隨著智慧製造、人工智慧(AI)成為主流趨勢，大量數據的流動是不可能避免的，然而資安疑慮也應運而生。資安防護不再只是IT部門的責任，同時也是OT部門的責任，這樣的觀念已經逐漸普及於產業之中。同時，為幫助台灣半導體產業加強資安防護、落實整合資安供需，由經濟部工業局新興資安產業生態系推動計畫項下，推動成立SECPAAS資安整合服務平台，作為台灣產業的資安整合服務站。

3D封裝為目前半導體產業熱門議題，然而，3D封裝技術的出現，雖說可明顯提升晶片效能，卻也為量測、檢驗帶來新的挑戰。為此，蔡司(ZEISS)近日宣布推出微米解析度3D非破壞性的成像解決方案「Xradia 620 Versa RepScan」，與現有的物理橫切面、2D X-ray及microCT等量測方式相比，能提供更精準的量測結果，以縮短先進封裝的開發與良率學習週期，加速先進IC封裝的上市時程。

人工智慧(AI)將成為未來十年帶動半導體產業成長的主要動能。然而，要實現AI應用，晶片必須具備更強的運算架構，且還要具備低耗能、低鹽池等特性。在在製程微縮技術只有少數幾家晶圓代工、IC製造業者可發展的情況下，異質整合(HIDAS)成為IC晶片的創新動能。對此，日月光集團副總經理洪志斌近日在2019 SEMICON Taiwan展前記者會上表示，從系統級封裝角度來看，因應AI、高效能運算(HPC)，未來異質整合封裝將會呈現覆晶球閘陣列封裝載板(FCBGA)、扇出型封裝(如FOCoS)及2.5D封裝三強鼎立的趨勢。

資訊安全不再只是IT部門的責任，企業應由上而下落實資安防護，發展智慧資安。若能有成熟的資安事件應變能力、資安人才團隊，並結合AI邁向智慧資安，企業將能夠更穩健地推動數位轉型，保護數位資產。

美商國家儀器(NI)與蔚華在五月中宣布結盟後，短短三個多月內，雙方的合作已經有初步成果展現。深耕半導體設備市場三十餘年的蔚華，與NI在半導體測試機台領域進行深度合作，共同推出了針對市場需求所打造的標準化、可擴充的半導體測試解決方案，並在半導體景氣疲軟的2019年上半，協助NI在大中華區繳出了半導體市場營收翻倍的好成績。

為加快400G部署，默升科技(Credo)日前發布HiWire主動式乙太網路纜線(Active Electrical Cables, AEC)，並已進入量產階段；而為了推動AEC普及率，Credo也宣布成立HiWire Consortium聯盟，致力於新型主動式乙太網路纜線(AEC)的標準化與認證。

奇景光電日前宣布，旗下子公司立景光電與Lumotive共同推出創新光達(LiDAR)解決方案，該方案結合Lumotive專利的液晶超穎表面(Liquid Crystal Metasurfaces, LCM)技術與奇景的矽控液晶光閥(Liquid-Crystal-On-Silicon, LCOS)技術，實現更具顛覆性的光束控制技術，使得Lumotive光達系統的性能、可靠性大幅提升，並進一步降低成本。

隨著數位轉型浪潮席捲大大小小的產業，資安同時成為數位化與智慧製造背後的隱憂，面對病毒、惡意程式愈發猖狂，要解決資安問題必須從所有層面同時改善，才可能杜絕資安威脅。

在韓國搶先商轉5G服務後，美國隨即發布商轉消息，在熱鬧的5G開台大戰又過了5個月後的現在，大家仍積極布建5G相關建設、尋找應用場景。而搶先開台的兩國中，美國布建5G毫米波(mmWave)的發展情況也深受大家關注。