灣市場一枝獨秀

2010 年 07 月 14 日

中國今明兩年將成全球最大半導體設備市場

2020 年 07 月 23 日

2019~2020半導體設備市場先蹲後跳

2018 年 12 月 17 日

景氣熱度不減 北美半導體設備出貨金額又見新高

2021 年 12 月 30 日

再創新高 2022年全球晶圓廠設備支出將達1,090億美元

2022 年 06 月 16 日
2022半導體材料市場規模再創歷史新高

半導體材料市場規模再創歷史新高

2023 年 06 月 14 日
前一篇
NXP美國RF GaN晶圓廠商轉 推促5G蜂巢技術大步進
下一篇
數位轉型刻不容緩 洛克威爾提出實踐方法論