根據Strategy Analytics的最新研究，智慧音箱的全球銷量在2019年第二季持續飆升，達到3030萬台，幾乎是2018年同期的兩倍。亞馬遜以21.9%的市占率保持領先品牌，但其市占率已從2018年第二季的29.1%下降。谷歌保持第二、其次是百度、阿里巴巴和小米。與去年同期相比，蘋果的智慧音箱銷售額成長81%，但其市占率略有下降，並保持在第六位。

光子積體的潛力在過去的二十年中一直吸引著光通訊行業，根據產業研究機構LightCounting的研究指出，光學積體元件特別是使用矽光子製造的光學元件，已經開始在市場中占據重要比重。基於矽光子(Silicon Photonics)的產品銷售在2014年開始增加，並在2018年達到近10億美元，較2017年高出18%。

產業研究機構Strategy Analytics的最新研究證實，Wi-Fi技術的成功促成全球目前有近50億個家用Wi-Fi設備規模。此外，該單位預測新一波Wi-Fi智慧家庭設備即將推動2030年全球家庭設備的規模達160億，將無線家庭作為21世紀初的主要技術趨勢之一。該報告還發現，目前領先的家庭Wi-Fi標準是Wi-Fi 5(802.11ac)，占2019年設備銷售的四分之三。新推出的標準Wi-Fi 6將占2023年設備銷售額的三分之一，可望成為未來主流。

產業研究暨顧問機構Gartner預測，2021年全球增強智慧(Artificial Intelligence Augmentation)將創造2.9兆美元的商業價值，並貢獻約62億小時的工作產能。Gartner研究副總裁Svetlana Sicular表示：「增強智慧強調的是人們如何善用人工智慧獲益，但隨著人工智慧技術不斷演進，結合人類和人工智慧能力的增強智慧，將帶給企業最大效益。」

根據產業研究機構Yole Développement(Yole)碳化矽(SiC)功率半導體市場產值到2024年將達到19.3億美元，該市場在2018年到2024年之間的年複合成長率達到29%。而汽車市場無疑是最重要的驅動因素，在2024年汽車應用約占總市場比重的50%。

半導體產業正處於轉折點。CMOS技術發展速度放緩，加上成本不斷上升，促使業界依靠IC封裝來維持摩爾定律的進展。因此，先進封裝已經進入最成功的時期，原因來自對高整合的需求、摩爾定律逐漸失效，運輸、5G、消費性、記憶體與運算、物聯網、AI和高效能運算(HPC)的大趨勢。

根據TrendForce LED研究(LEDinside)最新紅外線感測市場報告指出，在2019年智慧型手機整體出貨預估衰退的情況下，手機品牌廠商針對下半年旗艦機祭出規格競賽，3D感測模組成為其中一項重要配備。受此趨勢帶動，預估2019年手機3D感測用VCSEL市場產值有望成長至11.39億美元。

產業研究機構IDC日前發表智慧城市研究預測，2023年全球智慧城市技術相關投資將達到1894.6億美元，中國市場規模將達到389.2億美元。中國市場的三大重點投資領域依次為彈性能源管理與基礎設施、資料驅動的公共安全治理以及智慧交通。在預測期間內(2018~2023年)，三者支出總額將持續超出整體智慧城市投資的一半。

根據TrendForce旗下拓墣產業研究院報告指出，由於現行射頻前端元件製造商依手機通訊元件的功能需求，逐漸以GaAs晶圓作為元件的製造材料，加上隨著5G布建逐步展開，射頻元件使用量較4G時代倍增，預料將帶動GaAs射頻元件市場於2020年起進入新一波成長期。

根據產業研究機構Gartner的數據，2019年第一季智慧手機的全球銷售量衰退了2.7%，總計3.73億支。儘管在美國缺席，華為仍然是全球第二大智慧手機供應商，並繼續縮小與三星的差距。旗艦智慧手機的不斷創新和價格創新高延長了手機更換週期。智慧手機最大的兩個市場，即美國和中國，2019年第一季的銷售額分別下降了15.8%和3.2%。