Dialog宣布其音訊和可組態混合訊號晶片(CMIC)，已被華為採用於其最新的True Wireless Stereo(TWS)耳機HONOR FlyPods。Dialog的SmartBeatDA14195系統單晶片(SoC)整合在每個FlyPod耳機中，並連接到一對語音拾取(VPU)感測器。內建的音訊數位訊號處理器(DSP)和ARM Cortex-M0微控制器用於提供極低功耗，高辨識率的語音控制。該系統測量通過耳道的語音振動來偵測佩戴者何時說話，並提供在嘈雜環境中也能運作的語音用戶界面。

Molex推出小型2.2-5射頻連接器系統與電纜元件，該產品的設計可提供高頻和低無源互調(PIM)功能。Molex與2.2-5聯盟共同努力，採納了成熟的4.3-10形狀係數並使其微型化，從而開發出2.25的形狀係數。Molex的2.2-5射頻連接器比4.3-10連接器尺寸小百分之五十三，能夠支援高達6 GHz的頻率。

Silicon於2019年世界行動通訊大會(MWC)，展示最新的解決方案。隨著行動設備紛紛轉向無邊框螢幕中(in-screen)聲音系統，Silicon Mitus為訪客展示音響迷等級的聲音顯示解決方案SMA6101，它可提供40 Vpp的最大輸出電壓；同時也將發表目前開發SMA6101下一代產品SMA6301和SMA6302，以及HiFi DAC和聲音顯示整合式晶片的工作進展。為了配合這種聲音顯示技術，Silicon Mitus還展示經過最佳化以配合無邊框智慧手機和膝上型電腦的高亮度和全螢幕趨勢的OLED解決方案。

是德科技(Keysight)宣布與台灣晶圓大廠聯發科共同展示業界首見的5G New Radio(NR)IP數據傳輸呼叫。本次展示使用聯發科具整合式基頻的Helio M70多模數據機晶片，以及是德科技的5G網路模擬解決方案，在非獨立(NSA)和獨立(SA)模式下，以100 MHz NR頻寬達成5G NR理論上的最大傳輸速率。如此高效的傳輸速率，是透過增強型行動寬頻(eMBB)提供虛擬實境、擴增實境和超高畫質影片串流服務時不可或缺的要素。

是德科技(Keysight)與高通科技(Qualcomm Technologies)於2019年美國消費電子展(CES)中，使用5G網路模擬解決方案及Qualcomm 5G 技術，展示NAVER LABS 的工業物聯網(IIoT)應用。

意法半導體(ST)新推出之ST-MC-SUITE提供輕易獲取STM32和STM8微控制器相關馬達控制應用所需開發的全部資源。該工具讓使用者收集教學資料和文檔，存儲專案設置(硬體和軟體)，獲取軟體解決方案的下載連結，包括最新的X-CUBE-MCSDK軟體包，以及線上購買硬體評估板。

Arm宣布與Vodafone一項策略合作，協助企業大幅降低建置物聯網解決方案的複雜度及成本。延續雙方先前在iSIM(integrated SIM)技術的合作，這項合作將促成Vodafone與Arm的物聯網軟體以及網路服務，能為企業提供可編程的連網系統單晶片設計，不必再使用傳統SIM卡。這讓客戶得以於全球各地市場進行安全部署、遠端配置(remotely provision)、以及管理數量龐大的物聯網裝置，成本與複雜度也會大幅降低。

CEVA宣佈CEVA-Dragonfly NB2矽片已經在沃達豐位於德國杜塞道夫的物聯網未來實驗室中成功通過了首次測試試驗。利用沃達豐開放式實驗室設施所提供的真實Narrowband-IoT技術端至端即時環境，CEVA實現了Vodafone NB-IoT網路連接，並憑藉運行3GPP NB-IoT Rel.14合規軟體堆疊的CEVA-Dragonfly NB2測試晶片展示了端至端IP連接。

敏博(Memxpro)於Embedded World 2019德國嵌入式電子與工業電腦應用展中，創新發表工業級TLC SATA固態硬碟，產品線包含有DRAM緩衝之PT30與無DRAM之ET30，使用慧榮主控、美光原廠高達一萬次抹寫週期的B17A 3D TLC Flash，此產品並提供四年保固。在展會現場，敏博更展出最近發表之高速U.2 PCIe 與 M.2 PCIe PT33系列，同樣搭配萬次抹寫3D TLC、高容量系列包括4TB 2.5吋SSD、1TB mSATA與Half Slim，以及256GB CF Card、工業級DDR4 2666最新寬溫DRAM模組，並動態演繹mSMART 4.0智慧監控存儲管理系統，裝置資料存取、狀態管理與問題警示等重要功能一應俱全。

雅特生科技(Artesyn)宣佈將與北京佰才邦技術有限公司(Baicells)合作，攜手開發基於雅特生科技MC1600系列Extreme Edge Server邊緣計算伺服器的Baicells M-RAN虛擬小基站系統解決方案。