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專訪PCI-SIG副總裁Richard Solomon　PCIe Gen4/Gen5開拓新應用

文．黃繼寬分類：市場話題

PCI Express(PCIe)將在2019年正式進入Gen4與Gen5雙軌並行世代，新標準不僅提高傳輸速度，同時還增加了許多額外的規格要求，讓PCI Express有機會從PC/伺服器主機板相關應用走向消費性電子與汽車電子。

OPC UA巧扮網路協定翻譯員　智慧工廠設備互通有解

文．侯冠州分類：市場話題

為落實工業4.0與智慧製造願景，製造業者已積極展開部署工作，期能達到打造安全環境、確保產品品質、降低能源成本，以及增加產能效率等願景。然而，欲實現工業4.0或智慧製造，不僅須花費相當的成本，更新現場設備，更大的挑戰莫過於是現今的工業自動化控制網路標準繁多，造成整合困難，也因此，亟需一個統一標準，OPC UA便趁勢而起。

智慧家庭喇叭/安防應用夯　AI導入眾望所歸　

文．程倚華分類：市場話題

智慧家庭各類應用皆受到大廠與消費者關注，其中智慧喇叭在全球各個區域市場的滲透率都在逐漸提升中，尤其在亞洲區域更有明顯提升，在過去一年已成長4倍以上。智慧門鎖、保全系統等智慧安防應用則由於其應用功能明確，會有更為顯著的漲幅。在未來，各智慧家電還必須結合人工智慧(AI)平台，實現更智慧的居家生活，然而由於技術上的局限，預計尚需5年才能實現。

Wi-SUN進攻智慧家庭　2022前有望成為通用通訊協定

文．程倚華分類：市場話題

Wi-SUN通訊協定在日本政府的推廣之下，逐漸導入至智慧電表應用之中，近期更將應用拓展至智慧家庭領域之中。由於該連線技術傳輸距離遠、省電等特性，有望在智慧家庭領域大顯身手。隨著Wi-SUN技術在日本區域市場的滲透率逐漸提升，該模組單價競爭力也將逐漸提升，價位有望在2022年前與藍牙(Bluetooth)、Wi-Fi抗衡，成為重要的通用通訊協定。

Mesh助智慧家庭連線　整合多通訊協議應用更多

文．程倚華分類：市場話題

智慧家庭市場正逐漸擴大當中，研究單位IDC指出，該市場將持續成長，預計到2022年，該市場規模將會成長18%，市場上將會有940萬台智慧家庭設備。對於網狀網路(Mesh Network)的需求也逐漸增高，然而主流通訊協議目前尚未出現定論，因此許多設備廠商會將多種通訊協定同時導入至產品之中。因此，多通訊協議(Multiprotocol)晶片的重要性也日趨增加。

2018年北京賽靈思開發者者大會紀實

ACAP平台彈性/智慧高　Xilinx轉型全面擁抱AI

文．廖專崇分類：市場話題

人工智慧發展全面展開，可編程邏輯廠商美商賽靈思(Xilinx)認為，未來已經沒有一個架構可以滿足所有的應用需求，因此正式踏上轉型之路，宣示從元件廠商轉型為平台廠商，提出自行調適運算加速平台ACAP，目標為打造靈活應變、萬物智慧的世界。

專訪英特爾物聯網事業群總經理Tom Lantzsch　Intel新加速器推動邊緣運算發展

文．侯冠州分類：市場話題

英特爾(Intel)積極拓展邊緣運算版圖，於近日發布全新視覺加速器設計產品(Intel Vision Accelerator Design Products)，強化邊緣裝置人工智慧(AI)推論與分析能力。

未來科技人才系列報導

北科大電資學院院長黃育賢專訪　瞄準需求產學不脫鉤

文．程倚華分類：市場話題

於1997年由台北工專升格的台北科技大學，是台灣重要的高等技職學院。在科技日新月異的時代，職業教育如何時時因應產業變動而隨之更新，是一大挑戰。為實現該目的，北科大電資學院堅持將校外實習設定為必修課程，並與企業合作課程規畫，更在2018年重啟五專制度，期盼為學界/業界帶來新的氣象。

實現高效/節能　馬達邁向驅控一體設計新時代

文．侯冠州分類：市場話題

馬達應用無所不在，為了實現更省電、更高效的馬達應用系統，馬達IC供應商皆朝驅控一體的方向發展，MCU設計也朝更高整合系性、更多功能邁進，以滿足相關應用開發商降低成本、加快開發速度，滿足多變市場的需求。

人工智慧用處多　半導體製造走向智慧化

文．黃繼寬分類：市場話題

半導體製造是個極度複雜且漫長的生產過程，且每個製程步驟的良率都必須接近100%，才能確保最終生產良率維持在可接受的水準。因此，半導體製造業者很早就開始在產線上設置各種資料擷取機制，並藉由大數據分析等方法進行製程控制。人工智慧(AI)的興起，則讓半導體製造業者有了節省人力，提升分析效率的新方法。

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