肯微科技獲得80 PLUS Ruby認證 確立AI Power Shelf效率新標竿

肯微科技其電源供應器(PSU)CPR-5521-2M1已正式榮獲80 PLUS Ruby(紅寶石)等級認證。這項傲人的成就不僅顯示肯微科技卓越的技術實力,更確立其作為全球少數能滿足業界最嚴苛效率標準的領先廠商地位。透過將此款紅寶石認證電源供應器整合至其先進的Power...
2026 年 03 月 05 日

神雲科技於NVIDIA GTC 2026展示AI伺服器與解決方案新突破

神雲科技將於NVIDIA GTC 2026展示其在NVIDIA MGX架構的AI伺服器與全方位AI解決方案的最新突破,主題為「Enterprise AI, Flexible by Design」。透過與NVIDIA、AMD、DDN、Intel、Micron、Rafay、Sandisk及Solidigm等產業夥伴的合作,神雲科技持續推動加速運算與次世代資料中心的發展,為客戶提供涵蓋AI訓練、推理及檢索增強生成應用的端到端實力。...
2026 年 03 月 17 日

研華參加NVIDIA GTC 2026 展示邊緣AI平台與解決方案

研華參加於美國聖荷西舉行的NVIDIA GTC 2026,並展出多項新世代邊緣AI平台與解決方案。結合NVIDIA Jetson Thor與NVIDIA IGX Thor等技術,本次展出的內容聚焦實體AI(physical...
2026 年 03 月 17 日

康佳特aReady.COM支援Arm架構 加速NXP i.MX 95應用開發

康佳特(Congatec)將其應用就緒型aReady. 軟體建構模組產品組合擴展至Arm架構的COM產品。此次擴展的首款產品為廣受市場肯定的SMARC模組conga-SMX95,該模組採用恩智浦(NXP)的...
2026 年 03 月 17 日

Lightmatter推出vClick Optics 突破可拆卸光纖陣列模組技術

Lightmatter宣布推出vClick Optics,此項突破性技術實現了可拆卸式光纖陣列模組(FAU),以克服共同封裝光學(CPO)在規模化上的關鍵挑戰。為支援高量產(HVM)製造需求,vClick...
2026 年 03 月 17 日

意法半導體支援高通Snapdragon Wear Elite平台 提升穿戴式裝置性能

意法現已支援Qualcomm Technologies(高通)新推出的個人AI平台Snapdragon Wear Elite。ST元件讓穿戴式裝置具備更完整的Always-on(持續運作)感測能力、優異的功耗表現與更流暢的使用體驗,為新一代個人化且回應快速的穿戴式運算裝置提供關鍵技術,使裝置可進行活動辨識(activity...
2026 年 03 月 16 日

英飛凌CoolGaN G5電晶體助群光電能提升筆電適配器性能

英飛凌宣布,全球領先的筆電適配器製造商群光電能已採用英飛凌CoolGaN G5電晶體,為其核心客戶提供多款筆電適配器。該設計方案展示了氮化鎵(GaN)功率半導體如何加速向更緊湊、更節能的充電解決方案轉型,從而使主流運算設備實現更小的尺寸和更好的永續性。...
2026 年 03 月 16 日

安立知與LIG Accuver於MWC 2026展示NTN測試解決方案

安立知與LIG Accuver於2026年世界行動通訊大會(Mobile World Congress;MWC 2026)期間成功進行聯合展示,並於會中簽署合作備忘錄(MoU),進一步強化雙方的合作關係。原Innowireless今年亦以全新的公司名稱「LIG...
2026 年 03 月 16 日

英飛凌升級汽車MCU產品以強化網路安全 符合ISO/SAE 21434標準

隨著汽車產業向軟體定義汽車(SDV)轉型,網路安全已成為保護車輛生態系統、車廠(OEM)智慧財產權及終端客戶隱私的關鍵。為滿足這一需求,英飛凌正全面升級其汽車微控制器(MCU)產品組合,透過確保AURIX...
2026 年 03 月 16 日

美光完成收購力積電銅鑼廠 強化台灣營運布局

美光科技宣布,已完成對力積電位於台灣苗栗縣銅鑼P5廠區的收購案並取得所有權。此項交易係依據雙方於2026年1月17日所宣布之收購協議完成。 銅鑼廠區將作為美光在台灣既有營運的重要補充,並與距離約15英里的台中大型廠區垂直整合,形成延伸與協同效益。銅鑼廠擁有約30萬平方英尺的300mm既有無塵室空間,將支援美光擴充先進DRAM產品(包括HBM)的供應能力,以因應AI驅動的需求成長。...
2026 年 03 月 16 日

Lightmatter推出Passage L20光學引擎 支援NPO與OBO應用

Lightmatter宣布推出Passage L20光學引擎(OE),單向頻寬達6.4 Tbps,旨在加速AI資料中心轉型至高密度光互連架構,支援多機櫃垂直擴充(Scale-up)與高頻寬水平擴充(Scale-out)應用。Passage...
2026 年 03 月 16 日

HyperLight、聯電、聯穎攜手推動TFLN Chiplet平台晶圓量產

HyperLight、聯華電子以及其旗下子公司聯穎光電共同宣布三方展開策略性合作,在6吋及8吋晶圓上量產HyperLight的鈮酸鋰薄膜(Thin-Film Lithium Niobate, TFLN)...
2026 年 03 月 13 日

慧榮推出PCIe Gen5 x4 NVMe企業級SSD控制晶片解決方案

慧榮科技宣布推出SM8008,一款專為資料中心開機碟儲存應用設計的PCIe Gen5 x4 NVMe企業級SSD控制晶片解決方案。SM8008採用高能效架構,在低於5W功耗下可提供最高14GB/s傳輸效能,為超大規模資料中心與企業伺服器部署提供兼具效能與功耗的儲存解決方案。...
2026 年 03 月 13 日