根據全球半導體聯盟(GSA)統計，到五月底為止已經有90多個國家，230多家電信業者已經開始投資5G。投資包括了已經商轉、正在布建網路、已經取得執照和開始進行測試等等動作。隨著5G風風火火地開始商轉，垂直產業也開始跟上，在智慧製造、智慧電網、遠距醫療、機器人等領域皆可以看到與5G結合的相關應用。

為響應政府力推離岸風電政策，加上台灣半導體/電子產業在客戶要求下，對綠電的需求越來越急迫，國際半導體產業協會(SEMI)決定出面穿針引線，號召投資台灣最具代表性的8家風能開發商，共同在台北成立「台灣離岸風電產業協會」，以便在綠電供需兩端打造對話交流的平台。

360度全景攝影機技術規格大躍進。伺服器管理晶片大廠信驊科技跨足360度全景影像處理晶片有成，其所研發的晶片內影像拼接(In-camera Stitching)專利技術，能讓消費性360度全景攝影機實現4K影片即時串流，而毋須透過電腦進行後製轉檔，可望促成消費性360相機的全面升級，擴大4K 360影片即時串流與直播應用新熱潮。

智慧居家是一項日益普及的智慧應用，仰賴Wi-Fi和物聯網的連接和通訊。新一代IEEE 802.11ax標準，即Wi-Fi 6。舊Wi-Fi版本注重速率提升卻忽略網路容量，且在切換SSID的過程中會造成短暫的網路連線中斷或是傳輸速度遽降，而802.11ax在Wi-Fi速率、頻段、覆蓋面積上都有重大提升，也無須切換SSID，使得Wi-Fi網路將具備更充足的頻寬流量以滿足多名使用者的網路需求，同時也帶來了更遠距離的傳輸能力與更流暢的傳輸，也因此可以使智慧居家的連接更快速流暢。

2019年初美國與南韓的電信服務商5G商轉的消息敲鑼打鼓，為了搶下第一的頭銜積極運作，不僅成功帶動消費者對於5G的關注，各國也加緊腳步跟上技術發展。但表定的5G商轉時程其實是在2020年，除了服務搶先開台的吸睛頭條之外，晶片的研發、小型基地台的建置以及落實應用場景也是現在重要的發展目標。

誤差向量振幅(EVM)量測可驗證複雜調變通訊裝置效能，因此在功率放大器等產品設計過程中，EVM量測十分重要，以減少通訊異常狀況。然而，過往進行EMV量測時，往往需要兩套系統，既耗時也花成本；為此，是德科技(Keysight)遂推出模組調變失真應用軟體(Modulation Distortion App)，使得網路分析儀(VNA)得以支援EVM量測，減少測試複雜度。

布局乙太網晶片產業，英特爾(Intel)日前宣布收購乙太網路晶片與軟體新創公司Barefoot Networks。透過此一收購，英特爾可望強化資料中心基礎建設、終端到雲端的市場競爭優勢，並同時跨足乙太網晶片產業。

目前市場上已經有許多知名耳機大廠推出具備主動式抗噪功能的高階耳罩式耳機，但由於目前這類耳機的主動式抗噪功能多半採用類比架構加上大量外部元件兜成，會占用相當大的電路板面積，因此像蘋果(Apple) AirPods這類左右獨立的無線耳塞式耳機，很難實作主動式抗噪功能。因此，Dialog決定推出整合度更高的數位式主動降噪技術，以克服無線耳塞式耳機難以支援主動降噪功能的難題。

為縮短工程師學習儀器操作所耗費的時間、並提升示波器的解析度與使用體驗，太克(Tektronix)近日推出了全新的4系列混合訊號示波器(Mixed-signal Oscilloscopes, MSO)，全新登場的4系列MSO延續了5和6系列MSO中的使用者體驗，具有直覺易用的觸控式螢幕使用者介面、同級產品中尺寸最大和解析度最高的顯示器，以及現代化的工業設計。

對工業電腦(IPC)等使用x86架構的嵌入式運算設備而言，處理器平台升級或現有平台停產，往往帶來相當大的麻煩。CPU跟晶片組使用的製程日益先進，其對外連接的介面常常也隨之更新。這些新介面雖然有更好的效能，但卻未必能和環繞在處理器周圍的各種周邊裝置互通。這使得在新處理器跟既有周邊設備之間的橋接器，成為一個看來不顯眼，卻又十分重要的小元件。