中國自2005年以來一直是半導體最大的消費國，根據產業研究機構IC Insights的最新研究指出，中國的IC產量並沒有立即出現大幅提升。中國的IC產量占其2018年1550億美元IC市場的15.3%，高於2013年前的12.6%。此外，IC Insights預測2023年中國IC產能將提升至其市場規模的20.5%。預計中國的IC產量在2018~2023年間將呈現15%的年複合成長率(CAGR)。SK海力士、三星、英特爾和台積電是在中國擁有重要IC產品的主要外國IC製造商。

Wi-Fi聯盟(Wi-Fi Alliance)2018年10月宣布推出運行於2.4GHz/5GHz的最新技術802.11ax規格，並將之命名為「Wi-Fi 6」。新一代的規格除了著重於速率與效能的提升，也從網路架構著手，導入正交分頻多工存取(OFDMA)及上行多用戶多重輸入多重輸出(Uplink MU-MIMO)等全新的傳輸機制，為Wi-Fi技術帶來重大的變革。Wi-Fi聯盟表示，Wi-Fi 6可在室內、室外以及人口密集區域提供更可靠的性能，並實現更好的終端裝置電池續航力。

國際研究暨顧問機構Gartner最新全球半導體設計總體有效市場前十大企業排名顯示，2018年仍由三星電子(Samsung Electronics)和蘋果(Apple)拿下半導體晶片買家冠亞軍寶座，兩者合計占全球整體市場17.9%，較前一年下滑1.6%；不過前十大OEM廠商晶片支出的占比，則是從2017年的39.4%增加到40.2%。

根據產業研究機構IDC研究指出，智慧手機供應商在2018年第四季共出貨3.765億部，較去年同期衰退4.9%，也是連續第五季出現下滑。全球智慧手機銷售量在2018年衰退4.1%，全年共出貨14.04億部。隨著充滿挑戰的市場狀況持續到2019年第一季，今年市場下滑的可能性也持續提升。

根據產業研究機構IC Insights最新研究顯示，包括積體電路和光電元件、感測元件和離散式元件在內的年度半導體元件出貨量在2018年成長了10%，已數量來計算也首次突破1兆顆。2018年半導體元件出貨量攀升至1兆682億顆，預計2019年將成長至1兆1426億顆，再度成長7%。鑑於半導體產業的周期性和經常波動性，半導體元件的平均年複合成長率從1978~2019年約為9.1%。

產業研究機構Yole Développement發表研究報告指出，到2024年，無線智慧手機充電系統市場規模預計每年將超過12億台。該研究專注於消費者和行動市場的差異化，以及工業、醫療和軍事市場，其中獨立的差異化是重點之一。無線充電在過去幾年引起了業界的廣泛關注，從與智慧手機的連接到星巴克咖啡店的整合。然而，無線充電市場仍將高度不平衡且以消費者為導向。

物聯網(IoT)不斷的蒐集數據、產生數據也帶來帶來數據處理的新挑戰。IoT裝置最直接的影響反映在數據流量、運算資源負載等數據傳輸(Datacom)問題，產業研究機構資策會MIC表示，雲端資料中心(DC)在2021年的數據流量大約近20,000EB(20ZB)，2016~2021年的年複合平均成長率(CAGR)達到22%。

人工智慧(AI)將深入各行各業、個個角落，根據產業研究機構資策會MIC研究指出，AI將成為基盤性技術，全球人工智慧的科技支出，2016年約為4.5億美元，但預計於2020年達到192.8億美元、2021年更將突破達到289.6億美元，顯示全球公私領域皆將人工智慧視為科技研發投入的重點，並將逐漸導入應用以強化自身競爭力。

市場研究機構TrendForce研究報告指出，2019年智慧型手機市場受到中美貿易戰影響，不確定因素增加，加上換機周期延長、創新程度降低等衝擊，導致市場需求遲滯，預估全年生產總量將落在14.1億支，較2018年衰退3.3%，若全球需求進一步惡化，不排除衰退幅度將擴大至5%。以全球市占排名來看，三星將續擁冠軍頭銜，華為預估在今年超越蘋果成為全球第二大手機品牌廠，而蘋果則將下滑一個席次至全球第三名。

物聯網(IoT)發展與成長迅速，相關裝置更是高度成長，根據產業研究機構資策會MIC研究指出，全球具自主反應功能的IoT主動式裝置(Active Device)在2015年時共有129億個，2020年突破到212億個，2025年時預計達到342億個，呈現穩定成長的趨勢。