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實施汽車晶圓偏移監控　車用元件良率提升有秘訣

文．David W. Price/Jay Rathert/Douglas G. Sutherland 分類：技術頻道

控制計劃詳細說明了受到監控的製程步驟及其監控方式，包括指定檢測靈敏度、採樣頻率以及所採用的確切製程控制系統訊息等細節。精心設計的控制計劃能夠檢測到所有偏移，並防止因採樣不足使得「極端異常的」漏網晶圓出廠。此外，該計劃將清楚地指出哪些晶圓受到每次偏移的影響，從而可以將其隔離並更充分地處置，這確保了不合格的元件不會被無意的運送出廠。

技術解密　汽車電子

確保自駕車可靠性　車電元件模擬至關重要

文．Arvind Vel 分類：技術頻道

隨著車用電子的角色從娛樂轉為協助駕駛人，進而完全掌控車輛，對可靠度的要求亦越來越高。關鍵車用電子系統至少要有10年的壽命，處於引擎蓋下的環境也很惡劣，溫度可高達攝氏150度。而模擬工具可幫助工程師針對電子系統進行模擬、除錯與最佳化，涵蓋可能導致自駕系統故障的各種議題。同時，模擬有助於設計可靠高效率的電子系統，以滿足自駕應用的嚴格可靠度要求。本文將聚焦在可靠度和晶片-封裝-系統CPS)模擬的各個層面，有助於催生封裝/系統感知積體電路IC設計和IC感知封裝/系統設計(圖1)。

瑞薩驅動器系列新品實現高電流DC/DC轉換

分類：產業動態

瑞薩電子近日宣布推出全新的汽車級100V、4A半橋式N通道MOSFET驅動器系列。ISL784x4系列共有三款產品：ISL78424和ISL78444都有單個三階(Tri-Level)PWM輸入，並用於控制兩個閘極驅動器(Gate Driver)，而ISL78434具有雙獨立輸入端，可個別控制高邊驅動器和低邊驅動器。ISL784x4半橋式N-MOSFET驅動器可搭配ISL78224四相雙向控制器，能夠在輕度混合動力車(Mild Hybrid)使用的12V~48V轉換器中，提供高達3kW的功率和百分之95以上的效率。ISL784×4驅動器也非常適用於12V~24V雙向DC/DC轉換器，以及其他高電流的降壓或升壓應用。

德國萊因車用電子ISO26262研討會新竹登場

分類：產業動態

由於車上有越來越多電子系統，使得整車廠更加關注電子產品的安全，其中重要的安全考量之一即是功能安全。系統一旦失效就可能為乘客的生命財產安全帶來損害。因此從整車廠、零部件廠商及半導體廠均開始陸續要求供應鍊需符合功能安全標準，並應從管理系統、開發流程、產品安全技術端開始導入。

汽車半導體製造要求大不同　晶圓廠隨機缺陷率至為關鍵

文．David W. Price/Douglas G. Sutherland/Jay Rathert 分類：技術頻道

半導體元件是汽車中的電子產品總成的核心，按照汽車製造廠商和型號的不同，現代的汽車可能需要多達8,000個晶片，並且這個數字只會隨著自主駕駛汽車的普及而增加，額外的電子子系統及其所採用的積體電路將為無人駕駛汽車提供其所需的感測器、雷達和人工智慧。

電動車半導體使用量倍數成長　中國市場掀台廠商機

文．程倚華分類：熱門新聞

由於電動車的發展，大幅帶動了車用半導體的使用量。以中國市場而言，更由於其對於改善空氣汙染現況的迫切性，政府積極推廣、鼓勵電動車發展。而台灣廠商憑藉著長期在後裝車用市場的耕耘，以及地緣鄰近中國市場的地利之便，可望在這一波趨勢之中搶得商機。

瑞薩內建Flash MCU鎖定車用電子領域

分類：產業動態

瑞薩電子(Renesas)近日宣布，其採用28奈米製程技術的首款內建快閃記憶體微控制器(MCU)樣品開始出貨。為了實現更高效率及可靠性的下一代環保汽車和無人駕駛汽車，此革命性的RH850/E2x系列MCU整合了多達6個400 MHz的CPU核心，並成為第一款能實現最高處理性能9600 MIPS內建快閃記憶體的車用MCU。此款新推出的MCU系列還具有高達16MB的內建快閃記憶體，以及增強型的安全功能和功能安全性。

車用電子成長強勁　台灣中小新創有商機

文．程倚華分類：熱門新聞

市場研究公司Strategy Analytics預估，2021年每輛汽車的半導體含量將從現今的336美元增長到361美元，為半導體及電子零組件產業帶來龐大的市場機會。在汽車逐漸智慧化、電動化的發展過程中，資通訊業者與汽車電子業者皆積極搶攻該市場商機，在此趨勢之中，台灣的中小型的新創企業將比以往更有機會進入車用電子市場。

AEC-Q104規範發布　一解車電MCM/SiP供應商遵循困境

文．侯冠州分類：熱門新聞

「AI智慧電動車」與「ADAS」應用已成為科技產業新寵，然而，過往雖有針對IC的AEC-Q100及針對模組的ISO 16750規範，但對於多晶片模組(MCM)或系統級封裝(SiP)卻遲遲沒有相關規則，使得多晶片供應商往往不知該依循何種規範。為解決此一困境，汽車電子協會(AEC)旗下的多晶片模組委員會，近期宣布最新車規AEC-Q104，有望一解MCM、SiP、堆疊式封裝(Stacked Chip)等複雜多晶片型態應該依循IC，還是模組規範的難題。

成長型產品布局發酵　蔡力行：三年內雙位數成長

文．盧佳柔分類：熱門新聞

日前聯發科共同執行長蔡力行於2017年第四季線上法說會中表示，受惠於語音助理與人工智慧風潮的拉抬，聯發科成長型產品類別，包含物聯網、特定應用積體電路(ASIC)客製化晶片、NB-IoT與Wi-Fi等晶片布局逐漸發酵，2017年全年成長幅度約提升三成，預計各類成長型產品在二至三年間，將有雙位數的成長機會。

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