是德科技(Keysight Technologies Inc.)是推動全球企業、服務供應商和政府機構網路連接與安全創新的技術領導廠商，該公司日前宣布與聯想子公司Motorola Mobility LLC建立合作關係，雙方將使用是德科技的5G網路模擬解決方案，進行早期的5G晶片組原型設計、開發和裝置設計驗證，以加速推出業界首見的毫米波5G New Radio(NR)裝置。

終端人工智慧解決方案廠商耐能智慧(Kneron)近日參與在上海舉行的Arm人工智慧開發者全球峰會，以「可重組算法在AI晶片中的應用」為主題發表演說，會中同時發布Kneron新一代終端人工智慧處理器系列NPU IP - KDP Series。Kneron第二代NPU IP包括三大產品，分別為超低功耗版KDP 320、標準版KDP 520、以及高效能版KDP 720。全系列產品的功耗小於0.5瓦(W)，採用新的架構設計讓運算更具彈性，整體運算效能相較上一代產品大幅提升達3倍，運算能力(Peak Throughput)最高可達5.8 TOPS(每秒萬億次運算)。

英飛凌科技股份有限公司近日推出兩款全新系列的系統基礎晶片(SBC)產品：Lite與Mid-Range+。這些產品是市面上首款支援ISO CAN FD通訊協定，並以5Mbit/s速度進行通訊的SBC，適用於廣泛的各種汽車應用。

顯示和觸控IC及系統解決方案供應商晶門科技有限公司(晶門科技)，宣布其用於全高清面板的觸控與顯示驅動器集成(TDDI)IC SSD2092獲得HTC最新的智能手機 HTC U12 Life所選用，該新產品剛於柏林的IFA(國際電子消費品展覽會)2018上發布。

連接和感測器廠商TE Connectivity(TE)近日宣布推出新型124 Position Sliver內部輸入輸出(I/O)連接器和電纜組件，該高密度解決方案可支援高達x20訊號傳輸頻道和40個差分訊號。

盛齊提供雲端太陽能智慧監控系統Pixel View，成功開發工業電腦與無線WiFi AP二合一的數據資料收集器，可讀取各大國內外廠牌之直流電表、變流器、交流表、氣象環境監控設備，並於單一平台上展示不同案場和變流器的發電資訊比較。

默克近日宣布推出用於光刻製程的全新系列環保化學品，此產品藉由默克在半導體製造先進材料方面的成熟專業知識，提供了關鍵解決方案。AZ Remover 880光阻去除劑是默克採用全新配方、非基於會危害環境的NMP(N-甲基吡咯烷酮)化學品系列中的第一款產品，可滿足5G和先進晶圓級封裝製程技術的需求，並克服掀離(Lift-Off)製程中的線寬縮小的極限，以及良率和成本的挑戰。

電子解決方案製造商Molex推出LumaLink MPO追蹤光纜元件，該產品設計用於資料中心的機架框架和光纜槽。

2018年研華研討會涵蓋不同工業轉型帶來商機的深入問題，內容包括技術的闡述、現場演示、客戶案例和與專家Q＆A的時間。研華首次特別邀請四位來自於研華、RDC、逸奇的工業4.0專家，他們對於市場上的工業製造、設備震動診斷擁有多年的深入研究，將一語道破現在大家面臨的困境，又該如何領先競者。

是德科技(Keysight Technologies)日前宣布華碩電腦將使用該公司旗下的5G網路模擬解決方案，加速推動5G NR裝置的開發和驗證。