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COVID-19疫情嚴峻　半導體產業急尋持盈保泰之道

文．廖專崇分類：市場話題

2019年底開始，新聞偶有中國SARS捲土重來的零星報導，但多數人不以為意，直到2020年1月23日，華人準備歡度每年最重要的農曆春節之時，人口千萬的武漢市宣布因為傳染病加劇而「封城」，之後大陸其他城市也陸續採行形同武漢的「封閉式管理」，身為世界工廠的中國，在春節假期後彷彿被按下暫停鍵，許多工廠無法復工生產，這幾十年的全球化與自由經濟被打上大大的問號，高科技產業斷鏈的疑慮持續加深。

ADI亞太區總經理趙傳禹：堅持5G/AIoT/汽車電氣化長期投資

文．廖專崇/訪談；吳心予/整理分類：市場話題

過去幾年可以說是5G、AIoT與電動車技術布局的時間，各廠商都在自身優勢的基礎上，發展這些領域的技術與產品，未來幾年相關落地應用與產業成長前景可期，亞德諾半導體(ADI)同樣積極投入新領域的探索，準備在未來幾年大展拳腳。該公司亞太區總經理趙傳禹即針對這些重要應用提出獨到見解，並就新型冠狀病毒疫情(COVID-19)後科技產業走向發表觀察。

疫情衝擊換機潮　2020下半年5G手機看中國

文．吳心予分類：市場話題

2019年底至2020年1月期間，原先預期2020上半年迎來5G換機潮，未料新型冠狀病毒(COVID-19)疫情延燒，造成世界行動通訊大會(MWC 2020)取消、各國供應鏈暫停及消費市場萎縮等衝擊，消費者的購買態度疲弱，5G通訊相關供應商的布局因疫情按下暫停鍵，減少大規模的布建行動，導致換機潮延後，資策會MIC下修5G手機2020年的銷售預估至2億台，IDC研究經理高鴻翔(圖1)則提出2020年的市場觀察重點在於目前占5G手機銷售市場三分之二的中國。中國最早經歷疫情嚴重的高峰期，現階段積極復工並加速布建5G，在2020下半年5G手機的市場表現中扮演要角。

是德八合一整合型示波器亮相

分類：產業動態

5G世代的巨大變革來臨，訊號接收的速度、品質和各項標準提高，單一裝置功能漸趨複雜，多項目量測的挑戰亦日趨嚴峻。

5G考驗晶片封裝可靠度　模擬工具協力解難題

文．徐志敏分類：技術頻道

對於這些應用場景來說，5G基礎設施以及雲端運算、邊緣運算，AI等關鍵技術，搭配為不同應用場景設計的終端設備，可實現極其豐富的功能和體驗。但各式各樣的5G設備，都面臨著類似的技術挑戰，比如5G智慧手機、網路設備所使用的系統單晶片(SoC)、射頻積體電路(RFIC)等，一方面必須符合溫度和功耗限制，另一方面仍須具備強大的資料處理能力。

專訪Arm應用工程總監徐達勇　AI與資訊安全共構AIoT願景

文．廖專崇分類：市場話題

5G時代各類裝置的效能要求大幅提高，AI將協助裝置提升智慧化的能力，Arm應用工程總監徐達勇表示，以手機來說，85%的機器學習應用仍在CPU、或者CPU+GPU的處理。雖然市場上有NPU或者APU的選項，但較為少數。以IoT裝置來說，很多機器學習的推論功能也都在Cortex-M4或者Cortex-M7上處理。另外，隨著機器學習(Machine Learning, ML)應用越來越多，未來也將運用到神經網路處理器(Neural Network Processor)，比起加速器更為通用。

是德5G Core網路測試解決方案亮相

分類：產業動態

是德科技(Keysight)日前宣布推出 LoadCore 5G Core(5GC)測試軟體。目前中國移動通信研究院(CMRI)已採用此解決方案，來驗證各家基礎設備供應商提供之5GC網路設備的效能。

5G網路擁抱開放架構　台灣資通廠搶食新商機

文．黃繼寬分類：熱門新聞

5G不僅為行動通訊技術帶來革命，同時也改變了電信設備與電信服務產業的遊戲規則。為節省5G網路建設的資本支出，電信業者無不擁抱開放網路架構，打破設備大廠一手統包的局面。行動網路基礎建設的白牌化，已成擋不住的趨勢，對於以往純做硬體代工的台灣資通訊業者來說，這是進一步切入中階電信設備市場的天賜良機。有鑑於此，台灣區電子電機同業公會(電電公會)日前號召台灣資通訊、網通硬體業者、電信業者及工研院、資策會等研究法人，共同成立5G產業創新發展聯盟，盼藉由串連產業鏈中的各方成員，讓台灣的資通訊產業能抓住5G開放網路架構所帶來的商機。

是德力助青島海信加速5G裝置研發

分類：產業動態

是德科技(Keysight)日前宣布青島海信通訊公司(Qingdao Hisense Communication)採用是德科技5G測試平台，來驗證5G產品設計效能，以加速推出各種5G產品，如5G智慧型手機、平板電腦和其他行動裝置。

Ansys電源雜訊簽核平台獲台積電先進製程技術認證

文．吳心予分類：熱門新聞

Ansys新一代系統單晶片(system-on-chip, SoC)電源雜訊簽核(signoff)平台獲得台積電(TSMC)所有先進製程技術的認證，將協助共同客戶驗證全球晶片的電源需求及可靠性，並應用於人工智慧(AI)、機器學習、5G行動網路和高效能運算(high-performance computing, HPC)等領域。

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