QuiX Quantum/光程研創簽署MOU　共同推動光量子運算落地

荷蘭光量子運算硬體業者QuiX Quantum與光程研創近日宣布展開策略合作並簽署合作備忘錄(MoU)。雙方將整合各自於量子運算及矽光子領域的專業技術優勢，整合開發具備更高能源效率、高擴展性、且能與既有資料中心基礎設施相容的光量子運算系統，加速量子電腦於實際應用場域的部署。...
2026 年 02 月 13 日

Cadence發表ChipStack AI超級代理　晶片設計與驗證邁向新里程碑

EDA業者益華電腦(Cadence)近日發表了ChipStack AI超級代理，在IC設計流程中導入AI代理(AI Agent)，為IC設計帶來革命性的進展。ChipStack AI超級代理是一個專門針對前端晶片設計和驗證的智慧代理解決方案，也是全球第一個用於自動化晶片設計和驗證的代理工作流程。它為編碼設計和測試平台、創建測試計劃、協調回歸測試、除錯和自動修復問題提供高達10倍的生產力提升。...
2026 年 02 月 12 日

應材發布電晶體與布線創新技術　加速AI晶片效能提升

應材近日推出全新的沉積、蝕刻及材料改質系統，能在2奈米及更先進節點提升尖端邏輯晶片效能。這些技術透過對電晶體進行原子尺度改良，從而大幅提升人工智慧(AI)的運算能力。 針對2奈米GAA電晶體製程的需求，應材發表由ALD、蝕刻與材料改質系統組成的新一代解決方案...
2026 年 02 月 12 日

聯發科強攻AI ASIC商機　運算/傳輸布局全面展開

在生成式AI推動算力需求全面升溫的此刻，IC設計產業正站在新一輪結構轉型的起點。聯發科總經理暨營運長陳冠州認為，隨著AI算力需求快速攀升，半導體供應鏈正同步經歷製程、封裝與系統架構的全面升級。聯發科也已明確將AI...
2026 年 02 月 11 日

德州儀器宣布75億美元收購Silicon Labs

美國當地時間2月4日，類比晶片及嵌入式處理器廠商德州儀器(TI)正式宣佈收購芯科科技(Silicon Labs)。根據雙方簽署的最終協議，德州儀器將以每股231.00美元的價格，溢價約五成，全現金收購Silicon...
2026 年 02 月 05 日

超微發表第二代Kintex UltraScale+ FPGA　I/O、記憶體頻寬大幅強化

在影像解析度快速邁向4K/8K、工業自動化與醫療設備對資料傳輸即時性要求日益提高的背景下，為回應資料密集型應用對頻寬、延遲與連接性的全面升級需求，超微(AMD)日前正式推出第二代Kintex UltraScale+...
2026 年 02 月 04 日

Lightmatter積極與半導體業者合作完善CPO解決方案

AI矽光子互連解決方案廠商Lightmatter以雷射光源為核心技術，為強化整體解決方案完整性近期積極與創意電子(GUC)、Synopsys、Cadence等廠商合作，分別與創意電子(GUC)聯手推動商業化Passage...
2026 年 02 月 03 日

Lightmatter整合式雷射架構卡位台AI CPO產業鏈

AI的發展帶動高速傳輸技術的高度需求，雷射光源技術廠商Lightmatter宣布，推出Very Large Scale Photonics(VLSP)技術。並整合至Guide平台，打造高整合度的光源引擎，並推動雷射製造從仰賴人工組裝的生產模式，邁向類晶圓代工(Foundry-Grade)的量產流程。VLSP技術運用大規模光子整合，突破光功率擴展的既有限制，為AI時代的光子互連藍圖奠定基礎。Guide平台在初期即實現光學頻寬密度提升8倍，同時具備高度部署擴展性與波長穩定度，提升AI基礎建設品質。...
2026 年 02 月 02 日

Veeco/imec實現12吋相容鈦酸鋇磊晶製程　矽光子量產邁開重要一步

威科儀器(Veeco)與比利時微電子研究中心(imec)宣布，雙方已經合作開發一套與12吋晶圓相容的量產製程，能夠實現鈦酸鋇(BaTiO3或BTO)在矽光子平台上的整合。鈦酸鋇(BTO)是具備獨特光電特性的潛力材料，可用於新興應用的高速低功耗光調變，例如高速光收發器、量子運算、光達測距(LiDAR)與AR/VR等應用。一直以來，鈦酸鋇的整合方法的成本過高，很難滿足量產需求。如今，威科儀器推出了首款基於分子束磊晶(MBE)的多腔體系統，為威科儀器與imec的合作關係立下重大里程碑，並突顯雙方為提升矽光子平台性能所投入的心力。這套新型12吋平台專為矽上鈦酸鋇(BaTiO3)單晶薄膜的磊晶而設計，提供固態源及混合式MBE這兩種解決方案。透過整合這些替代的長晶技術，這套系統將能實現矽上鈦酸鋇(BTO-on-Si)沉積，以低於傳統MBE方法的成本，提供更高的可再現性。...
2026 年 01 月 30 日
PCB產業正面臨低碳轉型所帶來的各種挑戰。

AI需求激增帶來結構性成長　全球PCB產值預估達923.6億美元

在AI運算需求快速擴張的帶動下，全球電路板產業正迎來新一波結構性成長。根據台灣印刷電路板協會(TPCA)與工研院產科國際所最新分析，儘管2025年全球經濟仍面臨地緣政治、美國關稅政策與匯率波動等不確定因素，但AI伺服器與高效能運算(HPC)需求持續放量，推動PCB產業朝向高階化、高值化發展。2025年全球PCB產值預估將達923.6億美元，年成長率高達15.4%；展望2026年，產值可望進一步攀升至1,052億美元，年增13.9%，顯示AI正成為驅動產業升級與價值重構的關鍵引擎。...
2026 年 01 月 28 日

NVIDIA推出Earth-2開放模型　加速全球氣象預報

NVIDIA近日在美國氣象學會年會上，發表全新用於氣象與氣候AI的NVIDIA Earth-2系列開放模型、函式庫與框架，提供全球首套完全開放且加速的氣象AI軟體堆疊。這些開放技術，包含預訓練模型、框架、客製化方案與推論函式庫，能夠加速預報的每個階段，從處理初始觀測資料到產生15天的全球預報或局部風暴預報。...
2026 年 01 月 28 日

Vicor/Betterfrost聯手獻策　EV擋風玻璃除霜去霧有新解

在電動車快速普及的趨勢下，車輛設計的許多細節正被重新檢視。其中，看似不起眼的擋風玻璃除霜與除霧技術，其實是影響冬季行車安全與能源效率的關鍵。近期，美國電源模組業者Vicor與新創公司Betterfrost...
2026 年 01 月 23 日
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