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汽車半導體製造要求大不同　晶圓廠隨機缺陷率至為關鍵

文．David W. Price/Douglas G. Sutherland/Jay Rathert 分類：技術頻道

半導體元件是汽車中的電子產品總成的核心，按照汽車製造廠商和型號的不同，現代的汽車可能需要多達8,000個晶片，並且這個數字只會隨著自主駕駛汽車的普及而增加，額外的電子子系統及其所採用的積體電路將為無人駕駛汽車提供其所需的感測器、雷達和人工智慧。

電動車半導體使用量倍數成長　中國市場掀台廠商機

文．程倚華分類：熱門新聞

由於電動車的發展，大幅帶動了車用半導體的使用量。以中國市場而言，更由於其對於改善空氣汙染現況的迫切性，政府積極推廣、鼓勵電動車發展。而台灣廠商憑藉著長期在後裝車用市場的耕耘，以及地緣鄰近中國市場的地利之便，可望在這一波趨勢之中搶得商機。

瑞薩內建Flash MCU鎖定車用電子領域

分類：產業動態

瑞薩電子(Renesas)近日宣布，其採用28奈米製程技術的首款內建快閃記憶體微控制器(MCU)樣品開始出貨。為了實現更高效率及可靠性的下一代環保汽車和無人駕駛汽車，此革命性的RH850/E2x系列MCU整合了多達6個400 MHz的CPU核心，並成為第一款能實現最高處理性能9600 MIPS內建快閃記憶體的車用MCU。此款新推出的MCU系列還具有高達16MB的內建快閃記憶體，以及增強型的安全功能和功能安全性。

車用電子成長強勁　台灣中小新創有商機

文．程倚華分類：熱門新聞

市場研究公司Strategy Analytics預估，2021年每輛汽車的半導體含量將從現今的336美元增長到361美元，為半導體及電子零組件產業帶來龐大的市場機會。在汽車逐漸智慧化、電動化的發展過程中，資通訊業者與汽車電子業者皆積極搶攻該市場商機，在此趨勢之中，台灣的中小型的新創企業將比以往更有機會進入車用電子市場。

AEC-Q104規範發布　一解車電MCM/SiP供應商遵循困境

文．侯冠州分類：熱門新聞

「AI智慧電動車」與「ADAS」應用已成為科技產業新寵，然而，過往雖有針對IC的AEC-Q100及針對模組的ISO 16750規範，但對於多晶片模組(MCM)或系統級封裝(SiP)卻遲遲沒有相關規則，使得多晶片供應商往往不知該依循何種規範。為解決此一困境，汽車電子協會(AEC)旗下的多晶片模組委員會，近期宣布最新車規AEC-Q104，有望一解MCM、SiP、堆疊式封裝(Stacked Chip)等複雜多晶片型態應該依循IC，還是模組規範的難題。

成長型產品布局發酵　蔡力行：三年內雙位數成長

文．盧佳柔分類：熱門新聞

日前聯發科共同執行長蔡力行於2017年第四季線上法說會中表示，受惠於語音助理與人工智慧風潮的拉抬，聯發科成長型產品類別，包含物聯網、特定應用積體電路(ASIC)客製化晶片、NB-IoT與Wi-Fi等晶片布局逐漸發酵，2017年全年成長幅度約提升三成，預計各類成長型產品在二至三年間，將有雙位數的成長機會。

羅姆3W分流電阻適用車電/工控領域

分類：產業動態

羅姆(ROHM)半導體近日針對車用電子、工業設備等大功率應用裝置的電流檢測需求，推出小型化的PSR100系列超低阻值分流電阻。

羅姆分流電阻系列適用於車用電子

分類：產業動態

羅姆(ROHM)針對車用電子、工業設備及大型家電等大功率應用的電流檢測用途，開發出大功率、低阻值的分流電阻GMR100系列並已投入量產。

車用電子控制迴路環環相扣　電路保護商機趁勢燒

文．陳妤瑄分類：市場話題

隨著車用電子的比例越來越高，對電路保護而言將是一大機會。

車用晶片打頭陣　演算法融合將成大勢所趨

文．盧佳柔分類：熱門新聞

為了實現自駕車願景，感測器融合(Sensor Fusion)已成不可或缺的關鍵技術。但除了感測器融合外，在晶片上執行的各種演算法也必須進一步融合，才能讓自駕車具備更多樣化的感知及應變能力。事實上，不只是車用晶片，未來大多數晶片的設計過程，都必須將演算法融合列入設計考量中。

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