碳化矽(SiC)供應商Cree積極布局電動車市場，除投資10億美元擴大SiC產能，打造採用先進技術的自動化200mm SiC生產工廠和材料超級工廠，加速從矽(Si)向SiC的產業轉型，滿足EV電動汽車和5G市場需求外，近期也宣布成為大眾汽車集團(Volkswagen Group)未來汽車供應鏈(Future Automotive Supply Tracks, FAST)項目SiC碳化矽獨家合作夥伴。

搶攻先進製程市場，三星電子(Samsung)推出3nm GAE設計套件(PDK) 0.1版本，能幫助客戶儘早開始設計相關工作，提高設計競爭力，同時縮短周轉時間(TAT)。此款晶片電晶體底層結構經過重新設計，與7nm技術相比，可提升35%的速度、減少45%使用空間、減少50%電力消耗。

人工智慧(AI)快速成長，生活智慧化的變遷顯而易見，而要如何在變化多端AI市場中搶占商機，對此，FPGA供應商賽靈思(Xilinx)認為，面對AI的迅速發展，未來已不能倚靠單一架構滿足所有應用需求；且傳統的硬體設計方式及設計週期漸漸趕不上AI演算法(如深度學習、機器學習等)的推陳出新，因此，必須藉由靈活、彈性的平台架構才能滿足AI應用需求。

新思科技(Synopsys)近日舉辦SNUG Taiwan 2019研討會，主題涵蓋以EDA縮短晶片設計時程與AIoT兩大議題。此外，該研討會還邀請了20家半導體廠商發表設計研究心得，並舉行多達40餘場IC設計相關技術發展的專題講座。新思也透過這次研討會說明其最新的Fusion Design Platform、TestMAX、機器學習(Machine Learning)與硬體模擬(Emulation)等解決方案。

隨著感測器在汽車應用上越來越重要，相關技術也日益發達。目前，低頻(24GHz)毫米波雷達已經達到技術成熟的階段，若成本能夠下降到一定的水準，完全取代超聲波雷達只是時間的問題。同時，高頻(77GHz)毫米波雷達也正在快速發展中，同樣地，高頻毫米波雷達在車用感測器的領域取代低頻毫米波雷達只差成本考量。

為協助台灣製造業加速實現數位轉型，邁向工業4.0，IBM提出「認知製造框架」觀點，以企業內資料為基礎「由內而外」，並採用IBM Garage、Design Thinking與敏捷開發等方法，結合人工智慧(AI)、物聯網(IoT)、自動化與區塊鏈等技術，進而實現「智慧產品」、「智慧營運」與「智慧工廠」三大層級目標。

傳統照明是一個典型的紅海市場，除了產品用途單一之外，更有為數眾多的供應商搶食這個成長空間有限的市場大餅。但隨著LED、OLED等新光源技術逐漸普及，照明結合生醫、人因工程等跨界技術，將為這個產業帶來新的發展契機。

隨著科技發展，交通安全的重要性只會越來越高，再加上感測技術不斷提升，人們對汽車必備功能的觀念也與過往大不相同。近年來先進駕駛輔助系統(ADAS)市場興起，車用感測器如毫米波雷達的需求跟著水漲船高。中國重卡車已在2019年4月將自動緊急煞車系統(AEB)列為標配。另外，日本與歐盟40個國家和地區針對AEB將強制列入新車標配的草案已達成協定，未來將要求所有新的乘用車和輕型商用車都必須加裝AEB，新法最快2020年上路；美國則預計於2022年將AEB列為標配。汽車是否有AEB，已經成為是否選購的衡量重點之一。

為進一步提升車用乙太網路(Ethernet)市場優勢與技術，Marvell近日宣布將以4.52億美元購併乙太網控制器廠商Aquantia。透過此一併購，Marvell將更進一步增強汽車車載網路，以及資料中心、企業基礎設施等領域的產品組合，以獲得更佳的市場競爭優勢。

隨著非積體化光通訊模組技術難以再提升位元率，產學界紛紛投入積體化光通訊模組研發，以突破位元率瓶頸。為提升國內光通訊關鍵性元件與模組之技術能力，強化競爭力與提高國際能見度。矽光子及積體電路專案計畫團隊近日於台灣大學理博館舉辦高速矽光子元件及傳輸技術研討會。