根據TrendForce LED研究(LEDinside)調查，蘋果預計在2021年第一季推出12.9吋Mini LED背光iPad Pro，同時也會針對14吋與16吋的筆電開案。該技術目前選定台灣顯示器相關供應商負責，因台廠開發新產品具備穩定性與技術成熟的優勢，將帶動上、下游供應鏈投入此應用領域，包含LED晶片廠商晶電、檢測分選廠商惠特和梭特、打件廠商台表科、PCB背板廠商臻鼎等，皆在新型態Mini LED背光顯示器當中扮演重要的角色。

市場調研機構IC Insights指出，相較於其他半導體應用市場規模起起伏伏，車用半導體市場雖無爆發性成長，但其營收規模仍持續穩定成長。自1998年有統計資料以來，車用半導體占全球半導體銷售金額的比重，已從4.7%成長到2019年的8.7%，預估到了2024年，車用半導體的銷售金額占比，將再增加一個百分點，達9.7%。

市場調研機構Yole Développement日前釋出報告指出，由於大型雲端服務供應商及各國電信商紛紛大量採用高速資料傳輸模組，帶動模組單價與需求量雙雙上揚，因此光收發器(Optical Transceiver)2019年至2025年的年複合成長率為15%，且其產生的收入將自2019年的77億美元升至2025年的177億美元。

據TrendForce旗下拓墣產業研究院最新調查，2020年第一季晶圓代工訂單未出現大幅度縮減，以及客戶擴大既有產品需求並導入疫情衍生的新興應用，加上2019年同期基期低，全球前十大晶圓代工業者2020年第二季營收年成長逾2成。

據IC Insights預估，受到武漢肺炎影響，導致手機需求下滑及全球經濟衰退，過去十年市場規模連續高速成長的CMOS影像感測器(CIS)，將在2020年首度出現下滑。相較於2019年，2020年CIS市場規模料將衰退4%，達178億美元。但2021年則可望出現15%的反彈，市場規模增加到204億美元，再度創下歷史新高。

國際半導體產業協會(SEMI)公布2020年第二季更新版「全球晶圓廠預測報告」(World Fab Forecast)，2021年將是全球晶圓廠標誌性的一年，設備支出增長率可望來到24%，達到677億美元的歷史新高，比先前預測的657億美元再高出10%，所有產品部門都將出現強勁成長。記憶體廠設備支出領先全球半導體各部門，預估達300億美元，先進邏輯製程和晶圓代工廠(Logic and Foundry)則以總投資額290億美元位居第二。

市場研究機構IC Insights最新報告指出，由於武漢肺炎疫情影響，科技產業鏈的運作面臨諸多不確定性，許多半導體業者已無法提供全年財測，只能逐季提供下一季營運預估。但為了評估半導體產業的景氣走勢，IC Insights仍彙整了21家提供2020年第二季財測報告的企業所提供的資料。整體來說，半導體公司對第二季營運的看法都呈現保守或悲觀態度，僅少數公司如聯發科、超微等6家公司，預估第二季營收將比第一季成長。

市場調查及研究機構Gartner最新研究報告指出，受武漢肺炎疫情衝擊，蘋果和多數中國手機廠商都因工廠臨時關閉受到嚴重影響，導致全球智慧型手機市場遭遇有史以來最嚴重的下滑。2020年第一季全球智慧型手機出貨量2.99億支，較2019年同期減少20.2%。前五大品牌中，只有小米手機出貨量較2019年同期小幅成長1.4%，其他品牌的出貨量均出現下滑，其中又以華為跌幅最深，衰退27.3%。

根據TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)調查，2020年第一季NAND Flash位元出貨量較前一季大致持平，加上平均銷售單價上漲，帶動整體產業營收季成長8.3%，達136億美元。

武漢肺炎疫情使得市場對熱成像技術的需求明顯增加，研究機構Yole Développement (Yole)的光電與感測部門技術與市場分析師Dimitrios Damianos表示，熱成像儀和整體熱探測器市場的規模，將因為肺炎疫情的關係，在2020年分別出現76%和20%的年增率，成長動能十分可觀。