包爾英特(Power Integrations)日前宣布推出獲得AEC-Q100認證的LinkSwitch-TN2切換開關IC版本，其適用於降壓式或非隔離返馳式應用。新型汽車級LinkSwitch-TN2 IC具備整合式750 V MOSFET，可為連接到高壓匯流排的EV子系統提供簡單可靠的電源，這些子系統包括HVAC、氣候控制、電池管理、電池加熱器、DC-DC轉換器和車載充電器系統。表面接合裝置無需散熱片，只需幾個外部元件，並且PCB佔位面積非常小。

芯科科技(Silicon Labs)宣示強化對Wi-SUN(Wireless Smart Ubiquitous Network)技術的承諾。Wi-SUN技術為一項越趨普及且廣泛部署的工業網狀網路標準，適合智慧公用事業、智慧城市和工業物聯網應用。與其他LPWAN標準相比，Wi-SUN技術具有可擴展和多廠商互操作的明顯優勢。此技術使開發人員能夠擴展在公用事業、智慧城市基礎設施和工業IoT的無線網路應用，可覆蓋跨越數英里和數公里的部署。

Mentor近期宣布，其 Tessent軟體安全生態系統協助人工智慧視覺晶片公司安霸(Ambarella)成功達成系統內(In-system)測試要求，並該公司的CV22FS和CV2FS汽車攝影機系統單晶片(SoC)實現了ISO26262汽車安全完整性等級(ASIL)目標。

工研院於日前發表全臺首套自主研發之「易取智慧商店」，運用AI人工智慧發展電腦視覺辨識以及多重感測技術，發展具高精準率、即時回饋、利於布建的智慧零售技術，與邁向科技零售業的全家便利商店簽約合作，將於工研院光復院區建置智慧商店，並在今年年底進行試營運開幕。

2020年台灣正式邁向5G科技新紀元，各家電信業者無不卯足全力、相繼開台的當下，正式進入了5G商業應用時代。由於5G網路具有高頻寬、低延遲、多連結的特點，有利發展自駕車、無人機、智慧城市等加值創新應用，將為台灣產業帶來新的技術發展與應用思維，同時也將帶動新的商業模式。

高密度、高效率電源管理解決方案業者—Vicor公司，日前宣布成為全球半導體聯盟(GSA)的成員。

意法半導體(STMicroelectronics, ST)推出一個高功率密度、經濟的穿戴式裝置參考設計。該解決方案適用於監測社交距離，提供遠端配置啟動、通知提醒和防資料竄改功能，在未來需要時，還能提供接觸者溯源功能，並在各種環境中保護人類健康。

賽靈思(Xilinx)宣布Virtex UltraScale+系列產品再添新成員—VU57P FPGA。這是一款新型高頻寬記憶體(HBM)元件，能夠在極快速度、低延遲和低功耗需求下傳輸大量資料，同時融合了一系列適用於資料中心及有線與無線通訊中的眾多應用。

新冠肺炎 (COVID-19) 疫情為許多企業和組織員工的工作方式帶來永久性的改變。現在，他們可以選擇在家或辦公室進行協作。

當農場遇上智慧技術，會是怎樣一番景象？隨著物聯網、大數據和機器學習的出現，現在許多企業可以快速準確地收集和分析資料，從而調整其流程，提高生產力和品質。