5G無線電接取網路仍有諸多問題等待解決，如電信設備廠的合作態度、產業鏈標準化開放進展、產業鏈上下游串連成效與開放架構可能引發的資安風險等。

由於半導體製程線寬越來越細微，單一晶片上整合的電晶體數量持續增加，加上先進封裝技術引入了各種堆疊結構與異質元件整合，IC設計者在開發晶片時，需要面對的不確定因素只增不減。為確保晶片能順利量產，並可在系統中如預期般運作，完善的多物理模擬變得更重要。

5G商轉是2020年科技產業最重要的議題，4G LTE時代相較，5G NR分為兩個主要頻段，包括Sub-6GHz的FR1與毫米波頻段的FR2。其中高頻毫米波指向性強，容易被干擾，所以基地台的布建以及發射方向的正確性很重要。如何在OTA環境中保證量測精準度，以及如何量測massive MIMO的訊號，將是5G訊號量測上的一大挑戰。

5G RAN開放架構就像是打開潘朵拉的盒子，供應鏈被切得更細，軟硬體架構由訂製走向開放，競爭讓硬體成本快速降低，標準化硬體系統因而得以簡化。

由全球主要電信營運商所倡議的開放式無線電接取網路(Open Radio Access Network, 以下簡稱O-RAN)架構，已開始擴大發酵，除陸續有電信業者宣布導入外，相關設備互通測試也如火如荼展開，讓5G基站白牌化發展更加成形。

包括德國工業4.0以及中國製造2025在內的政府計畫，均正加速全球全面連網自動化製造的趨勢。此外，智慧感測器系統加上更多資料饋送到監視器以及控制生產流程，都促使著自動化邁向更高的層次。特別是中國製造2025計畫，將目標放在快速開發高科技產業，包括電動車、新一代資訊科技(IT)與電信，以及先進機器人和人工智慧等領域。隨著更多先進系統浮上檯面，各界也將會需要更先進的方法來確保系統的可靠度。

工業4.0在德國政策帶動下，已然成為全球最受注目的製造議題，因此，各國陸續推出智慧製造相應政策，包含美國的「國家製造創新網路」、德國的「工業4.0」、日本的「工業價值鏈」，以及中國大陸的「中國製造2025」。在智慧製造潮流之下，全球智慧製造應用服務市場不斷推升，其涉及產業包含起初的汽車、國防、航太、半導體、電子等產業，未來將持續擴展至食品、化學、機械製造、紡織等領域。

兩年一度的日本國際機器人展(iREX)向來是機器人產業的盛事，也是觀察自動化相關技術發展的重要窗口。雖然機器手臂只是自動化設備中的一種，但由於具備極高的泛用性，使其不同於專為特定加工程序開發的專用機台，可廣泛使用在各種帶有組裝製程的生產線上，並因而成為自動化的象徵。

消費電子展(Consumer Electronics Show, CES)一直以來為所有科技廠商的指標展覽，今年依舊將焦點放在自駕領域，各廠商百家爭鳴，紛紛推出技術突破與合作策略，大幅助長自駕發展趨勢。

為提升建築物能源使用效率及成本，人們開始安裝 IP/PoE設備，然而，要實現高效的IP/PoE方案並非如此容易，而是需要結合正確的計畫、人員和技術等，才可達到事半功倍的效果。