高通號召組成產業聯盟　加速6G研發與全球部署

高通(Qualcomm)宣布與多家產業領導夥伴組成全新策略聯盟，加速6G的研發與全球部署。該合作於2026年巴塞隆納世界行動通訊大會(MWC 2026)期間正式揭示，建立了一套明確、以里程碑為導向的發展藍圖，目標自2029年起陸續推動6G商用系統落地。...
2026 年 03 月 03 日

超微支持Open Telco　加速電信級AI發展

隨著電信營運商將AI應用從實驗階段推向實際商用部署，並由傳統無線存取網路(RAN)轉型至開放式虛擬化架構，如何在真實世界規模下確保創新技術在網路中順利運作，已成為當前的重要挑戰。要取得成功，不僅仰賴單一模型或基礎設施層級，更需要開放的產業體系來開發電信級AI，能穩定運行的軟體，以及專為分散式邊緣部署所設計的高效能運算能力。...
2026 年 03 月 03 日

聯發科於MWC 2026大秀6G、AI新方案

聯發科將以「AI for Life: From Edge to Cloud」為主題，參加2026世界行動通訊大會(MWC)展覽，並由總經理陳冠州發表主題演講，展出該公司一系列最新技術，包含6G通訊的技術突破、搭載Wi-Fi...
2026 年 03 月 02 日

超微/Meta擴大策略合作　啟動6GW GPU規模部署

超微(AMD)與Meta宣布達成一項6GW協議，將透過多世代AMD Instinct GPU為Meta下一代AI基礎設施挹注動能。基於2025年開放運算計畫(OCP)全球峰會上發表的AMD Helios機架級架構，支援首批Gigawatt等級部署的產品預計於2026年下半年開始出貨，搭載基於MI450架構並針對Meta工作負載最佳化的客製化AMD...
2026 年 02 月 26 日

博通推出業界首款用於大規模MIMO的6G數位前端SoC

博通(Broadcom)近日宣布推出BroadPeak，這是一款高度整合的無線數位前端(DFE)系統單晶片(SoC)裝置，為5G大規模多輸入多輸出(MIMO)和遠端無線電頭(RRH)應用解鎖了新的可能性，並為下一代5G...
2026 年 02 月 26 日

合勤參加MWC 2026　主推Wi-Fi 8、50G PON

合勤科技將於3月2日至5日在西班牙巴塞隆納舉辦的世界行動通訊大會(MWC 2026)展示次世代完整的局端到用戶端寬頻連網解決方案。以超高可靠性(UHR)、AI就緒、及靈活布署為核心理念，合勤科技展出亮點涵蓋最新Wi-Fi...
2026 年 02 月 25 日

QuiX Quantum/光程研創簽署MOU　共同推動光量子運算落地

荷蘭光量子運算硬體業者QuiX Quantum與光程研創近日宣布展開策略合作並簽署合作備忘錄(MoU)。雙方將整合各自於量子運算及矽光子領域的專業技術優勢，整合開發具備更高能源效率、高擴展性、且能與既有資料中心基礎設施相容的光量子運算系統，加速量子電腦於實際應用場域的部署。...
2026 年 02 月 13 日

Cadence發表ChipStack AI超級代理　晶片設計與驗證邁向新里程碑

EDA業者益華電腦(Cadence)近日發表了ChipStack AI超級代理，在IC設計流程中導入AI代理(AI Agent)，為IC設計帶來革命性的進展。ChipStack AI超級代理是一個專門針對前端晶片設計和驗證的智慧代理解決方案，也是全球第一個用於自動化晶片設計和驗證的代理工作流程。它為編碼設計和測試平台、創建測試計劃、協調回歸測試、除錯和自動修復問題提供高達10倍的生產力提升。...
2026 年 02 月 12 日

應材發布電晶體與布線創新技術　加速AI晶片效能提升

應材近日推出全新的沉積、蝕刻及材料改質系統，能在2奈米及更先進節點提升尖端邏輯晶片效能。這些技術透過對電晶體進行原子尺度改良，從而大幅提升人工智慧(AI)的運算能力。 針對2奈米GAA電晶體製程的需求，應材發表由ALD、蝕刻與材料改質系統組成的新一代解決方案...
2026 年 02 月 12 日

聯發科強攻AI ASIC商機　運算/傳輸布局全面展開

在生成式AI推動算力需求全面升溫的此刻，IC設計產業正站在新一輪結構轉型的起點。聯發科總經理暨營運長陳冠州認為，隨著AI算力需求快速攀升，半導體供應鏈正同步經歷製程、封裝與系統架構的全面升級。聯發科也已明確將AI...
2026 年 02 月 11 日

德州儀器宣布75億美元收購Silicon Labs

美國當地時間2月4日，類比晶片及嵌入式處理器廠商德州儀器(TI)正式宣佈收購芯科科技(Silicon Labs)。根據雙方簽署的最終協議，德州儀器將以每股231.00美元的價格，溢價約五成，全現金收購Silicon...
2026 年 02 月 05 日

超微發表第二代Kintex UltraScale+ FPGA　I/O、記憶體頻寬大幅強化

在影像解析度快速邁向4K/8K、工業自動化與醫療設備對資料傳輸即時性要求日益提高的背景下，為回應資料密集型應用對頻寬、延遲與連接性的全面升級需求，超微(AMD)日前正式推出第二代Kintex UltraScale+...
2026 年 02 月 04 日
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