順應新冠疫情的需求，微軟(Microsoft)發布Microsoft Cloud for Healthcare，該平台提供六個月免費試用期，企圖形成有利的醫療生態系，整合深度數據分析、自動化與高效率的高階工作，作為客戶規畫產品的參考。

根據Cole Market Research研究，2019年全球CMOS影像感測器市場價值達到153.9億美元，即使在智慧型手機面臨出貨量下降的壓力，其他產業對於影像感測器需求依舊強大，使得2020年該市場仍有機會呈現正成長，並預估到2025年市場價值可達255.7億美元，年複合成長率達8.7%。索尼(Sony)日前宣布，開發了新混合技術，在硬體中內建AI處理系統的影像感測器。

英特爾(Intel)日前宣布收購Rivet Networks，並準備將其Killer Networking系列Wi-Fi網路產品整合到自己的無線產品組合。Rivet未來將併入英特爾客戶運算事業群轄下的無線解決方案部門，其Killer軟體授權業務也會繼續推動。

全球已有23個國家的政府主動接觸蘋果(Apple)與Google合作推出的協作接觸追蹤API，蘋果與Google兩公司日前發布了初版系統。同時這兩家智慧型手機公司基於保護消費者隱私，而將追蹤功能的實用性放到第二順位，因而規定禁止各國政府要求使用者提供電話號碼。

5G時代來臨，雲端應用的數據中心需要極大容量的傳輸能力。目前利用先進半導體矽製程發展的矽光子晶片，被視為最有潛力的技術。高科大與台大合作發表超世代大容量矽光子晶片，其傳輸架構由高科大電機與資訊學院院長施天從教授於2018年所提出的4波長、4光纖傳輸結構，晶片尺寸為5mm x 5mm，採用PAM4訊號格式，總傳輸率可達到1600G，為目前國內外相關研究領域中，單位晶片面積上的總傳輸率最高的發射端矽光子晶片，並已經初步驗證通過1600G傳輸之可行性。

日前瑞薩電子宣布退出雷射二極體(LD)及光電二極體(PD)的市場，並且關閉位於日本滋賀，屬於子公司Renesas Semiconductor Manufacturing Co.的半導體產線。

台積電上周宣布將在美國亞利桑那州以120億美元設廠，但是美國官方表示，不保證未來台積電能將產品出售給華為。目前台積電的整體業務中，中國訂單約佔10~12%，並推測中國訂單以華為為大宗，因此若未來台積電對華為的出貨受到美國禁令的限制，將對台積電造成一定程度的影響。

下世代資通訊應用不斷朝更高速的運算、更大的傳輸頻寬發展，高速數位訊號設計帶來更多挑戰，許多微小雜訊與電壓漂移都在更微小的地方，是德科技(Keysight Technologies)宣布推出八合一桌上型示波器，具有八個最高可支援6GHz的類比通道與十六個數位通道，協助工程師透過一台儀器執行不同量測，大幅降低測試工作台和工作流程複雜性，實現高效能、準確且可重複的多通道量測。

台積電今(15)日宣布在與美國聯邦政府及亞利桑那州的共同理解和其支持下，有意於美國興建且營運一座先進晶圓廠。

盛美半導體設備近日發布三款用於晶圓正、背面清洗製程的濕法清洗設備系列。這一系列設備包括晶圓背面清洗設備Ultra C b，自動槽式濕法清洗設備Ultra C wb，和刷洗設備Ultra C s，它們將盛美創新的濕法製程技術擴展到更廣泛的應用領域。