TrendForce旗下拓墣產業研究院表示，隨著iPhone全面搭載結構光方案的3D感測功能，使得全球智慧型手機3D感測市場規模從2017年的8.1億美元，成長到2018年的30.8億美元，但由於2019年智慧型手機廠商的布局多聚焦於屏下指紋辨識，預估2019年全球智慧型手機3D感測市場年成長率為26.3%，規模為38.9億美元，2020年隨著蘋果將可望採ToF技術，將加速整體市場發展，年成長率達53.1%。

產業研究機構Yole Développement(Yole)最新研究指出，2018年獨立記憶體市場規模超過1650億美元的，其中超過1600億美元為DRAM和NAND Flash。而經過連續十季的成長後，DRAM市場在2018年第四季度突然下跌。在行動、雲端運算、人工智慧和物聯網等重要趨勢的推動下，DRAM和NAND記憶體市場在過去幾年中經歷了一段大幅成長期。這些大趨勢對半導體產業，特別是記憶體市場產生了重大影響。

IC Insights發表2019~2023全球晶圓產能報告指出，就2018年使用的總表面積而言，12吋晶圓是主流。此外，新建晶圓廠也以12吋為主，2019年預計有9座晶圓廠投入量廠，預計全球運營的12吋晶圓廠數量將攀升至121座，並在2023年增加至138座。

根據TrendForce旗下拓墣產業研究院最新報告統計，由於包含智慧型手機在內的大部分終端市場需求疲乏，導致先進製程發展驅動力道下滑，晶圓代工業者於2019年第一季面臨相當嚴峻的挑戰，預估第一季全球晶圓代工總產值將較2018年同期衰退約16%，達146.2億美元。市占率排名前三名分別為台積電、三星與格羅方德，而儘管台積電市占率達48.1%，但第一季營收年成長率衰退近18%。

在2018年，只有實驗性的自駕車可以聲稱擁有車載人工智慧(AI)。過去一段時間AI運算市場由數據中心的應用驅動，2018年運算市場的市場規模達到1.56億美元。在未來10年，隨著自駕出租車和接駁車的發展，產業研究機構Yole Développement(Yole)研究表示，該市場仍將是人工智慧在汽車產業的主要營收來源，預計2028年的營收規模將達到90億美元。

國際半導體產業協會(SEMI)旗下產業研究與統計事業群(Industry & Statistics Group)所發表的2019年第一季全球晶圓廠預測(World Fab Forecast)報告指出，2019全球晶圓廠設備支出預期將下滑14%至$530億美元，但2020年將強勁復甦27%達$670億美元，並締造新高紀綠。受到記憶體產業衰退影響，已連續三年成長的晶圓廠設備支出榮景即將在2019年告一段落。

產業研究機構IC Insights日前更新其2019~2023半導體市場預測，預計到2019年，記憶體市場將大幅下降24%，將使整個半導體市場下滑7%。2018年三星的半導體銷售額中有83%來自記憶體，預計記憶體市場的低迷將拖累該公司今年的半導體總銷售額下降20%。雖然預計英特爾的半導體銷售額在2019年將相對持平，但該公司有望重新獲得排名第一的半導體供應商排名，找回1993年至2016年該公司長期占據的位置。

2019年世界通訊大會MWC(Mobile World Congress)最主要的亮點之一就是可摺疊螢幕智慧手機，這個已為業界討論多時的產品終於現身，在消費者認為智慧手機機身已不能再「成長」，又希望可以擁有更大螢幕體驗的期待之下，過去幾年曲面螢幕在市場上取得成功，工研院產科國際所認為，2019年折疊式螢幕開始發展，2021年可捲曲螢幕將投入市場，智慧手機走向軟性化顯示發展，UI設計也將改變，並帶動軟性材料如塑膠基板、軟性電路板，電池、軸承等的商機。

根據產業研究機構Yole Développement(Yole)的研究指出，像HBM和CIS這樣的硬體創造了TSV的大部分收入。2023年整體堆疊技術市場將超過57億美元，年複合成長率(CAGR)為27%，2.5D/3D TSV和晶圓級封裝技術中，消費市場是最大的貢獻者，市場比重超過65%。高效能運算(HPC)是立體構裝技術的真正驅動力，並且將呈現高度成長到2023年，市場占有率從2018年的20%增加到2023年的40%。汽車、醫療和工業等領域的應用將是主力。

產業研究機構IC Insights發表半導體研究報告指出，全球每月安裝的數據截至2018年12月，按地理區域(或國家/地區)劃分的晶圓生產能力。每個數字代表位於該地區的晶圓廠每月的總裝機容量，無論擁有晶圓廠的公司的總部位置如何。例如，韓國三星在美國安裝的晶圓產能計入北美產能總量，而不是韓國產能總量。ROW地區主要由新加坡、以色列和馬來西亞組成，但也包括俄羅斯、白俄羅斯和澳大利亞等國家/地區。