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兆鎂新推出全新2000萬畫素GigE及USB 3相機

分類：產業動態

The Imaging Source兆鎂新，國際工業成像機器視覺相機及軟體之製造商，全新推出四款GigE及USB3工業相機，搭載Sony Pregius大片幅2000萬畫素IMX183感光元件。SONY IMX183為背照式，1”捲簾式感光元件，提供超高感光度、非凡的影像品質以及傑出的色彩重現。黑白相機系列即使處於昏暗的情況下也能展現極高成像水準，特別是在近紅外線(NIR)的環境。

大聯大詮鼎集團推USB Type A車用充電解決方案

分類：產業動態

致力於亞太區市場的領先零組件通路商大聯大控股近日宣布，旗下詮鼎集團將推出芯源半導體(MPS)USB Type A車用充電完整解決方案。

ST STM32微控制器加快創新腳步

分類：產業動態

意法半導體(ST)正在擴大其市場領先的Arm Cortex-M內核心微控制器產品組合，透過在STM32產品家族中新增STM32G0系列微控制器(MCU)，提升STM32在重要之嵌入式系統市場中的覆蓋率。新G0系列聚焦於尺寸更小且效能、功能、安全和價值更高的入門級應用。

意法半導體STM32CubeMX MCU導入多面板GUI

分類：產業動態

意法半導體(STMicroelectronics, ST)最新版STM32CubeMX軟體開發工具啟動STM32 微控制器(MCU)專案，將會更直觀且更高效率。STM32CubeMX v.5.0最新設計的多面板GUI介面在不改變螢幕顯示的情況下，能夠讓使用者查看更多參數，並完成更多任務，進而讓優化MCU配置參數變得更加輕鬆自如且得心應手。

瑞薩電子發布新款USB-C二合一降壓-升壓電池充電IC

分類：產業動態

瑞薩電子近日宣布，推出業界首款可在雙向供電USB-Type-C連接器上，為筆記型電腦、超極致筆電、平板電腦、和行動電源等，提供窄電壓直接充電(NVDC)和混合電源式降壓-升壓(HPBB)充電功能的「USB-C降壓-升壓電池充電IC」。

安立知高速介面技術趨勢研討會於12月隆重登場

分類：產業動態

Anritsu安立知主辦的「高速介面技術趨勢研討會」於2018年12月在新竹及台北舉行，會中將安排豐富實用的課程內容搭配現場實機展示交流，一同體驗高效能的高速傳輸量測解決方案。

HOLTEK推出USB RGB LED Flash MCU新品

分類：產業動態

Holtek針對LED Gaming Keyboard應用新推出的Flash MCU HT68FB571，其最大特點為不需外加電晶體，以矩陣掃瞄I/O直推方式，達到同時完成128單色LED及鍵盤掃瞄。在Gaming Keyboard應用上擁有高性價比。

NXP針對行動應用推USB PD 3.0充電解決方案

分類：產業動態

恩智浦半導體(NXP Semiconductors)近日宣布，華碩最新推出的玩家共和國(Republic of Gaming, ROG)高階旗艦遊戲手機採用恩智浦快速可靠的電池充電解決方案。傳統手機充電裝置發熱後，會影響電池充電水準，導致充電變慢。恩智浦率先推出相容USB PD 3.0端對端快速充電解決方案，解決高電流充電發熱問題，而其領先業界的2:1開關電容充電器(Switched Capacitor Charger)能提供安全、低溫與快速的充電功能。使用恩智浦端對端充電解決方案進行高電流充電，即使在玩遊戲或應用處理器全力運作時，電池仍能維持98%的高效率。

是德/FormFactor/工研院共推矽光子測試量測方案

分類：產業動態

是德科技(Keysight Technologies)日前宣布與FormFactor、工業技術研究院(ITRI)攜手合作，加速實現整合式光子技術的創新發展。

Maxim新品提供寬電壓範圍/小封裝尺寸

分類：產業動態

Maxim日前宣布面向工廠自動化、醫療、通訊和消費市場推出四款微系統級IC(uSLIC)模組，協助工程師實現更優設計。MAXM17552、MAXM15064、MAXM17900和MAXM17903降壓型DC-DC電源模組是Maxim喜馬拉雅電源配置專利技術組合的最新成員，以最小的方案尺寸提供最寬的輸入電壓範圍(4至60V)。

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