2019年12月09日星期一
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隨著記憶體廠擴展和升級的大浪潮即將結束,代工廠將在2019年占據大部分半導體資本支出比重。過去兩年,記憶體的資本支出是推動整個半導體產業資本支出大幅成長的因素。這些升級和擴廠計劃中的大多數已完成或已進入其最終建設階段。因此,預計記憶體資本支出將占今年半導體行業資本支出總額的43%,低於2018年的49%。繼2018年創下1,059億美元的紀錄之後,預計2019年半導體資本總支出將下滑8%至978億美元。
全球半導體產業,歷經2017與2018年,由記憶體市場需求井噴帶動的連續兩年兩位數成長的榮景宣告結束,2019年產業全面修正,根據半導體貿易統計群組織(WSTS)與資策會MIC的預測,2019年全球半導體產業產值為4279億美元,較2018年衰退8.7%,2020年將成長至4373億美元,成長2.2%,呈現緩步回升的態勢。
根據TrendForce旗下拓墣產業研究院統計,時序進入傳統電子產業旺季,市場對半導體元件需求會較上半年增加,預估第三季全球晶圓代工總產值將較第二季成長13%。市占率排名前三名分別為台積電(TSMC) 50.5%、三星(Samsung) 18.5%與格羅方德(GlobalFoundries) 8%。然而,受到中美貿易戰持續延燒影響,消費者市場需求低於2018年同期,因此下半年半導體產業的反彈力道恐不若預期強勁。
儘管預計今年和2020年的成長將趨緩,但預計CMOS影像感測器市場將在2023年前持續創新產業規模與產品出貨量,數位影像應用的普及抵消了全球經濟疲軟和美中貿易戰的衝擊。根據產業研究機構IC Insights的報告指出,預計2019年CMOS影像感測器的銷售額將成長9%,達到155億美元的歷史新高,然後在2020年成長4%,達到161億美元。
根據國際半導體產業協會(SEMI)的數據,在2019年經濟衰退後的2020年,12吋晶圓廠設備支出將在2020年緩慢恢復,並在2021年創下新的歷史高點,達到600億美元,僅在2022年再次小幅衰退並在2023年再創歷史最高點。