根據產業研究機構IC Insights研究顯示，全球前四大晶圓代工廠(台積電、GlobalFoundries、聯華電子和中芯國際)加工晶圓產生的平均收入預計在2018年為1,138美元，用八吋等效晶圓表示，與2017年的1,136美元持平，四大代工廠的平均單位收入在2014年達到1,149美元，然後在去年緩慢下降。

智慧手機、醫療和汽車應用中新興功能的開發以及穿戴式設備和虛擬實境VR等設備和功能的開發正在推動紅外線LED和雷射二極體產業的發展。紅外線光源市場規模2018年預計將達到18億美元，並在2023年成長到65億美元，年複合成長率高達29%。

物聯網產業持續發展，跟據國際電信聯盟(ITU)的定義，物聯網為：各個獨立的物件可以實現互通、互聯的現象。而隨著元件、設備成本下降，越來越多聯網裝置與裝置聯網，根據產業研究機構資策會MIC研究顯示，2015年全球每人平均擁有約三個聯網裝置，如手機、計算機等；到了2020年會成長到將近七個，代表有越來越多物件進行相互通聯，實現更複雜、更多元化的使用經驗，並將產生更多數據資料。

產業研究機構Yole Développement發布CMOS影像感測器(CMOS Image Sensor, CIS)的年度技術和市場分析指出，2017年CIS市場規模達139億美元，預測2017～2023年的年複合成長率(CAGR)為9.4%，主要成長動能在於智慧手機整合了額外的相機鏡頭與功能以支援光學變焦、生物感測和3D辨識等功能。

跟據產業研究機構IDC(International Data Corporation)最新研究報告指出，預計2018年獨立式和非獨立式擴增實境(AR)和虛擬實境(VR)頭帶式裝置的全球出貨量將達到420萬台，較2017年成長31%。預計到2022年，這些頭戴式裝置的出貨量將增加至5310萬台，年複合成長率(CAGR)為88%。

AI人工智慧不僅將顛覆人們未來的生活，也將廣泛影響各行各業，科技創新影響無遠弗屆，AI運用大量資料、演算法以及高速運算能力，加乘智慧系統使其展現更快的學習能力、更準確的預測能力、以及更高的辨識率，將改變既有應用生態產生新應用、新產品、新體驗。

車用感測器近年來的成長力道強勁，產業研究機構Yole Développement(Yole)宣布，2016~2022年間，汽車雷達市場的年複合成長率為23%。自動緊急煞車(Autonomous Emergency Braking,  AEB)應用是77GHz雷達市場成長的主要動力，2022年全球雷達市場規模將達到75億美元。另外，光達(LiDAR)的汽車應用市場在2017~2023年期間的年複合成長率高達43%，市場規模將從7億2600萬美元，成長到63億美元。

根據國際半導體產業協會(SEMI)最新的研究報告指出，2018年全球晶片製造商的設備支出金額將成長14%達628億美元。而2019年則將再成長7.5%達675億美元。其中，2019年的高階晶圓製造資本支出將達到170億美元，連續第四年成長，將是史上對晶圓製造設備投資最高的一年。另外，隨著大量新晶圓廠的出現，也推升對晶圓製造設備的需求，包括晶圓廠對技術、產品升級以及額外產能擴張等。

根據市調機構IC Insights的預測，使用微機電系統(MEMS)技術製造的產品預計將占2018年93億美元半導體感測器市場的73%，以及預計今年將在全球出貨的241億顆感測器數量中的47%。MEMS製造感測器(包括加速度計、陀螺儀、壓力感測器和麥克風晶片)的營收預計將在2018年成長10%至68億美元，而2017年將近61億美元，2016年則是52億美元。預計MEMS感測器出貨量將在2018年成長約11%，達到111億顆。

碳化矽(SiC)和氮化鎵(GaN)正在推動新的電源封裝解決方案發展，市場研究組織Yole Développement表示，SiC技術逐步成為滿足工業要求的重要解決方案，市場估計2017年至2023年的複合年成長率(CAGR)達到29%。電源模組封裝材料產業在2017~2023年的CAGR為8.2%，產業規模將從12億美元成長到19億美元。