根據產業研究機構IC Insights最新研究顯示，包括積體電路和光電元件、感測元件和離散式元件在內的年度半導體元件出貨量在2018年成長了10%，已數量來計算也首次突破1兆顆。2018年半導體元件出貨量攀升至1兆682億顆，預計2019年將成長至1兆1426億顆，再度成長7%。鑑於半導體產業的周期性和經常波動性，半導體元件的平均年複合成長率從1978~2019年約為9.1%。

產業研究機構Yole Développement發表研究報告指出，到2024年，無線智慧手機充電系統市場規模預計每年將超過12億台。該研究專注於消費者和行動市場的差異化，以及工業、醫療和軍事市場，其中獨立的差異化是重點之一。無線充電在過去幾年引起了業界的廣泛關注，從與智慧手機的連接到星巴克咖啡店的整合。然而，無線充電市場仍將高度不平衡且以消費者為導向。

物聯網(IoT)不斷的蒐集數據、產生數據也帶來帶來數據處理的新挑戰。IoT裝置最直接的影響反映在數據流量、運算資源負載等數據傳輸(Datacom)問題，產業研究機構資策會MIC表示，雲端資料中心(DC)在2021年的數據流量大約近20,000EB(20ZB)，2016~2021年的年複合平均成長率(CAGR)達到22%。

人工智慧(AI)將深入各行各業、個個角落，根據產業研究機構資策會MIC研究指出，AI將成為基盤性技術，全球人工智慧的科技支出，2016年約為4.5億美元，但預計於2020年達到192.8億美元、2021年更將突破達到289.6億美元，顯示全球公私領域皆將人工智慧視為科技研發投入的重點，並將逐漸導入應用以強化自身競爭力。

市場研究機構TrendForce研究報告指出，2019年智慧型手機市場受到中美貿易戰影響，不確定因素增加，加上換機周期延長、創新程度降低等衝擊，導致市場需求遲滯，預估全年生產總量將落在14.1億支，較2018年衰退3.3%，若全球需求進一步惡化，不排除衰退幅度將擴大至5%。以全球市占排名來看，三星將續擁冠軍頭銜，華為預估在今年超越蘋果成為全球第二大手機品牌廠，而蘋果則將下滑一個席次至全球第三名。

物聯網(IoT)發展與成長迅速，相關裝置更是高度成長，根據產業研究機構資策會MIC研究指出，全球具自主反應功能的IoT主動式裝置(Active Device)在2015年時共有129億個，2020年突破到212億個，2025年時預計達到342億個，呈現穩定成長的趨勢。

根據市場研究和戰略諮詢公司Yole Développement(Yole)研究，未來五年高分子材料市場營收將大幅成長。在進一步小型化和更高功能的推動下，AI、5G和AR/VR等大趨勢應用正在創造巨大的商機。因此，這些大趨勢直接促進了先進封裝產業的發展，年複合成長率(CAGR)達7%，並且市場規模在2023年達到390億美元。包括高密度FOWLP、3D堆疊TSV記憶體、WLCSP和覆晶封裝等。

根據TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)最新調查，2018年第四季DRAM合約價格較前一季大幅修正約10%後，2019年由於PC、伺服器與智慧型手機等終端產品需求疲軟，因此DRAM主要供應商紛紛放緩新增產能的腳步，以期減緩價格跌勢。

產業研究機構Yole Développement(Yole)表示，新興非揮發性記憶體NVM，包括MRAM、RRAM和PCM等，隨著物聯網、5G、人工智慧(AI)、雲端運算等發展越受注目。認為，DRAM的發展將在未來五年繼續，但速度將放緩。由於3D半導體技術不斷進步，NAND密度不斷增加。新興的NVM不會取代NAND和DRAM，但會以各種記憶體加速的方式出現。此外，SCM(Storage Class Memory)將成為主要的新興NVM市場，並將在未來5年內由3D XPoint主導。

低功耗廣域網路(Low Power Wide Area Network, LPWAN)因技術簡單、應用層面廣泛、部署便利、價格低等特點，市場潛力為產業普遍看好，也帶動廠商的投資與開發，根據產業研究機構Machina Research估計，2017年LPWAN連接數為1億3,520萬，2022年可達到12億4,100萬個連接數，2017~2022年複合成長率達55.8%。