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聯發科攜手T-Mobile實現5G SA聯網通話

分類：產業動態

聯發科技和美國知名電信運營商T-Mobile宣佈，在多家廠商共同測試的環境(Multi-vendor Network Environment )之下，日前成功完成全球首次5G獨立組網(SA)的聯網通話對接，引領5G生態建設邁出關鍵里程碑。

格芯發布3D測試晶片/技術加入異質整合戰局

文．侯冠州分類：熱門新聞

為滿足資料中心、人工智慧(AI)、5G等新興技術發展，半導體設計除持續朝微縮製程邁進之外，異質整合技術也成為下一波IC晶片創新動能。為此，IC設計業者、晶圓代工廠等皆紛紛投入發展，例如格芯(GLOBALFOUNDRIES)近期便旗下基於Arm架構的高密度3D測試晶片已成功流片生產，可滿足資料中心、邊緣運算和高端消費性電子產品應用的需求。

寬頻延伸/低延遲　5G實現醫療多元可能性

文．蘇偉綱分類：市場話題

就醫療應用來看，考量現實市場性與醫療領域科技導入較慢之特性後，預期應不易出現專門針對5G技術而新發展出之醫療應用。以下所指稱之5G醫療應用，主要係基於兩種原因採用5G：

厚植AIoT/5G競爭資本　電信業搶人大戰全面引爆

文．侯冠州分類：市場話題

遠傳積極招募/培訓大人物人才

5G專網需求增　成熟生態系統成關鍵

文．侯冠州分類：熱門新聞

5G商用起跑，企業在發展5G垂直應用的同時，也引發專網建置的需求，而電信業者也期待透過專網的建置，尋求新的收入來源。對此，愛立信(Ericsson)表示，目前5G專網建置相關技術已經就緒，不過要發展專網，最關鍵的部分在於企業的生態系統是否成熟。

模擬方案/服務雙管齊下　毫米波天線/設備整合難度遞減

文．侯冠州分類：市場話題

5G應用於2019年啟動，在6GHz以下頻段成功商用之後，電信商、半導體業者也紛紛加快毫米波(mmWave)頻段的應用開發。不過，由於毫米波頻段偏高，加上導入波束成形(Beamforming)技術，5G毫米波天線與產品的整合難度因而大幅上揚，為加快整合時程並降低成本，不僅模擬工具重要性隨之增加，與此同時模擬工具供應商也進而衍生出新的服務模式。

是德與高通發表GCF官方認證5G射頻解調變

分類：產業動態

是德科技(Keysight)日前宣布與高通集團(Qualcomm Incorporated)子公司高通科技(Qualcomm Technologies)共同合作，針對FR1非獨立模式射頻(RF)解調變和無線電資源管理(RRM)，完成首例經過全球認證論壇(GCF)官方認證的5G New Radio相符性測試案例。

網路切片致安全風險　5G網路安全措施不可輕忽

文．張嘉純分類：熱門新聞

為促進5G安全技術的改進，解決商業無線網路中的網路安全威脅，5G Americas日前發布了「5G的安全演變」(The Evolution of Security in 5G)白皮書，其中定義了5G安全的威脅和標準的演進。

結合雲端高運算/低成本/靈活特性　先進製程IC設計複雜度驟降

文．侯冠州分類：市場話題

多元新興應用(AI、5G等)崛起，使得IC不僅要高效能，同時還要小體積、低功耗，這也使得IC設計的複雜度與時間大增。要達到這些條件，IC設計時所需的運算資源是過去的數倍，面對高運算、成本效益的考量，加上為了加快IC設計時程，半導體產業開始結合雲端技術，將雲作為IC設計平台，雲端技術用來輔助IC開發的契機也因而湧現。

專訪Digi-key全球業務副總裁Tony Ng　Digi-key助攻台廠搶食IoT商機

文．王智弘分類：市場話題

Digi-key全球業務副總裁Tony Ng表示，工業、醫療及IoT應用多半是少量多樣的特性，代工廠若要爭取訂單，報價、原型(Prototype)製作及備貨的速度都得要快，因此在零件採購的思維上，是迥異於PC、消費性電子等大量生產的產品。

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