單晶粒整合CMOS/MEMS技術 CMEMS振盪器減小溫度漂移
文.Mike Petrowski
分類:技術頻道
單晶粒整合CMOS/MEMS技術 CMEMS振盪器減小溫度漂移
石英振盪器由石英諧振器和振盪器積體電路(IC)組成,它們被封裝在一個陶瓷載體中(圖1)。陶瓷載體由金屬蓋密閉,以防止裝配的元件遭受損壞,並確保在元件生命週期內具備良好的頻率穩定性。振盪器IC利用石英材料的壓電效能,透過使用電路反饋方法創建具備特定頻率的諧振或振盪,而該特定頻率可由晶體諧振器的大小和形狀決定。石英振盪器明顯的缺點之一是供應商須要設計和製造許多不同尺寸的石英晶體諧振器,以便支援客戶的各種頻率需求。