Analog Devices(ADI)發表一款簡單的電源解決方案，可協助客戶向更高密度自動化遷移時最大化運動系統效率、並最小化電磁(EM)輻射。ADuM4122為一款採用iCoupler技術的隔離式雙驅動強度輸出驅動器，將使設計人員能充分發揮功效更高之電源開關技術優勢。

聯華電子宣布連續十二年列名於道瓊永續性指數(Dow Jones Sustainability Indexes, DJSI)之「世界指數(DJSI-World)」。此次聯華電子在「環境面」表現突出，獲得台灣晶圓專工業最高分，數個項目更獲得滿分，顯示聯華電子持續追求企業永續的積極作為，持續獲得國際評比機構的肯定。2019年道瓊永續性世界指數是由全球大型企業中挑選約2500家參加評比，全球半導體業僅有6家列名。

貿澤電子(Mouser)即日起開始供應Texas Instruments(TI)的OPA855非完全補償放大器。OPA855設計為雙極輸入的寬頻低雜訊運算放大器，很適合用於高頻寬的轉換阻抗和電壓放大器應用。OPA855的8 GHz增益帶寬積(GBWP)使其能在維持寬廣閉迴路頻寬的情形下實現高增益組態。此外，0.98 nV/√Hz的低輸入電壓雜訊將來自放大器的雜訊減到最低，2750 V/µs的高旋轉率則放寬輸出電壓擺動。

是德科技(Keysight)攜手日月光半導體(ASE)合作提高了系統級天線封裝(Antenna in Package, AiP)開發及測試驗證之效率，並加快了新技術創新之步伐。5G行動通訊和自動駕駛技術即將到來，為迎合消費性產品輕薄及節能之趨勢，導入異構集成和更複雜重新設計的射頻(RF)前端模組將至為關鍵，系統級天線封裝(AiP)的趨勢亦已成為全球先進封裝和測試行業的重點之一。但是，將所有複雜的高頻元件與基頻電路整合到一個完整的系統級模塊中並不容易，對這個複雜的系統進行測試驗證也是一大挑戰，例如需要時間來更換適配器，調整測量設置，移除治具因素等。此外，將測量數據與其全球主要客戶之關聯一致性也很重要。

Power Integrations(PI)宣布推出符合AEC-Q101汽車要求的200V Qspeed二極體LQ10N200CQ和LQ20N200CQ。Qspeed矽二極體採用混合PIN技術，以獨特方式在緩切換與低反向恢復充電(Qrr)之間實現平衡，由此降低了EMI並減少了輸出雜訊，這對於車載音訊系統而言尤為重要。

TE Connectivity(TE)推出STRADA Whisper R背板連接器，此款連接器將使未來的資料中心系統升級更加便捷。TE最新的優化封裝技術有助於降低串擾雜訊，同時支援從56G PAM-4到112G PAM-4的遷移路徑。

在人工智慧、超高解析度顯示、5G行動通訊與IoT等新科技的推波助瀾之下，各式新興應用應運而生。輔助駕駛系統(ADAS)、智慧音箱(Smart Speaker)、8K 電視、5G手機以及安全監控系統產品都已逐步進入我們的日常生活之中，這些應用往往需要更低功耗、更高頻寬與更佳資料傳輸率的記憶體來提升整體的效能，以提供絕佳的使用者體驗。

大聯大控股宣布旗下世平集團將推出以英特爾(Intel)Movidius Myriad 2(MA2450)為基礎的38×38mm人臉辨識攝影鏡頭方案。

意法半導體(ST)擴大對STM32G4微控制器的開發支援，推出數位電源和馬達控制兩個版本的探索套件，並在最新的STM32CubeG4套裝軟體(v 1.1.0)中增加新的韌體範例，幫助開發者進一步了解競賽級無人機、專業級無人機和小型電動車等應用的數位電源和馬達控制技術。

為了強化台灣人工智慧(AI)終端應用並培育人才，聯發科技與美國在台協會(AIT)攜手，提供最新終端AI開發平台應用課程給美國太空總署「2019 NASA黑客松」競賽活動的參賽選手，引導參賽者運用最新AI技術，從NASA提供的數據中尋找解決方案。聯發科技並贊助20套最新終端AI開發平台軟硬體給優秀的提案團隊，並加碼提供決賽獎金六萬元給三組運用AI平台的獲勝隊伍。