IC Insights發表最新修正的預估數據，在5G所帶來的行動裝置、電信設備需求刺激下，2020年全球純晶圓代工業者的營收，可望比2019年大幅成長19%。如果純晶圓代工業者真能繳出如此亮麗的成績，2020年將是純晶圓代工業者有史以來營運成長幅度最高的一年。根據IC Insights的定義，純晶圓代工廠是指專注晶圓代工服務，本身不設計晶片的公司。這類公司包含台積電、格羅方德(GlobalFoundries)、聯電與中芯國際。

2019年整個IC封裝市場總價值為680億美元。而Yole在其新發佈的2020年版《先進封裝產業態勢》報告中稱，2019年的先進封裝產業總價值為290億美元，從2019年至2025年期間預期將以6.6%的複合年增率(CAGR)增長，在2025年達到420億美元。摩爾定律的放緩、異質整合和各種大趨勢(包括 5G、AI、HPC、物聯網等)推動著先進封裝市場強勢發展，因此先進封裝在整個半導體市場中所占的份額正在持續增加。根據Yole的報告，到2025年時，先進封裝占整體封裝市場的比重將接近50%。

TrendForce旗下顯示器研究處調查顯示，2020年因新冠肺炎疫情使遠距辦公與教學需求提升，第二季全球筆記型電腦需求出現爆炸性成長，其中又以Chromebook成長幅度最大，預估其全年出貨量將上修至2,430萬台，年成長達42.4%，並將持續為第三季挹注出貨動能，預估本季筆電出貨量可望達5,500萬台，季成長4%。

國際半導體產業協會(SEMI)於9日發表全球半導體設備市場報告(WWSEMS - Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics Report)，該報告指出，2020年第二季全球半導體製造設備出貨金額較去年同期大幅成長26%，來到168億美元，比起第一季也有8%的增幅。

根據IC Insight彙整的資料顯示，2020年下半全球各大半導體廠的營運展望，將呈現非常分歧的現象，也使得未來半導體產業的景氣預估變得更為困難。整體來說，在2020年上半，絕大多數半導體廠的營收，都受到COVID-19疫情與美中貿易衝突的影響。而隨著疫情逐漸受到控制，下半年的營運狀況將陸續恢復正常。

根據TrendForce旗下光電研究處表示，2020年初原預估將有10款以上高階機種可能搭載3D感測方案，有望帶動3D 感測用VCSEL(3D感測模組中的發射器元件)總產值至14.04億美元。然新冠肺炎疫情重挫全球手機出貨表現，加上近年印度消費市場拉升中低階手機的需求量，進而減緩手機品牌廠推動高階機種導入3D感測方案的速度。推估2020年行動裝置 (手機與平板電腦) 搭載3D 感測用VCSEL總產值將下修至12.07億美元，年成長12%。

市場研究機構Yole Developpement近期發布新版光達(LiDAR)市場研究報告，該報告指出，光達價格在過去三年大幅下滑，但出貨量成長速度卻不如預期來得快速。展望未來，光達的售價還會繼續降低，如果光達市場要維持現有規模，出貨量的增加速度還需再加把勁。

產業研究機構IC Insights近期更新其微控制器(MCU)市場預估，認為COVID-19疫情對MCU需求帶來相當明顯的衝擊，將使2020年全球MCU出貨金額比2019年下滑8%，這也是全球MCU市場規模自2018年創下歷史紀錄後，連續第二年陷入負成長。

國際半導體產業協會(SEMI)公布最新出貨報告，2020年7月北美半導體設備製造商出貨金額為26.0億美元，較2020年6月最終數據的23.2億美元相比上升11.8%，相較於去年同期20.3億美元則上升了27.6%。

TrendForce指出，2020年上半年受COVID-19疫情衝擊，多數企業為因應疫情與整體經濟環境的不確定性，對伺服器採購由資本支出(CAPEX)類別轉向以租用雲服務為主的營運支出(OPEX)，導致既有伺服器採購訂單暫緩、第三季以Dell、HPE為首的企業伺服器供應商開始下修全年出貨數字，TrendForce近期將第三季伺服器出貨量預估由原先的季衰退0.8%，下修至季衰退4.9%。