人工智慧(AI)、5G浪潮來襲，帶動創新應用與商業模式崛起，而台灣產業在全球市場競爭下如何轉型突圍、接軌國際，成為當前一大重要議題。為協助台灣產業掌握新興科技趨勢，工研院也成立產業科技國際策略發展所(簡稱產科國際所)，促成台灣與國際機構的合作，並在日前舉辦2019台灣關鍵產業機會發表會，分享國際合作成果案例。

由於應用於5G的技術紛紛登場，如sub-6GHz頻段、多輸入多輸出(Multi-input Multi-output, MIMO)毫米波(mmWave)等等，對RF元件供應商思佳訊通訊技術(Skyworks)、博通(Broadcom)、科沃(Qorvo)、村田製作所(Murata)、高通(Qualcomm)等提出了嚴峻的技術挑戰。

螢幕可折式手機(以下簡稱折疊機)是近期產業最熱門的話題之一，柔宇科技、三星、華為以及TCL等手機與面板大廠皆已投入戰場，並相繼發表折疊原型機甚至是商用機種，展現開發成果。近日，更有消息指出Google也已悄悄進入折疊機研發行列，並提出Z型折疊面板(Z-Fold Display)的專利申請(US20180356859)，為折疊機的折法增添新意。

互補性氧化金屬半導體相機模組(CMOS Camera Module, CCM)市場目前可以說是非常地活絡。市調機構YoleDéveloppement(Yole)的分析師Pierre Cambou說明，CCM市場的主要驅動因素是智慧型手機和汽車等產品中的鏡頭數量不斷增加。同時，3D感測相機的需求上升也是其中一個原因。

現在1TB儲存容量已經成為智慧型手機的主流，市場調查機構Counterpoint預計全球智慧型手機的平均NAND快閃儲存容量(Flash Memory Capacity )將在今年年底達到83GB，與去年同期相比成長了32%，且幾乎是2017年底全球平均43GB的兩倍。另外，估計到了2019年底，Android智慧型手機的平均存儲容量將達到68GB，iOS則為166GB。

人工智慧(AI)雖然是過去兩年最熱門的話題，但過往德商西門子(Siemens)鮮少對外談到自家在相關領域的投資布局跟技術進展，特別是在製造相關領域。眾所皆知，西門子事業布局遍及能源、工業、基礎建設與醫療，其中有些領域的AI應用導入較為快速，但在工業領域，AI導入的進展看似比其他事業部門來得緩慢。但西門子只是鴨子划水，隨著時序進入2019年，西門子終於打破低調，大談人工智慧在醫療以外三大領域的應用以及公司的相關布局。

5G汽車協會(5GAA)和全球認證論壇(GCF)日前宣布雙方將攜手合作，推動C-V2X技術的認證和測試；雙方將整合資源和專業知識，以解決目前在認證能力和流程方面的問題，從而促進全球C-V2X發展並縮短C-V2X產品的上市時間。

台灣工業電腦大廠研華2018年繳出亮麗的營運成績，受惠於工業物聯創造的新需求與全球市場擴張，該公司連續二年(2017-2018年)營收成長率達到兩位數(以美元計算)。但由於中美貿易戰等國際因素影響，2019年上半的營運不確定性增加。為此，研華一方面將進行更廣泛的市場布局，分散風險，另一方面也會持續投資WISE-PaaS平台，藉由軟體來替硬體產品創造更多附加價值，也提升公司產品的獲利空間。

2021年將會是4G C-V2X商用元年。C-V2X標準與技術陸續到位，2018年即有豐田(TOYOTA)、福特(Ford)與通用汽車(GM)陸續宣布聯網汽車量產時程，甚至於2019年MWC展會上，吉利亦宣布將於2021年量產V2X車款，正式為車聯網發展擘畫新時代藍圖。

螢幕可摺手機帶動供應鏈發展新商機。為創造便攜性同時整合手機與平板功能，手機螢幕逐漸走向摺疊設計。技術創新的螢幕可摺機除可望刺激消費者換機意願，也為相關供應鏈業者帶來新的市場機會。