貿澤電子(Mouser)與亞德諾半導體(ADI)攜手將AD-FMCLIDAR1-EBZ光線偵測與測距(LiDAR)原型設計平台引進到經銷通路之中。此模組化原型設計平台是專為開發LiDAR深度感測應用軟硬體所設計，有助於縮短系統開發時間，加快有效的LiDAR系統原型的設計流程，適合用於汽車、環境、航太/國防、保全和工業4.0等應用。

在對大功率和高效能需求日益成長的5G通訊時代，橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體(ST)推出STWLC68系列產品，為市場帶來擁有較高傳輸效能而且安全可靠的無線充電解決方案。

瑞薩電子(Renesas)日前宣布，其以RL78/G1H為基礎的sub-GHZ(sub-gigahertz)無線解決方案已獲得Wi-SUN聯盟通訊標準之一的Wireless Smart Ubiquitous Network for Field Area Network(Wi-SUN FAN)認證。不僅擴充瑞薩目前以RX651控微制器(MCU)和RAA604S00無線通訊IC所構成的高階雙晶片解決方案，也進一步拓展了瑞薩符合Wi-SUN FAN認證標準的產品陣容。

是德科技(Keysight)日前宣布推出全新的5G裝置標竿測試和故障排除工具，讓裝置製造商和行動通訊業者，能夠推動各種不同版本與形式之5G裝置的自動化測試和回報。

美商柏恩(Bourns)日前宣布推出一種新型環境壓力感測器，其可提供高精確性、3.3V低壓範圍功能。Bourns BPS125型壓力感測器是以最新微機電系統(MEMS)技術為基礎，並以微型封裝尺寸提供精確性能。Bourns BPS125型號乃是專為空間受限的3.3V的數據系統設計，該系統需極靈敏和精準的讀數，可測量250至500Pa範圍內的壓力，產生可從數據介面獲取的放大的校準壓力讀數。

科盛科技(Moldex3D)日前宣布推出旗下模流分析軟體新版本：Moldex3D 2020。新一代的Moldex3D 秉持過往傳統，持續優化求解器架構，提升軟體效能；同時也推出許多強而有力的分析模組，協助各產業客戶更有彈性的面對變化快速的全球市場。為因應智慧製造帶來的轉型浪潮，更是推出了一套以模具設計與成型大數據驅動團隊合作的系統—iSLM，幫助企業建立系統化的資料管理及線上作業制度，更加落實團隊合作。

羅姆(ROHM)的SiC功率元件(SiC MOSFET)獲得中國車界Tier1供應商聯合汽車電子有限公司(UAES)採用，將應用於電動車充電器(On Board Charger, OBC)。UAES公司預計將於2020年10月起向汽車製造商供應該款OBC。

意法半導體(ST)日前為STM32MP1系統微處理器(MPU)產品增加了新的授權合作夥伴和軟體功能，並顯著提升處理性能，將時脈速度增加至800MHz，軟體和650MHz產品相容。

是德(Keysight)日前宣布與高通(Qualcomm)共同合作，加速推動採用5G虛擬化無線存取網路(vRAN)架構之小型基地台的部署進程。

貿澤電子(Mouser)和亞德諾半導體(ADI)與TE Connectivity(TE)合作，為設計工程師供應工業環境通訊裝置所需要的元件。製造廠仰賴乙太網路，來維持工業應用所需要的即時效能與耐用性。相較於舊式的現場總線，乙太網路速度更快、處理大資料量的效率更佳，且能有效準確監控工廠內的設備。