2029 ITS世界大會專案辦公室誓師

台北市取得2029年智慧運輸世界大會(ITS World Congress)主辦權,在交通部及臺北市政府指導下,中華智慧運輸協會(ITS Taiwan)正式成立2029 ITS World Congress專案管理辦公室(PMO)並舉行啟動儀式。將負責統籌2029年ITS世界大會相關籌備工作,整合產官學研資源,推動臺灣智慧交通與國際接軌。 2029...
2026 年 03 月 31 日

布局光進銅退新時代 博通動作頻頻

博通(Broadcom)近日在美國光纖通訊展期間做出一系列重要宣布。在產品面,該公司發表多款針對吉瓦級(Gigawatt-scale)AI叢集所設計的開放、可擴展且高效能AI基礎架構組合,包括3.5D...
2026 年 03 月 27 日

是德科技揭示2026科技趨勢 AI重新定義半導體/6G/網路安全

根據Dell’Oro Group預測,全球資料中心資本支出將於2029年達到1.2兆美元,推動AI基礎建設測試驗證需求急速成長。是德科技(Keysight Technologies)發布2026年技術趨勢預測,深度剖析AI基礎建設從晶片到叢集擴展過程中的關鍵挑戰,並同步推出Infiniium...
2026 年 03 月 26 日

液空集團台灣首座先進材料生產廠落成

液空集團(Air Liquide)位於台中的全新先進材料廠房於25日舉行落成儀式。這也是該集團在台灣第一座專門生產半導體產業深耕已久,目前已擁有54座專門服務半導體客戶的設施;而本次落成的廠房,是該集團在台灣首座大規模生產先進沉積與蝕刻材料的基地。這些材料對於推動人工智慧(AI)與高效能運算(HPC)的次世代晶片十分關鍵。 液空集團執行委員會成員暨電子事業線負責人Armelle...
2026 年 03 月 25 日

從IP跨足晶片產品 Arm推出AGI CPU

AI系統正從模型訓練走向可持續運作的代理式AI(Agentic AI),帶動資料中心架構出現根本性轉變。在此趨勢下,處理器的角色不再僅是輔助加速器,而是負責協調、推論與資料流管理的核心樞紐。Arm近日宣布正式將運算平台拓展至量產晶片產品,推出首款專為AI資料中心設計的Arm...
2026 年 03 月 25 日

Moxa布局AI實體化商機 工業網通邁入智連時代

在人工智慧(AI)的蓬勃發展帶動下工業網通基礎設施從掌握生產場域數據流的連網「管道」角色升級為「AI智網」,賦能高靈活度的自主化生產,成為驅動工業AI應用普及的關鍵後盾。邁入2026年,工業通訊及網路設備廠商四零四科技(Moxa)看到多個驅動工業網通成長的動能:半導體和台供應鏈國內外擴廠需求規模化落地、安全、可控、合規成產業競爭剛需,以及AI實體化帶動工業無線網通需求勁揚。 當台灣網路設備市場2025年回到兩位數成長,其中工業網通應用和雲端與大型資料中心的貢獻度加起來有六到七成,可見台灣半導體和高科技製造業者開始加大國內與國外的廠房設備投資對工業網通市場成長之影響力。而Moxa...
2026 年 03 月 25 日

擷發科技強化AI×ASIC雙引擎軟硬整合策略

全球半導體與邊緣AI加速重組,ASIC設計服務與AI軟體解決方案廠商擷發科技,展現從AI模型開發到ASIC晶片設計的軟硬體整合量能,並揭示「AI×ASIC雙引擎策略」的技術進展與實際落地成果。擷發科技指出,軟硬整合的新商業模式,已協助多項專案跨越概念驗證(POC)階段,逐步邁向實質商轉。 擷發科技揭示...
2026 年 03 月 24 日

愛立信MWC 2026布局AI智慧網路/6G

愛立信(Ericsson)於MWC 2026展示AI驅動的行動網路演進藍圖,深化6G基礎布局。因應AI所帶動效能需求,愛立信將發表結合愛立信晶片與具備AI能力的全系列產品組合 ,並攜手AWS推出rApp...
2026 年 03 月 23 日

半導體製造、AI機櫃散熱正夯 流體系統重要性大增

在生成式AI與能源轉型浪潮席捲全球之際,產業焦點高度集中在先進半導體製程、電源架構與資料中心的基礎建設。然而,在這些產業熱點背後,有一項長期被低估、卻能決定系統成敗的關鍵技術:流體系統。 世偉洛克(Swagelok)台灣總經理Yoon...
2026 年 03 月 20 日

微軟/聯發科攜手打造次世代MicroLED AOC

隨著生成式AI快速推升資料中心運算需求,網路基礎設施正面臨前所未有的壓力。從GPU叢集規模持續擴張,到機櫃功耗突破百kW,資料中心的瓶頸早已不僅存在於運算晶片本身,連接不同伺服器、機櫃乃至整個資料中心的「互連技術」,逐漸成為決定效能與能效的關鍵環節。在此背景下,微軟(Microsoft)與聯發科攜手提出一項顛覆既有架構的解方:以MicroLED為光源的主動式光纜(Active...
2026 年 03 月 18 日

愛普生/亞智攜手推動半導體金屬化製程創新

愛普生(Epson)與亞智(Manz)宣布展開策略合作,雙方將共同推動印刷電子技術在半導體製程中的應用。此次合作結合了愛普生的噴墨印刷技術,以及亞智在高精密設備製造與智慧軟體開發方面的專業,為半導體製造業注入全新動能。合作涵蓋實驗室驗證設備與高效率量產解決方案的開發,並於台灣桃園設立全新研發中心,為全球市場提供創新製造技術,協助客戶推進下一代印刷電子應用。 以噴墨印刷技術開啟製程創新 愛普生的PrecisionCore精點微噴噴頭印刷技術可將功能性材料精準塗布在聚醯亞胺(Polyimide,...
2026 年 03 月 17 日

邊緣AI席捲嵌入式運算 超微/英特爾新方案拚場

邊緣AI成為貫串2026年德國紐倫堡Embedded World展的關鍵字。從智慧製造、機器人到醫療設備,各類終端裝置都開始導入AI推論能力,使嵌入式運算平台不再只是控制與資料處理系統,而是逐步轉型為具備感知、分析與決策能力的智慧節點。在這樣的背景下,兩大x86處理器陣營超微(AMD)與英特爾(Intel)不約而同在Embedded...
2026 年 03 月 13 日
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