布局光進銅退新時代 博通動作頻頻

博通(Broadcom)近日在美國光纖通訊展期間做出一系列重要宣布。在產品面,該公司發表多款針對吉瓦級(Gigawatt-scale)AI叢集所設計的開放、可擴展且高效能AI基礎架構組合,包括3.5D...
2026 年 03 月 27 日

液空集團台灣首座先進材料生產廠落成

液空集團(Air Liquide)位於台中的全新先進材料廠房於25日舉行落成儀式。這也是該集團在台灣第一座專門生產半導體產業深耕已久,目前已擁有54座專門服務半導體客戶的設施;而本次落成的廠房,是該集團在台灣首座大規模生產先進沉積與蝕刻材料的基地。這些材料對於推動人工智慧(AI)與高效能運算(HPC)的次世代晶片十分關鍵。 液空集團執行委員會成員暨電子事業線負責人Armelle...
2026 年 03 月 25 日

從IP跨足晶片產品 Arm推出AGI CPU

AI系統正從模型訓練走向可持續運作的代理式AI(Agentic AI),帶動資料中心架構出現根本性轉變。在此趨勢下,處理器的角色不再僅是輔助加速器,而是負責協調、推論與資料流管理的核心樞紐。Arm近日宣布正式將運算平台拓展至量產晶片產品,推出首款專為AI資料中心設計的Arm...
2026 年 03 月 25 日

愛立信MWC 2026布局AI智慧網路/6G

愛立信(Ericsson)於MWC 2026展示AI驅動的行動網路演進藍圖,深化6G基礎布局。因應AI所帶動效能需求,愛立信將發表結合愛立信晶片與具備AI能力的全系列產品組合 ,並攜手AWS推出rApp...
2026 年 03 月 23 日

半導體製造、AI機櫃散熱正夯 流體系統重要性大增

在生成式AI與能源轉型浪潮席捲全球之際,產業焦點高度集中在先進半導體製程、電源架構與資料中心的基礎建設。然而,在這些產業熱點背後,有一項長期被低估、卻能決定系統成敗的關鍵技術:流體系統。 世偉洛克(Swagelok)台灣總經理Yoon...
2026 年 03 月 20 日

微軟/聯發科攜手打造次世代MicroLED AOC

隨著生成式AI快速推升資料中心運算需求,網路基礎設施正面臨前所未有的壓力。從GPU叢集規模持續擴張,到機櫃功耗突破百kW,資料中心的瓶頸早已不僅存在於運算晶片本身,連接不同伺服器、機櫃乃至整個資料中心的「互連技術」,逐漸成為決定效能與能效的關鍵環節。在此背景下,微軟(Microsoft)與聯發科攜手提出一項顛覆既有架構的解方:以MicroLED為光源的主動式光纜(Active...
2026 年 03 月 18 日

愛普生/亞智攜手推動半導體金屬化製程創新

愛普生(Epson)與亞智(Manz)宣布展開策略合作,雙方將共同推動印刷電子技術在半導體製程中的應用。此次合作結合了愛普生的噴墨印刷技術,以及亞智在高精密設備製造與智慧軟體開發方面的專業,為半導體製造業注入全新動能。合作涵蓋實驗室驗證設備與高效率量產解決方案的開發,並於台灣桃園設立全新研發中心,為全球市場提供創新製造技術,協助客戶推進下一代印刷電子應用。 以噴墨印刷技術開啟製程創新 愛普生的PrecisionCore精點微噴噴頭印刷技術可將功能性材料精準塗布在聚醯亞胺(Polyimide,...
2026 年 03 月 17 日

邊緣AI席捲嵌入式運算 超微/英特爾新方案拚場

邊緣AI成為貫串2026年德國紐倫堡Embedded World展的關鍵字。從智慧製造、機器人到醫療設備,各類終端裝置都開始導入AI推論能力,使嵌入式運算平台不再只是控制與資料處理系統,而是逐步轉型為具備感知、分析與決策能力的智慧節點。在這樣的背景下,兩大x86處理器陣營超微(AMD)與英特爾(Intel)不約而同在Embedded...
2026 年 03 月 13 日

應用材料與SK海力士、美光深化記憶體研發合作

隨著生成式AI與高效能運算(HPC)需求快速攀升,記憶體技術正成為AI基礎設施競賽的核心環節。半導體設備業者應用材料(Applied Materials)宣布,分別與全球兩大記憶體製造商SK海力士(SK...
2026 年 03 月 11 日

聯發科發表全新Genio平台 邊緣AI布局再添生力軍

聯發科在德國紐倫堡舉辦的Embedded World 2026展會上,發表一系列賦能各式物聯網產品與應用的全新MediaTek Genio平台,包括Genio Pro、Genio 420以及Genio...
2026 年 03 月 11 日

美光推出256GB LPDRAM SOCAMM2 記憶體功耗大幅改善

美光科技(Micron)宣布,該公司已正式開始向客戶提供256GB SOCAMM2模組的樣品,進一步鞏固其在低功耗伺服器記憶體領域的領先地位。此一里程碑由業界首款32Gb LPDDR5X單晶粒設計推動,為AI資料中心帶來變革性的重大突破,提供足以實現全新系統架構的低功耗記憶體容量。 美光發表256GB...
2026 年 03 月 06 日

高通號召組成產業聯盟 加速6G研發與全球部署

高通(Qualcomm)宣布與多家產業領導夥伴組成全新策略聯盟,加速6G的研發與全球部署。該合作於2026年巴塞隆納世界行動通訊大會(MWC 2026)期間正式揭示,建立了一套明確、以里程碑為導向的發展藍圖,目標自2029年起陸續推動6G商用系統落地。 支持此聯盟的全球合作夥伴包括:Airtel、Amazon、華碩、BT...
2026 年 03 月 03 日
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