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CES 2020群聯秀QLC儲存方案與技術

分類：產業動態

全球最大科技盛會—美國拉斯維加斯消費性電子展(CES)於2020年1月7日揭幕，吸引全球超過4500家廠商參展，以及17萬的人次參觀。此次的焦點除了萬所矚目的5G科技外，5G技術所衍生的相關應用，例如汽車電子、人工智慧、影音串流、高清影像、智慧居家、萬物智聯等，也成為會場中關注度最高的趨勢應用。而5G相關應用平台與系統所需要的關鍵零組件中，儲存裝置 (Storage Devices)不僅扮演著不可或缺的高速儲存效能的角色，也是群聯未來成長動能之一。

CEVA/SiFive攜手搶攻Edge AI市場

文．侯冠州分類：熱門新聞

為拓展邊緣運算市場版圖，SiFive/CEVA宣布攜手合作，將以RISC-V CPU、CEVA的DSP核心、人工智慧處理器和軟體為中心，結合雙方的IP和設計優勢，可為智慧家庭、汽車、機器人、安全、擴增實境、工業和物聯網等大量的終端市場開發Edge AI SoC；而本次雙方的合作同時也是SiFive DesignShare計畫的一部分。

PCIe/USB一搭一唱　介面高速化腳步不停歇

文．黃繼寬分類：市場話題

在超微(AMD)將PCIe Gen4推向消費性市場，展現相關技術的成熟度之後，PCIe Gen5的實作議題，順理成章地成為2019年PCI-SIG 2019年開發者大會台北場上的探討焦點。從矽智財(IP)、設計驗證到測試儀器業者，都已備妥PCIe Gen5相關解決方案，預計到了2020年，PCIe Gen5在伺服器、高速網通設備等資料中心相關的應用市場上，將會有更高的能見度。

施耐德攜手國立勤益科大跨國產學合作推數位轉型

分類：產業動態

近年全球戮力發展工業4.0，其中台灣中小製造業是經濟發展的潛在動能，為進一步協助提升產業競爭力，政府推行的5+2產業創新計劃中納入智慧機械全力提供企業發展工業4.0所需人才。能源管理及自動化領域的數位轉型法商施耐德電機(Schneider)與國立勤益科技大學共同合作，運用EcoStruxure物聯網架構和平台，針對工業4.0與物聯網提供智慧解決方案，升級既有傳統機台成為智慧化設備，未來更將針對產業需求培育種子教官，為企業數位轉型打下良好基礎，提升產業與人才競爭力。

卡位MRAM/FRAM/PCRAM　半導體業者布局各有盤算

文．侯冠州分類：市場話題

物聯網(IoT)、人工智慧(AI)、5G、工業4.0等應用推升資訊量暴漲，使得DRAM、SRAM、NAND Flash等傳統記憶體的儲存效能逐漸遇到瓶頸，同時在高速運算方面也受到了阻礙。為克服此一挑戰，產官學各界紛紛加大新興記憶體的研發以及投資力道，相關解決方案陸續問世，期能在未來取代傳統DRAM、Flash和SRAM三大記憶體產品。

巧扮連通橋梁　AIB實現晶片/小晶片高速互連

文．David Kehlet 分類：技術頻道

然而，涉及晶片橋、中介層、侵蝕性幾何形狀(Aggressive Geometries)和微米級微凸點連接的新整合技術已經改變了演算法。戈登‧摩爾曾在1965年指出：「使用獨立封裝並彼此互聯的更小功能來構建的大型系統可能更為經濟。」

HOLTEK新影像神經網路處理器HT82V82優化智慧生活

分類：產業動態

盛群(Holtek)引領智慧生活與AIoT應用，推出首款AI晶片HT82V82影像/神經網路處理器，適合影像鑒別(Image Identification)及影像辨識(Image Recognition)的相關應用，如貨幣辨識(Currency Recognition)、車牌辨識(License Plate Recognition)、物件鑒別(Object Identification)、自動光學檢查(Automated Optical Inspection, AOI)、臉部辨識(Facial Recognition)等。

CEVA針對消費性手持設備推新感測器融合解決方案

分類：產業動態

高智慧和互聯設備的訊號處理平台和人工智慧處理器廠商CEVA推出其Hillcrest Labs感測器融合產品系列的新一代產品：MotionEngine Air軟體。這款生產就緒的解決方案可為大批量市場中的消費性手持設備提供低功耗且建基於動作的手勢控制、3D動作跟蹤和指向功能，其中包括智慧手機和PC觸控筆、智慧電視和選用OTT(Over-the-top)影音串流服務的遙控器、遊戲控制器、AR和VR控制器以及PC的周邊設備。

強化使用體驗　藍牙技術聯盟發布全新LE Audio標準

文．侯冠州分類：熱門新聞

真無線耳機(TWS)熱潮在這一兩年快速升溫，尤其在AirPods問世後，TWS市場更是蓬勃發展。而為讓藍牙無線耳機能有更好的音訊體驗，藍牙技術聯(SIG)近日宣布推出新一代藍牙音訊技術標準「低功耗音訊LE Audio」，不但強化藍牙音訊效能、新增助聽器支援，還提供全新的音訊分享(Audio Sharing)功能。

晶心偕同Deeplite推生活應用深度學習模型

分類：產業動態

晶心科技與新創公司Deeplite日前宣布將攜手合作，在基於AndeStar V5架構的晶心RISC-V CPU核心上配置高度優化的深度學習模型，使AI深度學習模型變得更輕巧、快速和節能。

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