日前台積電宣布與意法半導體(ST)合作，共同推動氮化鎵(Gallium Nitride, GaN)製程技術發展。氮化鎵在汽車、工業、電信以及特定消費性電子產品的應用上，具有比傳統矽基半導體更優異的節能效益，同時元件切換速度比矽基元件快10倍，也能讓系統使用的元件更精簡，進而縮小終端產品的外觀尺寸。透過此合作，意法半導體將採用台積電領先的氮化鎵製程技術，來生產其創新與策略性的氮化鎵產品。

電子暨資訊技術實驗室(CEA-Leti)日前於ISSCC 2020上發表兩篇能量採集系統的論文，各自描述了一款30nW MPPT自相位調變SECE壓電能量採集晶片，以及無外接元件的電磁機械能量採集晶片。第一款晶片的能量轉換效率可達94%，能量頻寬則提高446%；第二款晶片的轉換效率則為95.9%，可收集的能量比現有技術提升460%。

智慧型手機供應鏈人力需求密集，因此面對冠疫情缺工及原料不足的狀況，整體生產都受到影響。17日蘋果(Apple)官方即坦承，雖然iPhone在中國的組裝生產線不在湖北，且工廠都已經復工，但產量比預期低。即便蘋果表示將在4月的電話會議提供更多資訊，外界仍多方揣測iPad Pro及新版平價iPhone是否能如期出貨。

英特爾實驗室(Intel Labs)日前與荷蘭研究機構QuTech共同於2020年國際固態電路研討會(International Solid-State Circuits Conference, ISSCC)發表研究論文，介紹其新型低溫量子控制晶片Horse Ridge所採用的關鍵技術，包含可擴展性、保真度和彈性等特性，進一步解決建構量子系統時面臨的挑戰。

去年三星及台積電陸續宣布使用極紫外光(EUV)微影技術的5奈米製程備受矚目，台積電也表示將在2020年投入量產。而日前高通推出的Snapdragon X60 5G數據機射頻系統即使用5奈米晶片，再次引發市場對5奈米製程高度的關注。

2019年第四季到2020年第一季期間歷經中美貿易戰與新型冠狀病毒疫情，產業內出現起伏不一的動盪，其中記憶體市場因半導體業自動化程度高，以及中國準備的原物料尚充足，並未受到人力或物力短缺衝擊，因此DRAM的整體營收仍呈現小幅度上漲的趨勢。

2019年全球雷射市場成長僅1.3%，大幅度落後於2018年的8.5%及2017年的19.2%成長率，光元件調查公司Strategy Unlimited搶在各家公司財報出爐前，預估2019年雷射市場營收約為150億元，其中半導體/非半導體的雷射占比維持58:42，又以雷射加工與光刻的61億元營收最高。2020年雷射市場的發展，則有望提升10%的成長率。

隨著物聯網垂直應用逐漸成熟發展、而隨之而來的資安威脅也成為企業須重視的關鍵。為此，財團法人電信技術中心(TTC)與桃園市政府合作、偕同優力(UL)、中華資安等國內外合作夥伴，於虎頭山創新園區成立物聯網資安聯合檢測中心，提供一站式資安檢測服務，引領台灣物聯網軟實力接軌國際資安標準。此外，TTC繼去年四月推出的物聯網資訊分享及分析中心(IoT-ISAC)平台後，今日也宣布對一般民眾免費開放，冀望透過國內首座物聯網資安情資資料庫，提供多元內容，提升全民資安防護意識與警覺性；並提供企業線上資安檢測服務，全方位為台灣物聯網資安把關。

Wi-Fi晶片大廠博通(Broadcom)，發表全球首款Wi-Fi 6E的用戶端晶片方案BCM4389，並宣稱該晶片實際傳輸速度超過2Gbps，電池使用效率提升5倍，能符合未來旗艦級智慧型手機與擴增實境/虛擬實境(AR/VR)裝置的應用需求。

市場調研機構IC Insights日前發布2020至2024年全球晶圓產能預估報告，根據當前排名，三星以15%獨占鰲頭，台積電則以12.8%緊追其後。至於前五名依序為三星、台積電、美光(Micron)、SK海力士(SK Hynix)以及鎧俠(Kioxia，原為東芝)。