Digi-Key上海辦事處喬遷新址，以支持該公司在中國市場的創紀錄增長。Digi-Key在中國共設有兩個辦事處，新辦公室投入使用後，將確保該公司在飛速發展的中國市場的牢固地位。

Littelfuse宣布最近在菲律賓利帕市的一家新的電源半導體組裝工廠破土動工。這將是該公司在菲律賓的第三家製造工廠，將致力於電源半導體模組的裝配和測試操作。

目前的AI語音助理使用者，經常要面對網路環境不穩定，導致使用過程被中斷的無奈現象。但隨著Google、Amazon在2018年下半年提出終端裝置(On-Device)AI語音助理的應用發展概念，使用者未來即使是在網路離線的狀態下，仍然可以使用部份的AI語音助理功能。資策會MIC資深產業分析師林巧珍表示，美國的消費者，因為AI語音助理內建至各類型智慧裝置與智慧家具的趨勢，而產生的隱私疑慮聲浪與日俱增，已經成為美國消費者採購商品的主要考量因素之一。

TE Connectivity(TE)宣布推出新款QSFP-DD連接器、外殼和纜線組件。此全新系列可支援高達400 Gbps的傳輸速率，進而滿足未來資料中心的需求。新型QSFP-DD採用8通道解決方案，專為28G NRZ/56G PAM-4協定而設計，並可升級至112G PAM-4。

Arm宣布將擴大與既有與新的合作夥伴存取與取得半導體設計技術的授權方式。Arm Flexible Access是一種全新的合約模式，讓SoC設計團隊在取得IP授權前就能展開計劃，屆時只要針對生產時使用到的部份進行付費。透過Arm Flexible Access，企業將能驅使他們的設計團隊擁有更多的實驗、評估與創新的自由度。

國際研究暨顧問機構Gartner最新調查顯示，目前使用人工智慧(AI)或機器學習(ML)的企業平均正進行4個相關專案，而59%受訪者表示目前已部署人工智慧技術。

盛群(Holtek)針對鋰電池應用領域，新推出BP66F0043單節鋰電池充電管理微控制器。BP66F0043內建10-bit ADC及最大400mA Linear Charger，封裝尺寸極小，非常適合於以單節鋰電池供電為主的應用。

貿澤電子(Mouser)宣布與賽靈思(Xilinx)簽訂全球代理協議，開始供應其領先業界的Xilinx產品，包含開發軟體與IP的數位下載。Xilinx是FPGA、硬體可編程式系統單晶片(SoC)及動態調適運算加速平台(ACAP)的發明廠商，該平台提供了全業界動態運算能力最高的處理器技術，可實現未來具自適應智慧能力的連網世界。

愛德萬測試(Advantest)宣布與MultiLane攜手合作，開發能擴大V93000平台效能的檢測儀器，以更精省的成本，測試次世代數位高速介面。Multilane的儀器，可提供在四階脈衝振幅調變(PAM4) 訊號傳輸下，最高可達高達112Gbps的測試資料速率；而在非歸零(NRZ) 資料格式下則可達56Gbps的速率，並具備50GHz頻寬的範疇波型分析(Scope Analysis)能力。

ROHM針對行動裝置、穿戴式裝置及IoT裝置，研發出內建MOSFET、具業界頂級高效率和低消耗電流的升降壓DC/DC 轉換器BD83070GWL。