智慧手機市場逐漸飽和，近年成長性受限，加上2019年全球智慧型手機出貨遭遇外界環境影響，根據資策會MIC研究指出，今年智慧手機市場三大挑戰包括：美對中懲罰性關稅、華為禁令、5G大浪將至，預估出貨量年衰退4.7%，從2018年的14.719億支，衰退至14.031億支。

全球行動通訊產業高度發展，2013年全球行動電話用戶普及率已達92.4%，其後幾年還是維持穩定成長，根據產業研究機構資策會MIC研究指出，2019年全球行動電話普及率將超越105%，總用戶突破80億戶，一直到2023年都將維持成長。

根據研究機構Strategy Analytics調查指出，到2019年，消費者在智慧家庭相關硬體、服務和安裝費用上的支出將達到1030億美元，並且以20%的年複合成長率成長，到2023年將達到1570億美元。其中，硬體設備支出2019年的比重將達到54%，約550億美元左右，並以10%的年複合成長率成長，到2023年將達到810億美元。

全球半導體產業在歷經2017與2018年大幅成長之後，2019年面臨大幅修正，資策會MIC預期全球半導體產業將較2018年衰退8.7%，相較之下前兩年表現並不亮眼的台灣，2019年則是相對穩健，由於影響近期半導體產業發展的記憶體，在台灣半導體產業占比已經越來越低，2016年第四季華亞科正式併入美光(Micron)，已不再列入台灣半導體產業產值統計，記憶體產業的榮枯對台灣半導體影響更小，也是台灣半導體產值相對平穩的主因。

隨著記憶體廠擴展和升級的大浪潮即將結束，代工廠將在2019年占據大部分半導體資本支出比重。過去兩年，記憶體的資本支出是推動整個半導體產業資本支出大幅成長的因素。這些升級和擴廠計劃中的大多數已完成或已進入其最終建設階段。因此，預計記憶體資本支出將占今年半導體行業資本支出總額的43%，低於2018年的49%。繼2018年創下1,059億美元的紀錄之後，預計2019年半導體資本總支出將下滑8%至978億美元。

全球半導體產業，歷經2017與2018年，由記憶體市場需求井噴帶動的連續兩年兩位數成長的榮景宣告結束，2019年產業全面修正，根據半導體貿易統計群組織(WSTS)與資策會MIC的預測，2019年全球半導體產業產值為4279億美元，較2018年衰退8.7%，2020年將成長至4373億美元，成長2.2%，呈現緩步回升的態勢。

根據TrendForce旗下拓墣產業研究院統計，時序進入傳統電子產業旺季，市場對半導體元件需求會較上半年增加，預估第三季全球晶圓代工總產值將較第二季成長13%。市占率排名前三名分別為台積電(TSMC) 50.5%、三星(Samsung) 18.5%與格羅方德(GlobalFoundries) 8%。然而，受到中美貿易戰持續延燒影響，消費者市場需求低於2018年同期，因此下半年半導體產業的反彈力道恐不若預期強勁。