是德科技(Keysight)日前宣布擴展 KeysightCare 計畫，讓更多的客戶能優先獲得快速可靠的技術支援。

亞德諾半導體(ADI)宣布與微軟(Microsoft)達成策略合作，將運用Microsoft的3D飛時測距(ToF)感測器技術協助客戶輕鬆建立高效能3D應用，實現更高的深度精度，而不受具體的環境條件限制。ADI將基於Microsoft Azure Kinect技術為工業4.0、汽車、遊戲、擴增實境、運算攝影和攝像等領域提供ToF解決方案。

艾邁斯半導體日前推出薄型專用於血氧飽和度(SpO2)測量的感測器，為耳機、智慧手表和手環等消費性設備以及貼片和血氧儀等醫療設備提供生命體徵的遠端監控功能。

貿澤電子(Mouser)與Qorvo合作出版最新的電子書，一同探索即將問世的Wi-Fi 6和這項新標準極具前景的各項優勢。在Next-Gen Wi-Fi Applications and Solutions（新一代Wi-Fi應用和解決方案）這本書中，Qorvo和貿澤的主題專家將討論Wi-Fi標準的演變，以及最新一代標準對包括通訊和物聯網 (IoT) 等應用帶來的影響。

在記憶體和高階智慧卡的半導體封裝製程中，打線接合是目前應用最廣泛的技術，其中打線使用的金屬材料仍以金線為主流；而隨著5G技術的發展，記憶體容量需求增加，再加上市場競爭激烈，廠商需要高性價比的材料解決方案，因此半導體與電子封裝領域材料解決方案領導廠商賀利氏在2020年台灣國際半導體展(SEMICON Taiwan)期間展示AgCoat Prime鍍金銀線，完美整合金和銀的雙重優勢，成為首款可真正替代金線的鍵合線(bonding wire)。更多訊息歡迎於9月23日至25日蒞臨台北南港展覽館一樓(材料專區)I2300賀利氏攤位參觀。

貿澤電子(Mouser)即日起供貨Laird Thermal Systems的UltraTEC UTX熱電冷卻器(TEC)和亞德諾半導體(ADI)的LTM4663輕薄μModule TEC穩壓器。這兩款先進的TEC裝置可結合為溫度回饋控制迴路設計的核心，提供穩定可靠的解決方案，以使用在工業雷射應用、光學模組、光纖網路系統、醫療診斷、雷射投影機和LiDAR系統上。

東芝(Toshiba)日前推出三款光繼電器TLP3407SRA、TLP3475SRHA和TLP3412SRHA。它們是業界尺寸較小的電壓驅動光繼電器，額定工作溫度範圍提高至125℃。

為捍衛創新精神、智慧財產權以及客戶權益，神盾於日前向北京知識產權法院指控深圳市匯頂科技股份有限公司侵害該公司之發明專利權。匯頂科技未經許可，實施上述專利，包括製造、使用、銷售、許諾銷售已侵犯神盾公司專利權的指紋識別晶片產品。因此，神盾公司訴請法院判令立即停止侵權、銷毀侵權產品，並賠償公司損失9000萬人民幣。

Thermofisher Scientific於2020年7月發表新一代Phenom ProX G6桌上型掃描式電子顯微鏡，針對規格與軟體進行大幅度升級。將SEM放大倍率提高到350,000x，並且突破性的將SEM與EDS整合至一個24吋全螢幕操作介面，點擊滑鼠進行觀測分析一次完成。此次全新發明Live EDS功能，針對影像中顆粒異物能夠快速確認元素成分，將分析效率提升到新高度。

2020台灣鈑金雷射展在9月18日到9月22日於台中舉辦，所羅門以「來自眼界的智慧啟動製造業智能化」為主題參展，在展覽中展出智慧焊道檢測方案與智能取放系統等智慧製造相關應用，並在大會研討會上演講「AI機器視覺如何協助業者省力省時-以焊道檢測、智能打磨、智能夾取為例」。