聯發科技連續23年入選百篇論文　蔡力行受邀ISSCC 2026演講

聯發科技今日宣布，今年旗下多篇論文入選ISSCC、NeurIPS、CVPR、ICLR、ICML、ICC、GLOBECOM等全球半導體、人工智慧及通訊領域的頂尖國際學術會議。其中，入選有IC設計界奧林匹克之稱的ISSCC...
2025 年 11 月 26 日

凌華科技七項產品榮獲2026台灣精品獎　展現AI邊緣運算與智慧應用實力

凌華科技七項產品榮獲2026第34屆台灣精品獎，展現AI邊緣運算與智慧應用的研發實力，產品涵蓋工業電腦、AI平台、醫療與交通領域，全面展現創新能力。 此次榮獲肯定的產品橫跨工業電腦、AI平台、伺服器模組、醫療及交通應用，充分展現公司在「智慧、可靠、永續」的產品設計理念與全球應用能力，呼應產業邁向智能化與永續轉型的趨勢。...
2025 年 11 月 26 日

Zyphra推出首個基於AMD技術的大規模混合專家模型ZAYA1

超微(AMD)宣布，Zyphra在大規模AI模型訓練方面達成重大里程碑，成功開發出ZAYA1，此為首個採用AMD GPU與網路平台訓練而成的大規模混合專家(MoE)基礎模型。這項成就得益於AMD Instinct...
2025 年 11 月 26 日

貿澤電子推出《讓城市交通起飛》技術系列 探索先進低空運輸挑戰與解決方案

貿澤電子(Mouser Electronics)推出其Empowering Innovation Together(EIT)技術系列最新一期內容《Urban Transport Takes Flight》(讓城市交通起飛)，探究新興的先進低空運輸(AAM)領域。本系列詳細介紹電動垂直起降(eVTOL)飛行器背後的技術、城市部署基礎設施面臨的挑戰，以及推動城市交通未來的氫燃料電池解決方案。...
2025 年 11 月 26 日

洛克威爾自動化報告揭示智慧製造挑戰與機會　AI成為企業韌性關鍵

洛克威爾自動化《智慧製造現狀報告》調查來自17個國家逾1,500位製造業決策者，以全球視角分析挑戰與機會，探討如何藉智慧製造與新興技術強化企業韌性。除聚焦AI應用外，亦延伸至資安、永續、人才議題的發展趨勢發表相關洞察。...
2025 年 11 月 26 日

新思科技獲頒電子資訊國際夥伴獎　推動台灣半導體創新技術

新思科技(Synopsys)近日獲經濟部(Ministry of Economic Affairs)頒發「電子資訊國際夥伴績優廠商-創新應用夥伴獎」，以表揚新思科技致力提升台灣半導體的創新技術，並與工業技術研究院合作開發台灣首套「生成式AI與智慧車用系統晶片整合參考設計平台」，大幅縮短晶片開發時程與成本，助力強化台灣AI...
2025 年 11 月 26 日

Littelfuse推出全新TMR磁性開關LF21112TMR和LF11215TMR　適用於智慧電錶和穿戴式裝置

Littelfuse推出兩款下一代隧道磁阻(TMR)磁性開關：LF21112TMR全極開關以及LF11215TMR雙極開關。這兩款緊湊型元件具有出色的磁靈敏度、熱穩定性和超低功耗，適用於智慧電錶、穿戴式裝置、消費性電子產品、工業自動化和家庭安全系統。...
2025 年 11 月 25 日

英飛凌推出整合SPICE的IPOSIM線上模擬平台　加速電源元件設計與驗證

英飛凌科技推出的功率元件線上模擬平台(IPOSIM)被廣泛用於計算電源模組、離散元件及碟式元件的損耗與熱特性。目前，該平台已整合一款基於SPICE的模型生成工具，可將外部電路和閘極驅動器選型納入系統級模擬。該工具透過充分考慮元件的非線性半導體物理特性，提供更加精確的靜態、動態及熱性能結果，實現了在廣泛工況下的深度元件對比，並加快了設計決策速度。此外，開發者還可自訂應用環境，在工作流程中直接複現真實場景下的工作條件，從而最佳化應用性能、加速產品上市，並減少高成本的設計反覆運算環節。整合了SPICE的IPOSIM能夠支援各類對開關功率和熱性能有嚴苛要求的應用場景，包括電動汽車充電樁、光伏發電、電機驅動、儲能系統及工業電源等領域。...
2025 年 11 月 25 日

