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快速導入設計扮關鍵　聯發科/高通5G晶片短兵相接

文．侯冠州/廖專崇分類：市場話題

聯發科(MTK)天璣1000與高通(Qualcomm)Snapdragon 865正式翻牌，兩款產品的技術效能表現伯仲，而在支援毫米波mmWave與採用SoC兩個策略選擇上，有非常多值得討論的重點，聯發科5G產品在2020年上半年之前具有優勢。

PCIe/USB一搭一唱　介面高速化腳步不停歇

文．黃繼寬分類：市場話題

為滿足大數據分析與人工智慧(AI)的需求，運算設備的介面頻寬進一步提升，已越來越迫切。而且，大數據分析跟AI需求不只出現在伺服器端，在邊緣運算的趨勢之下，各種嵌入式運算裝置，甚至個人電腦的頻寬需求，也不容小看。從PCIe與USB介面標準迅速改版，不難看出未來運算裝置對介面頻寬的需求，會有多麼迫切。

四種關鍵技術撐腰　物聯網應用綿延交織

文．Kurt Sievers 分類：市場話題

面對AI及5G世代，人們得以觸及新技術及衍生產品，物聯網中各大技術重心亦有所更迭。值得留意的是，安全風險也因此伴隨而來，如何構建智慧生活便為關鍵。

購併Barefoot　英特爾攻雲端市場更有底氣

文．李建勳分類：市場話題

2019年重回全球半導體領導廠商地位的Intel，在同年6月宣布收購在全球數據中心領域中，以乙太網交換機晶片以及軟體聞名的新創業者Barefoot(2013年成立)，收購金額並未說明。值得一提的是，GPU晶片大廠NVIDIA在3月時，以69億美元的代價，併購Barefoot競爭對手但規模更大的Mellanox；Intel當時則出價55億美元，未獲對方青睞。

卡位MRAM/FRAM/PCRAM　半導體業者布局各有盤算

文．侯冠州分類：市場話題

AI、5G、雲端運算等應用讓資料量暴增，半導體業者因而開始尋求更快、更好、更省成本的儲存解決方案，新興記憶體解決方案遂相繼亮相。

兼具高容量/可微縮優勢　新興記憶體崛起銳不可擋

文．侯冠州分類：市場話題

AI和5G等應用讓資料量大增，使儲存需求爆發；半導體產業因而轉向發展具高容量、更快速及低功耗等優勢的新興記憶體。

突破傳統自動化限制　協作型機器人提高競爭效益

文．蘇璧凱分類：市場話題

面對經濟環境更迭、技術人才流失以及消費需求轉變等難題，製造業轉而導入協作型機器人，突破傳統工業自動化多重阻礙，為產值再創生機。

翻轉吧！科技人

是時候了！改變科技快轉人生

文．萬岳憲分類：市場話題

去年底和朋友們在一場聚會裡，突然有人把話題轉向探討2019年最火紅的科技應用，經過幾分鐘的胡思亂想後，最後大家半開玩笑的一致通過，「倍數播放」是去年最令人感到溫馨實用的科技應用。

物聯網安全高峰論壇特別報導

物聯網時代資安第一　5G AIoT防護網大張旗鼓

文．廖專崇/洪羿漣分類：市場話題

設備聯網是各種智慧應用的基石，進入AIoT時代，5G、AI、物聯網等開創更繽紛多彩的新興應用，但網路的無所不在同樣也讓資安風險急速擴大，成為物聯網全面普及的主要障礙。如何為終端設備、網路連結與雲端應用，找到正確、適合的資安防護方案與部署對策，是生態系業者搶占AIoT商機的制勝關鍵。

物聯網安全高峰論壇特別報導

落實辨識與可視化　新興IoT裝置安全看得見

文．洪羿漣分類：市場話題

資安防護的規畫與建置，必須涵蓋人力、流程、工具技術，三者缺一不可，然而實際在營運場域卻經常會有所偏重。常見已經對工作流程中的潛在風險之處運用工具技術設置防護措施，卻仍舊發生資安事故，究其根源，往往來自於人員疏失。前不久美國太空總署(NASA)旗下噴氣推進實驗室(JPL)爆發的駭客入侵事件即是典型案例。

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