看好工業物聯網(IIoT)商機，戴樂格半導體(Dialog)近日宣布收購IIoT晶片供應商Creative Chips GmbH，透過此一收購，戴樂格獲得多家具備近20年信賴關係的頂級工業客戶，不僅能立即搶進IIoT供應鏈，成為IIoT解決方案供應商，同時也將擴大戴樂格現有無線低功耗連接、可配置混合訊號和電源管理IC的全球業務範疇，建立重要的戰略基礎。

3D封裝技術再現新突破。三星(Samsung)近日宣布，該公司已經開發出業界首個12層三維矽穿孔(3D-TSV)封裝技術。3D-TSV技術(尤其是12層)被認為是現今大規模量產高性能晶片所面臨的巨大挑戰之一，因為需要極高的精度才能通過擁有60,000多個TSV孔、以3D封裝垂直互聯的12個DRAM晶片。

物聯網、工業自動化、人工智慧、自動駕駛、5G通訊等應用對晶片性能要求越來越高，為此，除了半導體技術、架構須持續演進外，材料也是推動半導體先進製程的其中一項關鍵。為此，半導體材料供應商如英特格(Entegris) ，便致力投入先進材料測試、發展，並提供半導體生態系統一貫的解決方案，協助晶圓代工、封裝等業者因應各種挑戰。

不管是那一種機台設備，即便是單價動輒數千萬、甚至上億元新台幣的半導體製程設備，裡面用的軟體往往都還是非常老舊。這是因為機台設備所搭載的軟體，都是以穩定、高效率執行為最高原則，但面對日新月異的駭客攻擊手法，以及層出不窮的惡意軟體威脅，這種穩定、效率至上的OT思維，正面臨嚴重考驗。

以電源模組起家的美商懷格(Vicor)，由於擁有相當獨特的拓撲設計跟製程技術，但也由於其模組單價較高，因此應用市場過去較局限在航太、國防與資料中心、超級電腦及電動車等市場。過去這些市場都是典型的少量多樣市場，但隨著人工智慧、雲端運算跟汽車電動化的趨勢持續發酵，資料中心跟電動車都已經不再是利基市場，故近期Vicor決定推動策略轉型，更聚焦在資料中心、電動車及大型固態照明系統等應用，同時決定展開為期數年的擴產計畫。

恩智浦(NXP)宣布推出全新跨界MCU「i.MX RT1170」，其具備更高的性能、可靠度和高整合度，且工作頻率高達1GHz，且保持低功耗；而為了兼顧功率、性能和成本效益，新推出的i.MX RT1170採用先進的28nm FD-SOI技術。恩智浦期待透過此一跨界MCU加快推動工業、物聯網、汽車等邊緣運算發展。

安全是物聯網產品設計重要環節，有鑑於全球各地的連網裝置數量和類型持續攀升，但安全方案供應商通常只支援大量訂單的設定與配置，使得預算較少、規模較小，或較缺乏安全專業知識的企業只能使用防護能力較低的安全解決方案。為此，Microchip宣布推出首個預先配置解決方案「Trust Platform」，為低、中、高數量裝置部署提供安全金鑰儲存，促使各種規模的公司都能輕易落實安全認證。

成立於2016年的中國長鑫存儲(Changxin Memory Technologies)，先前稱合肥長鑫與福建晉華、長江存儲為「中國製造2025」的三大記憶體國家隊。該公司日前正式宣布，首款自主設計DRAM(動態隨機存取記憶體)晶片2019年底預計開始逐步量產，透過重新設計DRAM架構，盡量減少美國技術使用，同時首度公開談論其技術內涵，希望有效降低技術侵權疑慮。

人工智慧、自駕車、大數據、物聯網等科技趨勢正急速推動著電子產業的發展，未來對功能更強大的IC晶片的需求將非常可觀，為此，半導體持續朝先進製程發展；而為有效降低多重曝光的成本，默克(Merck)提出定向自組裝(DSA)解決方案，以加速半晶片微型化技術發展。

意法半導體(ST)積極布局智慧製造市場。意法半導體MEMS和感測器事業群類比元件產品部工業與功率轉換部門總經理Domenico Arrigo表示，製造與流程自動化需求持續增加，而要使生產價值更進一步提升，預測性維護扮演關鍵角色，因此，該公司致力推動預測性維護，並將其作為發展智慧製造的一大策略。