你有沒有這樣的經驗？跟著書店的分類書架瀏覽每一本書名，突然發現有一本書，似乎不應該是屬於這個類別的書架，你可能會懷疑是被其他人隨意放回書架，但是再仔細看看又發現，相同的書連續好幾本放在一起。沒錯！這本書就是被書店劃分到這個類別，你會覺得這本書放在這裡很奇怪的原因，是因為書店設定的分類和你想的分類不一樣。

工業物聯網(IIoT)現正如火如荼的發展中。然而，在成功的使工廠設備聯網後，隨後衍生的大量數據資料處理、分析，以及資訊安全防護等挑戰也隨之而來，為此，半導體業者和工業電腦供應商紛紛強化其在工業物聯網的市場布局，像是提供高運算效能的FPGA、加速卡，或是公、私有雲等解決方案，以滿足工業物聯網所需的數據處理、保密等需求。

進行工業聯網和物聯網產品設計時，不僅要確保性能、低功率，甚至還要保有高安全性，而這都需高效、高安全性的處理器和微控制器支援，為此，恩智浦半導體推出涵蓋核心處理器、微控制器到各種介面與安全元件的完整解決方案，滿足工業與物聯網設備開發者的各種需求。

隨著智慧製造、人工智慧(AI)成為主流趨勢，大量數據的流動是不可能避免的，然而資安疑慮也應運而生。資安防護不再只是IT部門的責任，同時也是OT部門的責任，這樣的觀念已經逐漸普及於產業之中。

1999年看完《駭客任務》(The Matrix)電影後，影像特效及特技動作畫面，讓我留下最深刻的印象，可能當時我的數位化涉入程度還不深，對於劇情內容的感動程度，反而遠低於影像特效與特技動作。2019年再看一次4K數位化版本的《駭客任務》電影，讓許多經歷20年數位化環境的影迷們(當然也有我)，對於劇情有更深刻的體會，不但在網路又再激起一波討論的聲浪，而且讓很多人突然領悟，為什麼在形容駭客時，總是讓人產生「黑色陰冷時尚」的感覺，原來就是來自於這部電影的「尼歐」(Neo)角色。

5G商轉正式啟動，為搶攻5G行動商機，高通、聯發科、三星、華為等行動晶片大廠紛紛推出5G SoC，5G SoC市場進入群雄割據時代，而各大行動晶片業者間的競爭也變得更火熱。

人工智慧(AI)與5G將成為推動半導體未來十年成長的重要動能，但在前段製程微縮越來越困難，以及某些功能，先天就不宜使用太細微的電路實現的情況下，將一顆SoC設計切割成不同小晶片(Chiplet)，再用先進封裝技術提供的高密度互聯將多顆Chiplet包在同一個封裝體內，將是未來的發展趨勢。

二極體(Diode)跟MOSFET這類功率離散元件是電子系統中十分常見，但卻常常被忽略的開關元件。因為這類產品已存在數十年，技術相對成熟，供應商家數也多，因此常被認為是一個紅海市場。

專用短距通訊技術(DSRC)，為一種專用於「車與路」以及「車與車」間建立訊息雙向傳輸之車輛通訊技術，係以美國材料與試驗協會(ASTM)所提之E2213-03為基礎，採5.9GHz頻段(5.850G~5.925GHz)，利用IEEE 802.11a作為通訊技術基礎，擴充延伸而來之IEEE 802.11p通訊協定技術。

為加快400G部署，默升科技(Credo)日前發布HiWire主動式乙太網路纜線(Active Electrical Cables, AEC)，並已進入量產階段；而為了推動AEC普及率，Credo也宣布成立HiWire Consortium聯盟，致力於新型主動式乙太網路纜線(AEC)的標準化與認證。