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搶賺3D IC第一桶金　台商攜手布局新材料

文．黃耀瑋分類：熱門新聞

台灣半導體產業鏈正積極研發三維晶片(3D IC)新材料。由於3D IC引起一連串晶圓製程變革，帶動各種新興半導體黏著、填充材料需求；台灣半導體晶圓廠、研究單位、設備及材料商正研擬共同開發計畫，期突破關鍵材料掌握在歐、美、日外商手中的桎梏，強化3D IC量產技術獨特性並改善成本結構。

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