英飛凌推出新一代XENSIV 60 GHz CMOS雷達感測器提升智慧家居與物聯網裝置性能

英飛凌推出新一代高度整合的60 GHz CMOS雷達感測器——XENSIV BGT60CUTR13AIP。該感測器專為超低功耗物聯網(IoT)解決方案設計,將成為提升智慧家居與物聯網裝置智慧化水準的重要物理AI感測器。這款全新雷達感測器配合公司的軟硬體、協力廠商模組及可轉移FCC認證的全面支援,有助於產品快速上市。...
2025 年 11 月 19 日

英特博推出全新IntelPro IPRO7AI系統級晶片 整合Ceva低功耗藍牙5技術

隨著人工智慧和無縫連接技術的融合重塑物聯網(IoT),市場日益需要兼具低功耗無線、安全、多媒體和設備端人工智慧的平台。為順應這一趨勢,Ceva公司宣布,總部位於台灣的半導體和AIoT解決方案供應商英特博(IntelPro)將推出全新IntelPro...
2025 年 11 月 19 日

資策會軟體院舉辦2025 STI TECH DAY技術展示 發表2026十大關鍵技術助力智慧產業升級

AI正快速滲透產業每個角落,財團法人資訊工業策進會軟體技術研究院(資策會軟體院)今(18)日舉辦「2025 STI TECH DAY」技術展示盛會,邀請國內外產官學研專家共同探討AI的未來發展方向及應用潛力,展示AI在智慧交通、AI軟體安全與治理等產業關鍵領域的創新應用,也與資策會產業情報研究所(MIC)共同發表「2026十大關鍵技術與趨勢」,現場吸引超過六十五家企業代表參與。資策會透過前瞻技術研發與場域驗證,協助國內資訊服務業者掌握前瞻技術、提升整合與應用能力。...
2025 年 11 月 19 日

貿澤電子供貨安森美最新授權產品與解決方案

貿澤電子即日起供貨安森美的最新授權產品和解決方案。貿澤提供超過22,000種授權元件可供訂購,包括超過17,000種的現貨庫存,隨時可出貨,並提供各式各樣的安森美技術,協助買家和工程師將產品推向市場。安森美的智慧電源和感測解決方案可用於許多應用,包括車輛電氣化和安全、工業自動化、永續能源電網,以及5G和雲端基礎架構。...
2025 年 11 月 19 日

新思科技與台積公司深化合作 推動多晶粒與AI晶片設計創新

新思科技近日宣布,為提供多晶粒解決方案與台積公司持續進行密切合作,內容涵蓋先進的電子設計自動化(EDA)與IP產品,可以支援台積公司尖端的製程與封裝技術,以驅動AI晶片與多晶粒設計的創新。針對3D封裝進行調教的3DIC...
2025 年 11 月 19 日

Littelfuse推出創新60 V固態閉鎖繼電器CPC1601M以提升能效和集成性

Littelfuse宣布推出創新型60 V、2 A常開(1-Form-A)固態閉鎖繼電器CPC1601M,旨在解決恒溫器、暖通空調系統和樓宇自動化中關鍵集成和能效挑戰。 CPC1601M是首款採用3×3毫米DFN封裝,將負載供電工作模式與閉鎖架構相結合的PCB貼裝固態繼電器。該元件能夠直接從負載獲取工作電源,或從系統供電中汲取小於1μA電流,從而實現零功耗運行,顯著延長電池壽命或徹底精減電池需求。...
2025 年 11 月 18 日

DigiKey於SPS 2025展出工業自動化解決方案 邀請與會嘉賓參加抽獎活動

DigiKey將在SPS 2025以自家一站購足全球經銷商的優勢展出工業自動化解決方案,優勢包括頂尖品牌、快速交貨以及完整的產品系列,能從頭到尾,全程為客戶提供支援 – 從MRO到機器建構都包括在內。...
2025 年 11 月 18 日

Ceva與大有半導體合作推出1GHz以下無線SoC以滿足工業物聯網需求

隨著工業和基礎設施市場對可靠、長距離及節能的無線連接的需求日益增長,1GHz以下通訊技術已成為實現可擴展工業物聯網(IIoT)部署的關鍵技術。為滿足此一需求,全球領先的智慧邊緣半導體產品和軟體IP授權廠商Ceva公司(納斯達克股票代碼:CEVA)宣布專注於無線連接解決方案的無晶圓廠半導體公司大有半導體(Allwinsilicon)已獲得授權許可,在其最新一代1GHz以下無線SoC中部署使用Ceva-BX1數位訊號控制器(DSC)。...
2025 年 11 月 18 日

晶睿通訊推動AI解決方案 提升校園安全意識

近年來,校園安全與學生心理健康議題備受關注,衛福部統計台灣15至24歲學生面臨情緒與壓力挑戰日益嚴重,此外,校外人士意圖闖入校園,造成師生恐慌的情況也時有所聞,因此,提升校園安全管理並強化預警能力,成為教育機構亟需解決的課題。為解決校園腹地廣大、出入口多,監控死角與可疑人員入侵等風險,全球智慧安防領導品牌晶睿通訊(3454-TW)積極推廣校園安全防護解決方案,運用AI安防系統主動預警校園風險,打造安心的校園安全網。...
2025 年 11 月 18 日

Microchip推出全新MCP伺服器 強化AI解決方案與產品資訊整合

為持續深化AI解決方案的策略布局,Microchip推出全新「模型上下文協定」(Model Context Protocol, MCP)伺服器。這款AI介面可直接與相容的AI工具與大語言模型(LLM)連接,提供必要的上下文資訊,協助這些系統更準確地回應提問。透過簡單的對話式查詢,使用者即可存取經過驗證且最新的Microchip公開資訊,包括產品規格、產品資料表、庫存狀態、價格與交期等內容。...
2025 年 11 月 17 日

超微Versal RF系列自行調適SoC開始供貨

超微(AMD) Versal RF系列自行調適SoC現正供貨中。此系列將高效能射頻(RF)取樣ADC與DAC、硬體IP數位訊號處理(DSP)運算,以及用於DSP的AI引擎整合於單一自行調適SoC中。這項單晶片設計提供了強大的運算能力,能夠即時擷取、分析並處理射頻資料,無需搭配FPGA或獨立轉換器。...
2025 年 11 月 17 日

是德/聯發科攜手推進Pre-6G ISAC技術 提升頻譜效率助力6G部署

是德科技與聯發科技攜手推進Pre-6G整合感測與通訊(ISAC)技術,將資料傳輸與感測功能整合於單一無線電架構,展示相較於現行5G方案更卓越的頻譜效率。此里程碑成果將為3GPP中新興的6G ISAC研發工作提供重要參考,亦是邁向6G實際部署的關鍵一步。此項成果於2025年11月5至7日舉行的布魯克林6G峰會(B6GS)亮相。...
2025 年 11 月 17 日