當Google、Amazon、Facebook、信用卡公司與先進的便利店在長時間的收集個人生活活動、消費習慣等大數據時，這些公司的目的在於彙整數據並開始進行數據分析，試圖進而根據該數據分析建立一個創新與擬訂未來的商業模式。因此，要建立新的商業模式就必須採用人工智慧(AI)技術進行比對、歸類、判斷與預測，進而用以商業決策。

我是《達文西密碼》作者丹布朗(Dan Brown)的鐵粉，當然不會放過他的最新作品《起源》(Origin)。趁著連假讀完這本書，發現作者引用科技趨勢觀察家Kevin Kelly(KK)提出的「科技體(Technium)」詞彙。看到這個名詞我會心一笑，因為丹布朗很可能是KK的粉絲，所以會在很重要的章節中引用這個詞彙，而且沒有讀過KK解釋「科技體」概念的讀者，肯定會在讀完這個章節後，很想知道「科技體」是什麼？

工業4.0討論度持續升溫，也已經從理論概念逐漸落地實現在各種應用之中。機器人、機器手臂等自動化機械裝置的導入亦逐漸提升，其應用範疇更持續擴大中。同時，3D數位化實體模型亦能協助廠商在設計階段就開始優化生產流程。

AI迅速崛起，運算分析已開始從雲端邁向終端裝置，邊緣運算勢在必行，其發展備受半導體產業關注，且各領域業者也競相投入開發關鍵元件/技術，而Computex 2018更成為各技術陣營的火力展示場合。

自動駕駛/電動車市場熱度有增無減，可說是目前汽車產業最夯的兩大趨勢。為此，車商及車用電子元件供應商也競相投入，持續提升如雷達、V2X及電池等相關技術，以加速自駕車與電動車普及。

物聯網世代來臨，帶動消費性電子、企業、工業、汽車等市場對SSD的需求急速攀升，為掌握龐大商機，SSD控制IC業者，模組廠皆加大市場布局力道，使勁開發更高效能、更耐用的新款解決方案。

半導體產業在2017年繳出令人喜出望外的成績單，整體營收首度突破4,000億美元關卡，打破了半導體產業已是成熟產業的看法。但這波景氣熱潮還沒結束，半導體營收規模將繼續刷新歷史紀錄，只是成長速度略為收斂，預估到2019年時，全球半導體營收將挑戰5,000億美元大關。

電源管理、AC-DC電源轉換、與藍牙低功耗技術供應商戴樂格(Dialog)宣布其可組態混合訊號IC(Configurable Mixed-signal IC, CMIC)出貨量已突破35億顆。此一新記錄背後推動因素來自Dialog的CMIC技術，能讓設計工程師簡單快速開發新電子產品。Dialog已推出一系列開發工具平台，進一步支援採用GreenPAK SLG46826和SLG46824 CMIC的設計者。

中興通訊日前被美國商務部處以7年出口禁令，到2025年3月13日為止，在該國科技管制清單上的科技、軟體與產品均不得直接或間接從美國出口給中興通訊相關企業、代理人、繼承人與員工。美國商務部的打擊面可說是滴水不漏，只要跟中興有關的任何人或組織，都將難以取得美國科技管制清單上的軟硬體。

與其他製造業相比，半導體晶片的製造，可以說是最接近工業4.0願景的製造業。但即便如此，在人工智慧(AI)、機器學習(ML)等新技術浪潮的衝擊下，半導體製造設備產業仍就需要與時俱進。半導體設備產業未來必須協同創新，打破資料串流的障礙，方可讓半導體設備進入下一個世代。