AI人工智慧不僅將顛覆人們未來的生活，也將廣泛影響各行各業，科技創新影響無遠弗屆，AI運用大量資料、演算法以及高速運算能力，加乘智慧系統使其展現更快的學習能力、更準確的預測能力、以及更高的辨識率，將改變既有應用生態產生新應用、新產品、新體驗。

車用感測器近年來的成長力道強勁，產業研究機構Yole Développement(Yole)宣布，2016~2022年間，汽車雷達市場的年複合成長率為23%。自動緊急煞車(Autonomous Emergency Braking,  AEB)應用是77GHz雷達市場成長的主要動力，2022年全球雷達市場規模將達到75億美元。另外，光達(LiDAR)的汽車應用市場在2017~2023年期間的年複合成長率高達43%，市場規模將從7億2600萬美元，成長到63億美元。

根據國際半導體產業協會(SEMI)最新的研究報告指出，2018年全球晶片製造商的設備支出金額將成長14%達628億美元。而2019年則將再成長7.5%達675億美元。其中，2019年的高階晶圓製造資本支出將達到170億美元，連續第四年成長，將是史上對晶圓製造設備投資最高的一年。另外，隨著大量新晶圓廠的出現，也推升對晶圓製造設備的需求，包括晶圓廠對技術、產品升級以及額外產能擴張等。

根據市調機構IC Insights的預測，使用微機電系統(MEMS)技術製造的產品預計將占2018年93億美元半導體感測器市場的73%，以及預計今年將在全球出貨的241億顆感測器數量中的47%。MEMS製造感測器(包括加速度計、陀螺儀、壓力感測器和麥克風晶片)的營收預計將在2018年成長10%至68億美元，而2017年將近61億美元，2016年則是52億美元。預計MEMS感測器出貨量將在2018年成長約11%，達到111億顆。

碳化矽(SiC)和氮化鎵(GaN)正在推動新的電源封裝解決方案發展，市場研究組織Yole Développement表示，SiC技術逐步成為滿足工業要求的重要解決方案，市場估計2017年至2023年的複合年成長率(CAGR)達到29%。電源模組封裝材料產業在2017~2023年的CAGR為8.2%，產業規模將從12億美元成長到19億美元。

資策會MIC表示，多接取邊際網路運算(MEC)將扮演5G新應用發展的樞紐角色，其超高速、低延遲、大連結與利用網路切分等技術特色將為電信商與雲端業者帶來嶄新商機。若能在距離用戶較近的場域建置運算與儲存設備，對於支援IP監控、AR/VR、車聯網等服務將有更好表現，因而吸引通訊、資訊領域大廠投入競逐。

產業研究機構IC Insights預測，2018年半導體資本支出總額將增至1020億美元，這是史上首次資本支出上超過1000億美元，同時較2017年的933億美元成長了9%，比2016年成長了38%。

資策會產業情報研究所(MIC)發表全球半導體產業趨勢指出，2018年全球半導體概況，預估市場規模將成長10.1%，主要來自各應用終端記憶體需求持續增加，及車用電子等新興應用帶動；展望2019年，記憶體成長趨緩，預期成長幅度為3.8%，預計2018年下半年，這波產業景氣就會逐漸落底。觀測臺灣產業，半導體因高階製程與記憶體市場帶動呈穩定成長，預估2018年臺灣半導體產業產值將達2.46兆新台幣，較2017年成長8.1%，成長動力與全球平均水準相當。

根據TrendForce旗下拓墣產業研究院最新報告指出，繼vivo、華為、小米、OPPO之後，三星也即將推出搭載屏下指紋辨識方案的機種，隨著各大Android(安卓)手機品牌開始大規模導入屏下指紋技術，將持續拉升屏下指紋辨識於智慧型手機的滲透率，其中又以超聲波及光學兩項技術發展最具突破性，預估2019年超聲波與光學屏下指紋辨識技術占手機指紋辨識市場比重將從2018年的3%提升至13%。

TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)調查顯示，2018年第二季在Android陣營接續發表旗艦新機的帶動下，全球智慧型手機市場總生產數量季增近3%。由於高階機種主流搭載容量升至6GB，且8GB的搭載占比也較2017年擴大；加上市場供給仍舊緊缺，帶動第二季合約價格微幅上揚，在量增價漲下，第二季行動記憶體產值達88.69億美元，季增5.1%，再創新高。
 
展望第三季，DRAMeXchange指出，儘管有iPhone新機需求挹注，但整體智慧型手機市場成長趨緩，淡旺季差異不若以往，對於提振行動式記憶體需求幫助有限。再者，隨著下半年供應端產能開出，各廠先進製程的良率也逐步提升，行動式記憶體市場的供貨滿足率(Order fulfillment rates)將提高，第三季行動式記憶體合約報價與第二季持平，再加上現貨市場需求亦不熱絡，預估第三季整體營收成長力道將更趨緩。
 
觀察個別供應商表現，三星率先量產大容量的行動式記憶體產品，加上穩定的供貨能力，囊括多數大容量訂單，因此儘管第二季與第三季報價上漲幅度相對平穩，但三星依然以50.43億美元的營收表現穩居市場龍頭。製程進度上，三星幾乎已全採1X nm製程，僅少數LPDDR3 eMCP組合還有微量供應20nm產品。新製程方面，三星已於第二季開始小批量投產1Y nm，由於量產初期將優先以非手機應用的產品驗證為主，因此預估要到第四季才會提供少量樣品供手機品牌廠驗證。
 
SK海力士(SK Hynix)上半年1X nm新製程的良率提升緩慢，導致LPDDR4系列產能無法滿足大容量DRAM的交付數量，衝擊營收表現。SK海力士第二季行動記憶體營收僅季增1.4%，達21.52億美元，排名全球第二。在製程表現上，由於1X nm的良率在第三季獲得改善，LPDDR4系列中1X nm的比重將隨之提高；而LPDDR3系列仍以25nm微縮的舊製程為主，後續將逐步轉往1X nm製程，以增加成本優勢並擴大營收市占。