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追新聞(22)| 懂市場(6)| 學技術(1)| 查圖表(1)| 探商情(17)

商轉帶動產品海量上市　5G測試認證喜迎商機大潮

文．廖專崇分類：市場話題

5G全面提升行動通訊的各項體驗，不僅技術升級，應用涵蓋層面更為廣泛，5G網路架構的特性就是彈性，以便未來可負擔更多「任務」，但彈性可調配的架構同時也讓整個網路的複雜度大增，大幅提升裝置、設備設計與測試

ADAS/自駕車關鍵技術與設計論壇紀實

軟硬體技術全面進擊　智慧化駕馭車電新未來

文．廖專崇分類：市場話題

全球汽車電子業將迎接新的典範轉移。2019年初國際消費性電子展(CES)再度成為各大車廠角力戰場，除了各種配備先進的自駕車車款爭奇鬥艷外，創新的商用服務、車載娛樂及模組化設計，也成為展示新焦點。與此同時，車用電子供應鏈及相關零組件與半導體業者也火力全開，競相推出最新一代解決方案，為自駕車發展增添極大動能。

Future Summits 2019比利時特別報導

開啟直覺人機互動新篇章　高整合140GHz雷達系統顯威

文．王智弘分類：市場話題

比利時奈米電子和數位科技研究與創新中心imec，5月14、15日於安特衛普(Antwerp)法蘭德斯會議中心舉辦年度科技盛會「Future Summits」，活動除邀請英特爾(Intel)技術長Mike Mayberry、益華電腦(Cadence Design Systems)執行長陳立武、微軟(Microsoft)HoloLens硬體與客製晶片副總裁Ilan Spillinger、嬌生公司全球負責人William Hait、WD執行長Stephen Milligan，以及美光科技(Micron)技術策略與營運副總裁Linda Somerville等多位產業界重量級人物分享創新科技思維與觀點外，亦展示超過50多項imec與合作夥伴共同研發的技術與應用成果，堪稱科技界最具指標性的前瞻技術交流平台。

ADI解決方案加速毫米波5G無線網路部署

分類：產業動態

ADI今日針對毫米波(mmWave) 5G基礎設施推出新解決方案，透過目前最高的整合度可降低下一代蜂巢式網路基礎設施的設計需求和複雜性。該方案整合了ADI的先進波束成形IC、上/下變頻(UDC)和其它混合訊號電路。優化的「波束至位元」(Beams to Bits) 訊號鏈更展現了ADI的獨特能力。

手勢/心跳皆可偵測　140GHz MIMO雷達超有感

文．王智弘分類：熱門新聞

比利時奈米電子和數位科技研究與創新中心imec，發布以28奈米CMOS技術打造的140GHz MIMO雷達單晶片，能在兼顧小尺寸、低成本、低功耗前提下，實現更高解析度與靈敏度，可望進一步擴展毫米波雷達在手勢辨識、生命體徵監測與細微運動偵測等領域的應用版圖。

5G促進無線電/RF元件發展　成本效益是關鍵

文．張嘉純分類：熱門新聞

由於應用於5G的技術紛紛登場，如sub-6GHz頻段、多輸入多輸出(Multi-input Multi-output, MIMO)、毫米波(mmWave)等等，對RF元件供應商思佳訊通訊技術(Skyworks)、博通(Broadcom)、科沃(Qorvo)、村田製作所(Murata)、高通(Qualcomm)等提出了嚴峻的技術挑戰。

是德新款VGX亮相　5G毫米波測試挑戰迎刃解

文．侯冠州分類：熱門新聞

為克服5G毫米波(mmWave)測試挑戰，是德科技(Keysight Technologies)近日發布全新雙通道微波訊號產生器，能支援高達44GHz的訊號和2GHz射頻(RF)調變頻寬，且有效降低測試設定的複雜度，並減少空中傳輸(OTA)測試環境中的路徑損耗，解決5G與衛星通訊應用的寬頻毫米波傳輸挑戰。

加快毫米波商用腳步　三星5G基地台RFIC/DAFE晶片亮相

文．張嘉純分類：熱門新聞

搶搭5G熱潮，並加速5G毫米波商用時程，三星電子(Samsung Electronics)近日宣布已經成功開發新毫米波(mmWave)射頻積體電路(RFIC)和數位類比轉換(DAFE)ASIC晶片。新的RFIC和DAFE ASIC晶片是5G晶片組的核心元件，能夠支援28GHz和39GHz頻譜，可使5G基地台的尺寸、重量和功耗降低約25%，讓操作和部署更有效率。

搶搭5G商機　高通新款5G數據機/射頻方案齊出

文．侯冠州分類：熱門新聞

為搶占5G市場先機，高通(Qualcomm)近日發布全新第二代5G新空中介面(NR)數據機「Snapdragon X55」以及針對5G多模行動裝置使用的第二代射頻前端(RFFE)解決方案。

專訪聯發科技通訊系統設計本部總經理黃合淇　Sub-6GHz 5G終端產品搶先問世

文．程倚華分類：市場話題

聯發科技通訊系統設計本部總經理黃合淇表示，5G在全球各國即將商轉，相關的技術與服務應用需要成熟且完整的生態系共同合作，而非一家公司能夠主導。為因應此趨勢，聯發科致力於參與3GPP國際標準的會議討論以及終端晶片的開發，致力於為客戶提供方案，達到在2020年5G商轉的目標。

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