Ceva與恩智浦合作推動軟體定義汽車即時處理技術發展

隨著車輛向軟體定義平台演進,對即時處理、安全性和智慧化的需求正在加速成長。Ceva宣布,恩智浦已將Ceva的AI DSP整合到其S32Z2和S32E2處理器中,這兩款處理器旨在支援軟體定義車輛中的下一代即時域和區域控制模組。...
2026 年 01 月 13 日

英飛凌推出CoolSiC MOSFET 750V G2系列以提升汽車和工業電源效率

英飛凌推出全新封裝的CoolSiC MOSFET 750V G2系列,旨在為汽車和工業電源應用提供超高系統效率和功率密度。該系列現提供Q-DPAK、D2PAK等多種封裝,產品組合覆蓋在25°C情況下的典型導通電阻(RDS(on))值60...
2026 年 01 月 13 日

貿澤電子供應Molex PowerWize 3.40 mm互連元件提升電源效率

貿澤電子即日起供應Molex的PowerWize 3.40 mm互連元件。PowerWize連接器使用先進的COEUR插座技術,能充分提升電源效率,進而有效控制成本。PowerWize 3.40 mm互連元件可滿足現代化高功率工業自動化、電信和網路應用的需求,包括機器人、工廠設備、資料儲存單元、伺服器和企業交換器。...
2026 年 01 月 13 日

新思科技在CES展示AI驅動汽車工程解決方案 加速創新與降低成本

VDK新思科技本週在CES(美國消費性電子展)展示多種AI驅動與軟體定義的工程解決方案,可以解決業介面臨的最大挑戰,也就是在AI的年代加速汽車工程創新、同時降低成本與複雜性。從智慧的系統層級模擬到原子等級的半導體設計,新思科技有效協助汽車製造商與供應商,得以虛擬化矽晶圓與軟體的開發作業、預測系統效能,同時最佳化可靠性、降低原型設計成本,並縮短發表週期。...
2026 年 01 月 12 日

ETS-7200:高資安IIoT邊緣I/O模組 確保智慧製造與能源管理安全

在智慧製造與能源管理領域,ETS-7200是一款專為高資安IIoT架構設計的工業級邊緣I/O模組,結合資安防護、多通訊協議與邊緣邏輯控制,可作為OT與IT系統之間的安全中樞。 邊緣端是駭客攻擊的首要目標。ETS-7200透過以下技術確保資料機密性:...
2026 年 01 月 12 日

Nordic推出超低功耗邊緣人工智慧解決方案 加速物聯網設備智能化

Nordic正在將人工智慧的智慧和功能引入小型的電池供電型物聯網設備。憑藉業界領先的超低功耗邊緣人工智慧解決方案,Nordic加速了整合邊緣人工智慧的新一代設備的誕生,將能源效率與惠及開發者的易用性完美結合。...
2026 年 01 月 09 日

英飛凌推動伺服器電源管理創新 推出600V CoolMOS 8超接面MOSFET技術

英飛凌憑藉其矽基功率MOSFET技術CoolMOS,正在推動伺服器電源管理領域的創新,助力打造能夠滿足資料中心嚴苛要求的高性能電源供應器(PSU)解決方案。英飛凌的600V CoolMOS 8高壓超接面(SJ)MOSFET產品系列,助力長城電源技術有限公司在更高功率等級的PSU中實現更高的功率密度與更卓越的性價比。...
2026 年 01 月 09 日

群聯aiDAPTIV+技術支援範圍擴展至整合式GPU平台

群聯電子於CES 2026宣布擴充其獨家專利方案aiDAPTIV+技術能力,進一步將邊緣AI技術延伸至整合式GPU(iGPU)的PC架構。此一升級架構基於群聯25年在NAND控制晶片及NAND儲存方案的技術實力,不僅可加速AI推論效能,亦能擴充AI記憶體容量並簡化部署流程,使主流PC平台能解鎖大型AI模型的運算潛能。...
2026 年 01 月 08 日

豪威TheiaCel影像感測器支援NVIDIA自動駕駛平台

豪威集團今日宣布,旗下兩款採用TheiaCel技術的CMOS影像感測器–800萬畫素的OX08D10與300萬畫素的OX03H10,已正式支援NVIDIA DRIVE AGX Hyperion自動駕駛汽車平台。...
2026 年 01 月 08 日

達梭系統於CES 2026展示AI在失智症照護中的關鍵角色

達梭系統於2026年1月6日至9日在美國拉斯維加斯舉行的美國消費性電子展(CES 2026),透過沉浸式體驗,展示人工智慧在推動失智症與阿茲海默症照護未來發展所扮演的重要角色。 達梭系統將於拉斯維加斯會議中心北廳8705號展位,邀請參觀者展開沉浸式互動之旅「走進阿茲海默症」,探索達梭系統3D...
2026 年 01 月 08 日

群聯於CES展示E37T PCIe Gen5 SSD技術 重新定義資料儲存體驗

群聯於CES 2026正式發表旗下最新產品E37T PCIe Gen5 SSD控制晶片,並與多款用戶端儲存解決方案共同亮相,重新定義使用者資料儲存體驗。 群聯最新E37T PCIe Gen5 SSD控制晶片以同級最佳的能源效率為核心設計,再加上為回應市場對高性價比解決方案的需求,在架構上相較前一代進行多項關鍵最佳化,包含支援最新3D...
2026 年 01 月 08 日

益登引進NVIDIA Jetson T4000邊緣AI模組 加速AI應用落地

益登科技宣布正式引進NVIDIA Jetson T4000邊緣AI模組,針對系統整合商、設備製造商及企業用戶在實際導入AI應用時,對效能、功耗與部署彈性的多重需求,提供兼具強大推論能力與輕量化的設計,協助加速物理AI應用落地。...
2026 年 01 月 07 日