台積電次世代面板級封裝技術2026年啟動 Copos重塑封裝新格局

化圓為方,四個字道盡台積電面對AI浪潮的解題思路。當CoWoS技術遭遇12吋圓形晶圓的物理極限,邊緣浪費空間讓產能提升陷入瓶頸,台積電的答案是徹底顛覆傳統:用方形面板取代圓形晶圓。Copos技術2026年將在采鈺建立測試線,2028年嘉義廠正式量產,這項看似簡單的幾何變化,背後是重新定義AI晶片封裝遊戲規則的深層變革。...
2025 年 08 月 24 日

NVIDIA的三維防線與雲端巨頭們的越獄計畫

當全球科技圈還沈浸在Gemini 3的驚人效能時,一個更讓NVIDIA背脊發涼的消息悄然傳出:Anthropic才剛推出的頂級模型,Claude Opus 4.5,竟然也開始大規模採用Google TPU進行訓練,且未來的訓練規模將劍指百萬顆TPU等級,甚至連Meta也對Google遞出橄欖枝。...
2025 年 11 月 27 日

為何說NVIDIA的GB200巨獸,是在向十年前的Google致敬?

2024年的GTC大會上,當黃仁勳費力地指著那座名為GB200 NVL72的黑色巨塔時,全場分析師都在為那天文數字般的算力歡呼。但對於熟悉大型分散式系統的資深架構師來說,這一幕既震撼又諷刺。 震撼在於NVIDIA終於把單機櫃的工程密度做到了極致;諷刺在於,這頭由72顆晶片組成的銅纜巨獸,恰恰證明了NVIDIA正在拚命追趕Google早在2015年就確立的技術哲學:單晶片已死,系統即晶片。...
2025 年 11 月 27 日

物理學的最後一道紅線:0.2nm晶片如何靠「疊羅漢」續命摩爾定律?

如果把一顆矽原子放大到一顆棒球那麼大,那麼你現在手上的iPhone處理器,大概就是把整個台北市塞進一個火柴盒裡的精密程度。但人類還不滿足,半導體產業的瘋狂工程師們現在盯上了一個讓人頭皮發麻的數字:0.2nm。...
2025 年 11 月 27 日

拒絕開著18輪卡車送快遞:Snapdragon X2如何用「精算師思維」重塑AI筆電戰局

在科技產業的軍備競賽中,數字往往是最大的謊言。當競爭對手紛紛將CPU、GPU與NPU的算力加總,喊出驚人的「總TOPS」數字時,高通產品管理副總裁Upendra Kulkarni在新一代Snapdragon方案技術論壇上的演講中,拋出了一個讓全場深思的比喻:「用GPU跑AI,就像開著一輛18輪的大卡車去送一個小包裹。」...
2025 年 11 月 27 日
圖6 (圖左與圖中)環型振盪器上的鰭型結構掃描傳輸電子顯微鏡(STEM)影像與(圖右)貫穿閘極(能量色散X射線光譜儀,即EDS)的元素標示顯示CMOS圖形化與鉬基p型功函數金屬堆疊的良好均勻一致性。

DRAM儲存密度要求只增不減 熱穩定FinFET潛力可期

數十年來,動態隨機存取記憶體(DRAM)一直是運算系統中的主記憶體,扮演暫存器的角色,讓運算處理單元可以更快存取資料和程式碼。高速運作、高整合密度、成本效益和出色的可靠度,讓DRAM技術能夠在多種電子設備中得到廣泛應用。...
2025 年 11 月 21 日

Arm推出NSS升頻技術 AI驅動行動GPU降載增效

Arm在2025年8月正式發佈神經超取樣(Neural Super Sampling, NSS)技術,該技術將專用神經加速器整合至GPU架構中,實現540p至1080p解析度升頻僅需4毫秒。這項突破性技術相比傳統渲染方法可節省高達50%的GPU工作負載,為行動裝置圖形效能帶來質變。...
2025 年 11 月 17 日

量子雜訊現難題 AI解碼器改寫糾錯賽局

量子位元對雜訊極度敏感,即使最可靠的量子位元,其雜訊程度仍比實際應用所需標準高出數個數量級。這個根本性挑戰長期阻礙量子運算實用化,但解方並非來自更好的硬體,而是更聰明的錯誤控制。 NVIDIA與QuEra合作開發的AI解碼器,不僅超越傳統演算法準確度,更重要的是找到了可擴展的路徑。當量子糾錯的瓶頸從硬體轉向軟體,遊戲規則正在改寫。...
2025 年 11 月 17 日

AEC-Q006推動車用電子品質革新 車用IC銅線封裝驗證一把抓

車用IC銅線封裝驗證流程大升級,本文將帶領你快速掌握長達18頁的AEC-Q006改版重點。無論是設計、材料、製程、封裝、測試工程師,或是可靠度主管與驗證負責人,皆能迅速掌握新版AEC-Q006 Rev.B四大關鍵變更。...
2025 年 11 月 14 日

提升效率/瞬態響應性能 優化H橋降壓升壓電路效能

本文將探討採用交替式降壓-升壓控制的優勢,並深入剖析影響降壓-升壓架構瞬態響應的控制侷限性, 以及優化各工作區域瞬態性能的策略。 H橋降壓-升壓架構概述 H橋(H-Bridge)降壓-升壓積體電路(Integrated...
2025 年 11 月 11 日
圖1 從左至右分別為:透明線條(曝光)、暗線條(未曝光)、透明孔洞、暗柱,顯示EUV製程中跨特徵與節距的量測誤差,凸顯線性度校正需求。

克服曲線光罩設計挑戰 像素級曝光校正效果卓越

在近期舉辦的SPIE Photomask Japan 2025會議上,筆者與其他人共同發表了一篇標題為《全光罩曲線即時線性修正:包含可變偏差與零週轉時間》(Full Reticle Curvilinear...
2025 年 11 月 05 日

先進封裝突破效能/頻寬瓶頸 垂直堆疊引領邊緣AI革新

近年來,人工智慧的應用正從雲端資料中心逐步邁向終端裝置,推動一股強勁的Edge AI浪潮。智慧汽車、個人電腦、機器人、智慧型手機與安防監控等領域,都在加速導入邊緣AI技術。根據市場研究機構預估,到了2030年,全球Edge...
2025 年 10 月 31 日

量子運算的六條路徑:為何矽基技術正在勝出?

2025年,量子運算領域不再是單一路線的競賽,而是已明確分化為六條技術路徑:超導量子位元、離子阱、矽基量子位元、光子量子運算、中性原子與量子退火。每條路徑都有頂尖團隊投入、都有理論支撐、都展示了某些令人驚豔的成果。然而,產業界的目光正在悄然轉向其中一條看似「低調」的路徑。...
2025 年 10 月 31 日