Nordic推出開源Android應用 支援Google Pixel 10藍牙通道探測功能

Nordic Semiconductor宣布，其開源Android應用率先支援藍牙通道探測功能。nRF Toolbox應用完善了Nordic的端到端藍牙通道探測解決方案，是構建智慧手機連接產品的理想選擇，尤其適合有意利用Nordic新一代nRF54L系列SoC和藍牙通道探測功能的客戶。...
2025 年 11 月 25 日

Wooptix推出Phemet量測系統　提供次奈米解析度的超高速晶圓量測

Wooptix推出全新的Phemet量測系統，能以次奈米解析度提供超高速且極高精度的晶圓形貌與幾何量測。Wooptix已於11月18至21日在慕尼黑舉行的SEMICON Europa(展位：#B1679)展出Phemet。...
2025 年 11 月 25 日

貿澤電子供應Molex SideWize連接器　高效能直角設計適用多種應用

貿澤電子(Mouser Electronics)即日起供貨Molex SideWize連接器。這些連接器採用省空間的直角設計，提供可靠的高電壓、高電流連接，旨在各種應用中傳輸電力，包括能源儲存、電動車(EV)充電站、資料中心伺服器、工業自動化和電信。...
2025 年 11 月 25 日

Kneron與Spark深化合作推動AI技術在垂直產業應用

Kneron宣布與影像科技品牌Spark深化策略合作，雙方將以Argo AI VMS為核心，攜手推動AI技術在各大垂直產業的應用發展。進一步延續雙方在智慧監控場域的成功經驗，並標誌著從「安防科技」邁向「AI基礎建設」的重要升級。...
2025 年 11 月 25 日
近期研討會 More
白皮書

【特輯秘笈】免費下載！連接AI智慧聯網新未來：Wi-Fi 6E/7/8技術關鍵解密

2025 年 10 月 07 日

【強檔白皮書下載】馬達驅動器 – 探索電子馬達控制的迷人世界

2025 年 09 月 08 日

【免費下載】解鎖政府補助與合作商機：《晶創生態圈資源指南》助您加速創新

2025 年 08 月 27 日

【創新必備】「AI on Chip產業合作策略聯盟」手冊，開創AI晶片應用合作新契機

2025 年 08 月 15 日

【重磅秘笈下載】LTspice®24模擬工具：優化、簡化電路模擬，並加快模擬速度

2025 年 07 月 09 日
重磅專訪

攻擊者已在行動　量子威脅迫企業提前布局

2025 年 11 月 17 日

量子賽局加速前進　工研院押注台灣製造優勢

2025 年 11 月 17 日

量子戰場的反叛者　Quobly用半導體老技術打游擊戰

2025 年 11 月 17 日

SDV時代來臨　英飛凌押注運算、通訊與電力安全

2025 年 10 月 15 日

感測器融合決定成敗　智慧機器人精準行動的技術關鍵

2025 年 08 月 18 日
最新文章

聯發科技連續23年入選百篇論文　蔡力行受邀ISSCC 2026演講

2025 年 11 月 26 日

凌華科技七項產品榮獲2026台灣精品獎　展現AI邊緣運算與智慧應用實力

2025 年 11 月 26 日

耐能發表下一代旗艦NPU　搶先支援Mamba神經網路

2025 年 11 月 26 日

Zyphra推出首個基於AMD技術的大規模混合專家模型ZAYA1

2025 年 11 月 26 日

Intel擘劃AI時代Wi-Fi 8智慧無線區域網路

2025 年 11 月 26 日
編輯推薦

DRAM儲存密度要求只增不減　熱穩定FinFET潛力可期

2025 年 11 月 21 日

稀土精鍊門檻被高估　美國技術與產能突圍正在加速

2025 年 11 月 17 日

攻擊者已在行動　量子威脅迫企業提前布局

2025 年 11 月 17 日

量子賽局加速前進　工研院押注台灣製造優勢

2025 年 11 月 17 日

量子戰場的反叛者　Quobly用半導體老技術打游擊戰

2025 年 11 月 17 日
城邦文化事業股份有限公司版權所有、轉載必究．Copyright(c) 2004 - 2025 Cite Publishing Ltd.