英特爾(Intel)與美光(Micron)日前簽署新的3D XPoint記憶體晶圓供應協議。分析師推測，由於現在美光是3D XPoint記憶體唯一的製造商，英特爾須支出更多預算給美光。此決策顯示英特爾規劃繼續生產採用3D XPoint記憶體的產品，但產品的細節仍有待消息公布。

新冠狀肺炎的疫情向中國境外擴散，連帶影響科技產業大型活動。繼上月MWC宣布取消之後，日前微軟(Microsoft)表示原訂五月的Build開發者大會，改為線上進行。隨後蘋果(Apple)發出新聞稿，說明蘋果六月的全球開發者大會(WWDC)也將改為線上會議。

美國可再生能源實驗室(NREL)科學家指出，該實驗室的研究團隊已透過對材料的化學成分進行最佳化，製造出「三層」鈣鈦礦，能夠抑制一種稱為光致相分離的機制。此機制是太陽能裝置中的化合物長期暴露於光照下會分解的原因，故若能有效抑制此一機制，將可明顯提高太陽能裝置的穩定性。該研究團隊同時也據此技術成功製造出串聯後能達到27％的轉換效率的鈣鈦礦電池。

英特爾(Intel)正重新考慮過去自產NAND flash的決策，並且可能改由向第三方供應商購買。英特爾財務長George Davis日前在分析師會議中表示，英特爾的固態硬碟(SSD)銷售業務不若預期，使得該公司的NAND Flash業務也受到影響。對此，英特爾正在思考其他策略選項，包含不再自行生產NAND Flash顆粒，改用外購晶片，甚至是直接採購完整的SSD。

半導體廠商恩智浦(NXP)日前宣布，該公司董事會已提名Kurt Sievers為新任總裁暨執行長，接替2009年開始任職的Richard (Rick) Clemmer。董事會預定於2020年5月27日在公司的年度股東大會上提出任命Kurt Sievers作為下任總裁暨執行長的建議，並在過渡期間由Clemmer擔任策略顧問。

本月9日，三星先進研究院(SAIT)與三星日本研究所(SRJ)的研究人員在國際科學期刊Nature Energy發表了一篇全固態電池的研究，該研究提出一款袋式固態電池，其高於鋰電池的效能與續航力，可望進一步支持電動車的發展。

5G不僅將為電信及資料中心內部網路帶來更高的頻寬需求，相關網路設備還必須支援許多前所未有的智慧功能，以提升網路安全跟增加網路的靈活性。有鑑於此，賽靈思(Xilinx)於11日發表新一代高階產品Versal Premium，不僅廣泛支援目前市場上最先進的網通協定與高速介面技術，並具備大量可編程邏輯資源，可讓電信與網通設備開發者設計出各種獨特的應用功能。Versal Premium系列特色為高度整合且功耗最佳化的網路硬核，是業界最大頻寬與最高運算密度的自行調適平台。其專為在散熱條件與空間有限環境中運作的最大頻寬網路，以及需要可擴充與靈活應變應用加速的雲端供應商而設計。

根據蘋果(Apple) iOS 14預覽版的分析，未來新推出的watchOS 7可能將搭載血氧監測、畫面分享、Watch Face、父母可用iPhone管理小孩的Apple Watch，以及多數智慧手錶皆有的睡眠記錄等新功能。

處理器供應商Ampere日前推出內建80個安謀(Arm)核心的Ampere Altra處理器，建基於Arm的省電與高性能的架構，單路最高支援4TB記憶體與128條PCIe 4.0通道，功耗則為210W，是一款專為雲端工作及邊緣數據中心設計的雲端原生CPU。目前Ampere Altra已經出貨給全球客戶，由客戶在各自的軟體中測試。

台積電近日宣布，與博通(Broadcom)攜手合作，推出業界首創且尺寸最大的兩倍光罩尺寸(2X reticle size) CoWoS中介層，面積約1,700平方毫米。此項新世代CoWoS中介層由兩張全幅光罩拼接構成，能夠大幅提升運算能力，藉由更多的系統單晶片來支援先進的高效能運算系統，並且也準備就緒以支援台積公司下一世代的5奈米製程技術。