應用材料與SK海力士、美光深化記憶體研發合作

隨著生成式AI與高效能運算(HPC)需求快速攀升,記憶體技術正成為AI基礎設施競賽的核心環節。半導體設備業者應用材料(Applied Materials)宣布,分別與全球兩大記憶體製造商SK海力士(SK...
2026 年 03 月 11 日

聯發科發表全新Genio平台 邊緣AI布局再添生力軍

聯發科在德國紐倫堡舉辦的Embedded World 2026展會上,發表一系列賦能各式物聯網產品與應用的全新MediaTek Genio平台,包括Genio Pro、Genio 420以及Genio...
2026 年 03 月 11 日

美光推出256GB LPDRAM SOCAMM2 記憶體功耗大幅改善

美光科技(Micron)宣布,該公司已正式開始向客戶提供256GB SOCAMM2模組的樣品,進一步鞏固其在低功耗伺服器記憶體領域的領先地位。此一里程碑由業界首款32Gb LPDDR5X單晶粒設計推動,為AI資料中心帶來變革性的重大突破,提供足以實現全新系統架構的低功耗記憶體容量。...
2026 年 03 月 06 日

高通號召組成產業聯盟 加速6G研發與全球部署

高通(Qualcomm)宣布與多家產業領導夥伴組成全新策略聯盟,加速6G的研發與全球部署。該合作於2026年巴塞隆納世界行動通訊大會(MWC 2026)期間正式揭示,建立了一套明確、以里程碑為導向的發展藍圖,目標自2029年起陸續推動6G商用系統落地。...
2026 年 03 月 03 日

超微支持Open Telco 加速電信級AI發展

隨著電信營運商將AI應用從實驗階段推向實際商用部署,並由傳統無線存取網路(RAN)轉型至開放式虛擬化架構,如何在真實世界規模下確保創新技術在網路中順利運作,已成為當前的重要挑戰。要取得成功,不僅仰賴單一模型或基礎設施層級,更需要開放的產業體系來開發電信級AI,能穩定運行的軟體,以及專為分散式邊緣部署所設計的高效能運算能力。...
2026 年 03 月 03 日

聯發科於MWC 2026大秀6G、AI新方案

聯發科將以「AI for Life: From Edge to Cloud」為主題,參加2026世界行動通訊大會(MWC)展覽,並由總經理陳冠州發表主題演講,展出該公司一系列最新技術,包含6G通訊的技術突破、搭載Wi-Fi...
2026 年 03 月 02 日

超微/Meta擴大策略合作 啟動6GW GPU規模部署

超微(AMD)與Meta宣布達成一項6GW協議,將透過多世代AMD Instinct GPU為Meta下一代AI基礎設施挹注動能。基於2025年開放運算計畫(OCP)全球峰會上發表的AMD Helios機架級架構,支援首批Gigawatt等級部署的產品預計於2026年下半年開始出貨,搭載基於MI450架構並針對Meta工作負載最佳化的客製化AMD...
2026 年 02 月 26 日

博通推出業界首款用於大規模MIMO的6G數位前端SoC

博通(Broadcom)近日宣布推出BroadPeak,這是一款高度整合的無線數位前端(DFE)系統單晶片(SoC)裝置,為5G大規模多輸入多輸出(MIMO)和遠端無線電頭(RRH)應用解鎖了新的可能性,並為下一代5G...
2026 年 02 月 26 日

合勤參加MWC 2026 主推Wi-Fi 8、50G PON

合勤科技將於3月2日至5日在西班牙巴塞隆納舉辦的世界行動通訊大會(MWC 2026)展示次世代完整的局端到用戶端寬頻連網解決方案。以超高可靠性(UHR)、AI就緒、及靈活布署為核心理念,合勤科技展出亮點涵蓋最新Wi-Fi...
2026 年 02 月 25 日

QuiX Quantum/光程研創簽署MOU 共同推動光量子運算落地

荷蘭光量子運算硬體業者QuiX Quantum與光程研創近日宣布展開策略合作並簽署合作備忘錄(MoU)。雙方將整合各自於量子運算及矽光子領域的專業技術優勢,整合開發具備更高能源效率、高擴展性、且能與既有資料中心基礎設施相容的光量子運算系統,加速量子電腦於實際應用場域的部署。...
2026 年 02 月 13 日

Cadence發表ChipStack AI超級代理 晶片設計與驗證邁向新里程碑

EDA業者益華電腦(Cadence)近日發表了ChipStack AI超級代理,在IC設計流程中導入AI代理(AI Agent),為IC設計帶來革命性的進展。ChipStack AI超級代理是一個專門針對前端晶片設計和驗證的智慧代理解決方案,也是全球第一個用於自動化晶片設計和驗證的代理工作流程。它為編碼設計和測試平台、創建測試計劃、協調回歸測試、除錯和自動修復問題提供高達10倍的生產力提升。...
2026 年 02 月 12 日

應材發布電晶體與布線創新技術 加速AI晶片效能提升

應材近日推出全新的沉積、蝕刻及材料改質系統,能在2奈米及更先進節點提升尖端邏輯晶片效能。這些技術透過對電晶體進行原子尺度改良,從而大幅提升人工智慧(AI)的運算能力。 針對2奈米GAA電晶體製程的需求,應材發表由ALD、蝕刻與材料改質系統組成的新一代解決方案...
2026 年 02 月 12 日